一种转印基板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种转印基板及其制作方法，涉及显示技术领域，用以提高微器件的拾取良率，进而提高画面显示质量。转印基板包括承载基板、多个支撑结构、以及与多个支撑结构一一对应的多个微器件；其中，支撑结构包括固定部和悬空支撑部，固定部的一端固定在承载基板上，悬空支撑部的一端与固定部相连，悬空支撑部的另一端支撑对应的微器件，悬空支撑部与承载基板之间具有第一活动空间。上述转印基板用于实现微器件的转印。

A type of transfer substrate and its making method

An example of the invention provides a transfer substrate and a making method, which relates to the technical field of display to improve the pickup rate of microdevices and improve the display quality of the screen. A transfer substrate includes a bearing substrate, a plurality of support structures, and a plurality of micro devices corresponding to a plurality of support structures. The supporting structure comprises a fixed part and a suspended support part, one end of the fixed part is fixed on the bearing substrate, one end of the suspended support part is connected with the fixed part, and the other end of the suspended support part is supported on the other side. The first active space is between the suspended supporting part and the load carrying substrate. The transfer substrate is used for the transfer of micro devices.

【技术实现步骤摘要】
一种转印基板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种转印基板及其制作方法。
技术介绍
微转印技术是指采用高精度的运动控制转印头，有选择性的拾取微器件，并将其转印到替换基板上的技术。以微发光二极管(LightEmittingDiodes，简称LED)显示面板为例，在制作微LED显示面板时，LED微粒并非直接形成在显示基板上，而是形成在转印基板上，然后通过转印头，拾取形成在转印基板上的LED微粒，将其转印至显示基板上。但是，由于存在工艺波动，会使得形成在转印基板上的LED微粒的厚度不同，进而导致厚度较小的LED微粒拾取不上来，进而影响拾取良率，导致画面显示不良。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种转印基板及其制作方法，用以提高微器件的拾取良率，进而提高画面显示质量。一方面，本专利技术实施例提供了一种转印基板，所述转印基板包括承载基板、多个支撑结构、以及与多个支撑结构一一对应的多个微器件；其中，所述支撑结构包括固定部和悬空支撑部，所述固定部的一端固定在所述承载基板上，所述悬空支撑部的一端与所述固定部相连，所述悬空支撑部的另一端支撑对应的微器件，所述悬空支撑部与所述承载基板之间具有第一活动空间。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种转印基板的制作方法，所述转印基板的制作方法应用于上述转印基板，所述转印基板的制作方法包括：提供一生长基板；在所述生长基板上形成多个微器件台面结构；形成与多个所述微器件台面结构一一对应的多个支撑结构，使各所述支撑结构包括固定部和悬空支撑部，所述悬空支撑部的一端与对应的微器件台面结构相接触，所述悬空支撑部的另一端与固定部相连；在所述支撑结构背向所述生长基板的一侧设置承载基板，所述固定部支撑所述承载基板，所述悬空支撑部与所述承载基板之间具有第一活动空间；在设置所述承载基板后，移除所述生长基板，并对多个所述微器件台面结构进行处理，以形成多个微器件。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：在利用转印头对形成在转印基板上的微器件进行拾取时，由于不同的微器件的厚度存在差异，因而在转印头固定件带动转印头朝向承载基板运动的过程中，厚度较大的微器件会先与对应的微器件接触。由于支撑结构的悬空支撑部与承载基板之间具有第一活动空间，因此，当部分转印头与厚度较大的微器件相接触后，转印头固定件可继续带动转印头朝向承载基板运动，此时，用于厚度较大的微器件的悬空支撑部会朝向承载基板发生形变，直至全部的微器件均与对应的转印头相接触，然后基于异性电荷相吸的静电夹原理，转印头将全部的微器件拾取出来，进而转印至显示基板中。因此，采用上述技术方案，可以保证形成在转印基板上的不同厚度的微器件均与对应的转印头充分接触，从而使全部的微器件被对应的转印头拾取，提高了拾取良率，并且避免了由显示基板上存在部分微器件缺失所导致的画面亮度不均的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有技术中转印头对微器件的拾取示意图；图2是本专利技术实施例所提供的转印基板的结构示意图一；图3是转印头拾取形成在本专利技术实施例所提供转印基板上的微器件的过程示意图一；图4是转印头拾取形成在本专利技术实施例所提供转印基板上的微器件的过程示意图二；图5是本专利技术实施例所提供的转印基板的结构示意图二；图6是本专利技术实施例所提供的转印基板的结构示意图三；图7是本专利技术实施例所提供的转印基板的第一导电层的结构示意图；图8是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的示意图一；图9是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的示意图二；图10是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的工艺流程图一；图11是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的示意图三；图12是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的工艺流程图二；图13是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的示意图四；图14是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的工艺流程图三；图15是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的示意图五；图16是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的工艺流程图四；图17是本专利技术实施例所提供的转印基板的制作方法的工艺流程图五。【具体实施方式】为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。应当理解，尽管在本专利技术实施例中可能采用术语第一、第二等来描述导电层，但这些导电层不应限于这些术语。这些术语仅用来将导电层彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术实施例范围的情况下，第一导电层也可以被称为第二导电层，类似地，第二导电层也可以被称为第一导电层。在现有技术中，如图1所示，转印基板包括承载基板1、形成在承载基板1上的多个支柱2、以及与多个支柱2一一对应的微器件3。但是，由于存在工艺波动，不同的微器件3的厚度会有所差异。例如，在形成微器件3的过程中，受到光刻工艺等原因的影响，会使得形成的部分微器件3的厚度h2小于另外部分微器件3的厚度h1。在这种情况下，当转印头固定件4带动多个转印头5朝向承载基板1运动，使转印头5拾取微器件3时，转印头5接触到厚度为h1的微器件3时，厚度为h2的微器件3与对应的转印头5之间还存在h1-h2的距离，导致厚度为h2的微器件3无法与对应的转印头5接触，进而导致厚度为h2的微器件3无法被转印头5拾取。这样，当转印头5将拾取到的微器件3转印到显示基板上时，就会令显示基板存在部分微器件3缺失的情况，在显示画面时，缺失微器件3的区域无法进行正常的亮度显示，而是呈现黑点状态，这就会导致所显示的画面亮度不均。需要说明的是，图1中所示的在转印基板上所形成的微器件3包括厚度为h1的微器件3和厚度为h2的微器件3仅仅为示意说明，实际上，所形成的多个微器件3的厚度会存在多种差异，当转印基板上形成有多种厚度的微器件3时，同样会导致上述问题，此处不再赘述。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种转印基板，如图2所示，该转印基板包括承载基板1、多个支撑结构6和多个微器件3，其中，多个微器件3与多个支撑结构6一一对应。支撑结构6包括固定部61和悬空支撑部62，固定部61的一端固定在承载基板1上，悬空支撑部62的一端与固定部61相连，悬空支撑部62的另一端支撑对应的微器件3，悬空支撑部62与承载基板1之间具有第一活动空间20。在利用转印头5对形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转印基板，其特征在于，所述转印基板包括承载基板、多个支撑结构、以及与多个支撑结构一一对应的多个微器件；其中，所述支撑结构包括固定部和悬空支撑部，所述固定部的一端固定在所述承载基板上，所述悬空支撑部的一端与所述固定部相连，所述悬空支撑部的另一端支撑对应的微器件，所述悬空支撑部与所述承载基板之间具有第一活动空间。

【技术特征摘要】
1.一种转印基板，其特征在于，所述转印基板包括承载基板、多个支撑结构、以及与多个支撑结构一一对应的多个微器件；其中，所述支撑结构包括固定部和悬空支撑部，所述固定部的一端固定在所述承载基板上，所述悬空支撑部的一端与所述固定部相连，所述悬空支撑部的另一端支撑对应的微器件，所述悬空支撑部与所述承载基板之间具有第一活动空间。2.根据权利要求1所述的转印基板，其特征在于，各所述支撑结构的固定部位于相邻两个所述微器件之间，所述固定部的第一表面与所述承载基板之间的垂直距离大于所述微器件的第一表面与所述承载基板之间的垂直距离；其中，所述固定部的第一表面为所述固定部远离所述承载基板的表面，所述微器件的第一表面为所述微器件朝向所述承载基板的表面。3.根据权利要求2所述的转印基板，其特征在于，所述固定部与相邻的所述微器件之间具有第二活动空间。4.根据权利要求1所述的转印基板，其特征在于，各所述支撑结构的固定部和悬空支撑部一体成型。5.根据权利要求1所述的转印基板，其特征在于，所述转印基板还包括设于所述承载基板上的第一粘合层，所述支撑结构的固定部粘接在所述第一粘合层上。6.根据权利要求1所述的转印基板，其特征在于，所述微器件为微型LED，所述转印基板还包括设于所述微型LED与对应的悬空支撑部之间的第一导电层、以及设于所述微型LED背向所述承载基板的表面的第二导电层。7.根据权利要求6所述的转印基板，其特征在于，所述第一导电层包括依次位于所述悬空支撑部上的键合层、扩散阻隔层、粘合/阻隔层、反射镜层和电极层。8.根据权利要求1所述的转印基板，其特征在于，多个所述微器件呈矩阵式排布。9.一种转印基板的制作方法，其特征在于，所述转印基板的制作方法应用于如权利要求1～8任一项所述的转印基板，所述转印基板的制作方法包括：提供一生长基板；在所述生长基板上形成多个微器件台面结构；形成与多个所述微器件台面结构一一对应的多个支撑结构，使各所述支撑结构包括固定部和悬空支撑部，所述悬空支撑部的一端与对应的微器件台面结构相接触，所述悬空支撑部的另一端与固定部相连；在所述支撑结构背向所述生长基板的一侧设置承载基板，所述固定部支撑所述承载基板，所述悬空支撑部与所述承载基板之间具有第一活动空间；在设置所述承载基板后，移除所述生长基板，并对多个所述微器件台面结构进行处理，以形成多个微器件。10.根据权利要求9所述的转印基板的制作方法，其特征在于，所述在所述生长基板上形成多个微器件台面结构包括：在所述生长基板上形成器件层；对所述器件层进行图案化处理，以形成多个所述微器件台面结构，其中，在相邻两个所述微器件台面结构之间连有所述器件层的未移除部分；所述对多个所述微器件台面结构进行处理，以形成多个微器件包括：对所述微器件台面结构进行图案化处理，去除所述器件层的未移除部分，以形成多个所述微器件。11.根据权利要求9所述的转印基板的制作方法，其特征在于，所述形成与多个所述微器件台面结构一一对应的多个支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏兴达，楼均辉，何泽尚，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31