一种半导体材料研磨设备制造技术
A kind of semiconductor material grinding equipment
The invention discloses a semiconductor material grinding equipment, a damping mounting frame installed at the lower end of an active manipulator hand and an abrasive body. A telescopic cavity is arranged in the bottom end face of the shock absorption mounting frame, and the telescopic cavity is fitted with a grinding block in a sliding cavity, and the damping installation of the left and right sides of the telescopic cavity is installed. A damping mechanism is arranged in the frame, and the lower end face of the left and right sides of the grinding machine is respectively provided with a first rotating cavity and a second rotating cavity. The first rotating cavity and the second rotating cavity are respectively run through the lower end face of the abrasive body, and the first rotating cavity is rotated through the rotating shaft and is fitted with an eccentric wheel. The rotating shaft is connected with the grinding machine and is connected to the end of the eccentric wheel with a first motor, and the outer surface of the first motor is fixed in the body wall of the grinding machine, and the invention effectively increases the grinding efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨设备
本专利技术涉及研磨
，具体是一种半导体材料研磨设备。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导电性能的材料，可用来制作半导体器件以及机床电路的电子材料等，其应用非常广泛，半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，而且研磨头不易更换。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体材料研磨设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的一种半导体材料研磨设备，固定安装在活动机械臂手下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中...
【技术保护点】
一种半导体材料研磨设备，固定安装在活动机械臂手下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中，所述转动轴下侧的所述第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，所述左右滑...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨设备，固定安装在活动机械臂手下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中，所述转动轴下侧的所述第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，所述左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，所述装接柱体向下延伸并穿出所述研磨机体下端面，所述左右滑槽上侧的所述研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面与所述装接柱体顶部端面固定连接，所述装接柱体右侧的所述左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，所述装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，所述第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，所述第二电机有侧动力连接有主动转轮，所述主动...
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