下载一种双工位自动封装机构的技术资料

文档序号:17765234

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本发明公开了一种双工位自动封装机构,涉及包装技术领域。该机构包括滑移装置、封装装置、升降装置,本发明实现后,既解决了现有技术的封装效率较低且结构设计复杂的技术问题,又实现两工位上料和封装同时进行,而且可以实现多瓶口同时封装,有效提高封装效率...
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