半导体生产用温控设备制造技术

本公开涉及一种半导体生产用温控设备，用于控制负载设备的温度，所述温控设备包括制冷系统、预冷器和循环水泵，所述预冷器串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述蒸发器还与所述预冷器、所述循环水泵、所述负载设备串联形成循环液回路，且所述预冷器位于所述蒸发器的上游。在本公开中的温控设备中，循环液进入温控设备后，首先通过预冷器与温度较低的厂务水进行换热，利用低温的厂务水来预冷循环液，然后再通过制冷系统进一步冷却循环液。以此方式，能够降低制冷系统的负载量，降低温控设备的输入功率，达到节能效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体生产用温控设备
本公开涉及半导体生产领域，具体地，涉及一种半导体生产用温控设备。
技术介绍
目前，在对半导体生产过程进行温度控制时，需要使用专用的温控设备。温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备(例如，半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度。目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种功耗较小的半导体生产用温控设备。为了实现上述目的，本公开提供一种半导体生产用温控设备，该温控设备用于控制负载设备的温度，所述温控设备包括制冷系统、预冷器和循环水泵，所述预冷器串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述蒸发器还与所述预冷器、所述循环水泵、所述负载设备串联形成循环液回路，且所述预冷器位于所述蒸发器的上游。可选地，所述温控设备还包括加热器，所述预冷器、所述循环水泵、所述蒸发器、所述加热器和所述负载设备串联形成循环液回路，所述加热器位于所述蒸发器的下游。可选地，所述预冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体生产用温控设备，用于控制负载设备(12)的温度，其特征在于，所述温控设备包括制冷系统、预冷器(8)和循环水泵(10)，所述预冷器(8)串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5)，所述蒸发器(5)还与所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述负载设备(12)串联形成循环液回路，且所述预冷器(8)位于所述蒸发器(5)的上游。

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用温控设备，用于控制负载设备(12)的温度，其特征在于，所述温控设备包括制冷系统、预冷器(8)和循环水泵(10)，所述预冷器(8)串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5)，所述蒸发器(5)还与所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述负载设备(12)串联形成循环液回路，且所述预冷器(8)位于所述蒸发器(5)的上游。2.根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括加热器(11)，所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述蒸发器(5)、所述加热器(11)和所述负载设备(12)串联形成循环液回路，所述加热器(11)位于所述蒸发器(5)的下游。3.根据权利要求2所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述预冷器(8)具有厂务水入口(81)、厂务水出口(82)、循环液入口(83)和循环液出口(84)，所述预冷器(8)的循环液入口(83)用于与负载设备(12)的循环液出口(122)连通，所述预冷器(8)的循环液出口(84)与所述循环水泵(10)的入口连通，所述循环水泵(10)的出口与所述蒸发器(5)的循环液入口(53)连通，所述蒸发器(5)的循环液出口(54)与所述加热器(11)的入口连通。4.根据权利要求2所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括缓冲水箱(9)和流量调节阀(13)，所述缓冲水箱(9)具有第一水箱入口(91)、第二水箱入口(92)和水箱出口(93)，所述预冷器(8)具有厂务水入...

【专利技术属性】
技术研发人员：何茂栋，芮守祯，刘紫阳，张申，孙华敏，赵力行，邹昭平，蒋俊海，于浩，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11