一种双工位自动封装机构制造技术

本发明专利技术公开了一种双工位自动封装机构，涉及包装技术领域。该机构包括滑移装置、封装装置、升降装置，本发明专利技术实现后，既解决了现有技术的封装效率较低且结构设计复杂的技术问题，又实现两工位上料和封装同时进行，而且可以实现多瓶口同时封装，有效提高封装效率，提高生产效率同时降低企业生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双工位自动封装机构
本专利技术属于包装
，具体涉及一种双工位自动封装机构。
技术介绍
目前，全自动化生产设备在工厂或者各种企业之中是必不可少的，在产品从生产到包装的一整条流水线中，产品封装是一道重要的关卡。现有技术中，不能快速实现瓶口处的封膜，而且上料和封装必须分别进行，加工时间长。现有的瓶口封膜大多采取单工位、单封装压头的封装机构进行封装，封装效率较低，而且结构设计较为复杂。
技术实现思路
本专利技术的任务是为人们提供一种双工位自动封装机构，通过该设备可以实现两工位上料和封装同时进行，而且可以实现多瓶口同时封装，有效提高封装效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种双工位自动封装机构，该设备主要由滑移装置、封装装置、升降装置三部分组成。该双工位自动封装机构的滑移装置主要包括机架、无杆气缸、滑移板和滑座。所述滑移装置安装在机架上，所述滑座可沿无杆气缸平行滑移；所述滑座上固定安装滑移板；所述滑移板两侧面对称地安装有两个封装装置；所述无杆气缸驱动滑座移动，滑座带动封装装置移动至左右两工位处。该双工位自动封装机构的封装装置主要包括左封装杆、第一气缸、第二气缸、右封装杆和压头。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双工位自动封装机构，其特征在于，该机构包括滑移装置、封装装置、升降装置；所述滑移装置包括机架（1）、无杆气缸（6）、滑移板（9）和滑座（10）；所述滑移装置（2）安装在机架（1）上，所述滑座（10）可沿无杆气缸（6）平行滑移；所述滑座（10）上固定安装滑移板（9）；所述滑移板（9）两侧面对称地安装有两个封装装置（3）；所述无杆气缸（6）驱动滑座（10）移动，滑座（10）带动封装装置（3）移动至左右两工位处。

【技术特征摘要】
1.一种双工位自动封装机构，其特征在于，该机构包括滑移装置、封装装置、升降装置；所述滑移装置包括机架（1）、无杆气缸（6）、滑移板（9）和滑座（10）；所述滑移装置（2）安装在机架（1）上，所述滑座（10）可沿无杆气缸（6）平行滑移；所述滑座（10）上固定安装滑移板（9）；所述滑移板（9）两侧面对称地安装有两个封装装置（3）；所述无杆气缸（6）驱动滑座（10）移动，滑座（10）带动封装装置（3）移动至左右两工位处。2.如权利要求1所述的一种双工位自动封装机构，其特征在于，所述封装装置包括左封装杆（7）、第一气缸（8）、第二气缸（11）、右封装杆（12）和压头（13）；所述第一气缸（8）的气缸杆两端对称地固定两个连接板，所述连接板上固定两个左封装杆（7），所述左封装杆（7）下安装压头（13），所述第一气缸（8）驱动左封装杆（7）至薄膜上料位置，以便四个压头（13）上吸附一张薄膜；所述第二气缸（11）的气缸杆两端对称地固定两个连接板，所述连接板上固定两个右封装杆（12），所述右封装杆（12）下安装压头（13），所述所述第二气缸（11）驱动右封装杆（12）至薄膜上料位置，以便四个压头（13）上吸附一张薄膜；所述滑移装置（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄灿超，
申请(专利权)人：湖北派特仕机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42