包含连接条的装置制造方法及图纸

本公开涉及包含连接条的装置，该连接条电连接集成电路的分开的电路区。连接条由主部形成，该主部是在待互连的分开的电路区上方延伸的导电条带。导体条带通过除了位于待互连的电路区处之外的电介质与集成电路分开。连接条还包括作为从电路区到导电条带的垂直方向上穿过电介质的导电焊盘的次部。

【技术实现步骤摘要】
包含连接条的装置本申请要求于2017年1月23日提交的法国专利申请第1750540号的优先权，其公开内容通过整体引用而并入法律允许的最大范围。
本申请涉及集成电路领域，更具体地，涉及包含连接条的装置，例如，生产在集成电路的元件之间(例如在形成于薄绝缘体上硅(SOI)层中的多个晶体管的源极之间)形成电连接的连接条。
技术介绍
SOI晶体管是体硅晶体管的替代品。SOI晶体管形成在通过一层绝缘体(通常是二氧化硅)与硅晶片分离的薄硅层中和上。已经观察到，在许多情况下，其中连接条连接电路的多个元件的SOI集成电路包含缺陷。
技术实现思路
因此，一个实施例提供了一种包含连接条的装置，包括：集成电路，包含待互连的分开的第一电路区；和连接条，由以下部分组成：主部，由在分开的第一电路区上方延伸的导电条带形成，除了在待互连的分开的第一电路区处，导电条带通过电介质与集成电路分开；和次部，由通过电介质的第一导电焊盘形成，每个第一导电焊盘从一个第一电路区垂直延伸至导电条带。在某些实施例中，待互连的分开的第一电路区是集成电路的晶体管的源极区或漏极区。在某些实施例中，集成电路还包括分开的第二电路区，并且还包括用于连接至分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含连接条的装置，其特征在于，包括：集成电路，包含待互连的分开的第一电路区；和连接条，由以下部分组成：主部，由在所述分开的第一电路区上方延伸的导电条带形成，除了在待互连的所述分开的第一电路区处，所述导电条带通过电介质与所述集成电路分开；和次部，由通过所述电介质的第一导电焊盘形成，每个所述第一导电焊盘从一个第一电路区垂直延伸至所述导电条带。

【技术特征摘要】
2017.01.23 FR 17505401.一种包含连接条的装置，其特征在于，包括：集成电路，包含待互连的分开的第一电路区；和连接条，由以下部分组成：主部，由在所述分开的第一电路区上方延伸的导电条带形成，除了在待互连的所述分开的第一电路区处，所述导电条带通过电介质与所述集成电路分开；和次部，由通过所述电介质的第一导电焊盘形成，每个所述第一导电焊盘从一个第一电路区垂直延伸至所述导电条带。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·波伊文，D·里斯图伊尤，
申请(专利权)人：意法半导体克洛尔二公司，意法半导体鲁塞公司，
类型：新型
国别省市：法国,FR