电子元器件切割方法、喷气装置和切割机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子元器件切割方法、喷气装置和切割机，该方法包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。通过在激光切割过程中，随着激光的切割位置对电子元器件进行喷射氮气，使得切割过程中产生的粉尘被氮气带走，避免粉尘沾染激光镜头，有效提高激光镜头的使用寿命，并且提高了切割精度和切割效率，此外，由于氮气不容易与金属发生反应，氮气覆盖在高温的金属表面，使得金属得到快速冷却，并且有效避免金属氧化，从而使得电子元器件的切割效果更佳。

Electronic components cutting methods, jets and cutting machines

The invention relates to an electronic component cutting method, a jet device and a cutting machine. The method includes: using a laser transmitting device to transmit the laser to the electronic component, and laser cutting the electronic components along the preset path; in the process of laser cutting, the laser is mounted and the laser is mounted and the laser is mounted on the electronic components. The position of the electronic component is sprayed with nitrogen. In the process of laser cutting, as the cutting position of the laser jet nitrogen is injected to the electronic components, the dust produced in the cutting process is taken away by nitrogen, avoiding the dust contamination of the laser lens, effectively improving the service life of the laser lens, and improving the cutting precision and cutting efficiency. In addition, the nitrogen gas is not available. It is easy to react with metal. Nitrogen is covered on the surface of high temperature metal, which makes the metal cool quickly and effectively avoids the oxidation of metal, which makes the cutting effect of electronic components better.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件切割方法、喷气装置和切割机
本专利技术涉及显示基板生产
，特别是涉及电子元器件切割方法和装置。
技术介绍
目前，显示器屏幕种类的主要包括LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)-LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)及OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)，其中，OLED被认为是电子消费品行业和工业显示行业未来主流；随着市场对高品质显示的要求，窄边框，柔性显示以及异形切割等等概念应运而生，这些要求加速显示屏幕工艺技术革新。OLED显示器件结构主要由TFT电路层，OLED发光层及阻水层构成。中小尺寸显示器均由母板显示面板采用不同切割工艺切割而成，随着激光技术的的不断进步，激光切割应运而生，激光切割具有精度高，效率高的特点。激光切割的主流技术有三种，一种是二氧化碳激光，一种是紫外激光，另一种是红外激光。无论采用何种激光切割，均会控制激光能量以在膜层表面切割出一定深度的痕迹，通过物理力将不同的部分裂开并分离，避免金属氧化，避免造成显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。2.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿激光的入射角度向所述电子元器件喷射氮气。3.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿所述预设路径对所述电子元器件喷射氮气。4.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置绕所述激光发射装置的外侧喷射氮气。5.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿倾斜于所述电子元器件的表面的方向对所述电子元器件喷射氮气。6.一种喷气装置，其特征在于，包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏君海，李海翔，周晓峰，柯贤军，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44