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一种半导体材料研磨设备制造技术
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下载一种半导体材料研磨设备的技术资料
文档序号:17760104
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本发明公开了一种半导体材料研磨设备,固定安装在活动机械臂手下端的减震安装架以及研磨机体,所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔,所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体,所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构,所述研磨机体内壁体左右...
该专利属于朱玉林所有,仅供学习研究参考,未经过朱玉林授权不得商用。
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