聚碳酸酯树脂颗粒和其制造方法技术

为有效制造抑制产生切屑的同时、不产生内部空隙、具有高球形度的球状聚碳酸酯树脂颗粒。具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂颗粒，其特征在于，所述颗粒具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度(长径/短径)、和0.710g/mL以上的体积密度。聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法，其中在使用挤出机熔融混炼具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂之后，将所得的聚碳酸酯树脂挤出至冷却介质并切割，所述冷却介质为水与空气的雾的状态并保持在95℃至140℃的范围内的温度下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚碳酸酯树脂颗粒和其制造方法
本专利技术涉及聚碳酸酯树脂颗粒和其制造方法，并且更具体地涉及在抑制切屑(cuttingdust)产生的同时，不产生内部空隙、具有高球形度(sphericity，真球度)、低分子量的球状聚碳酸酯树脂颗粒，和通过热切割(hotcutting)方法的方式有效制造这些树脂颗粒的方法。
技术介绍
聚碳酸酯树脂作为通用的工程塑料，显示优异的透明性、耐冲击性、耐热性、和尺寸稳定性等，并且因为这些优异的特性，用于多种
，例如电气电子设备部件、办公自动化设备部件、机械部件、和车辆用部件等。由于近年来在例如特别是电气电子设备部件等的
，产品已变得薄形化和小型化，这类部件的形状已迅速地变得复杂化，并且已存在对于具有优异的成形性的聚碳酸酯树脂材料、和具体地具有优异的流动性的聚碳酸酯树脂组合物的较强需求，为了满足这类需求，已降低了聚碳酸酯树脂的分子量从而增加流动性。为了将聚碳酸酯树脂材料形成成形用颗粒，先前已广泛使用线料切割(strandcutting)方法，其中通过以下得到柱状颗粒：在挤出机中加热聚碳酸酯树脂原料，熔融混炼原料，从挤出机的先端处的模具挤出原料为线料，将线料导入冷却用水槽从而冷却和固化线料，然后通过切割机(cutter)的方式切割线料。然而，当从低分子量的聚碳酸酯树脂形成颗粒时，产生问题，例如颗粒的形状不规则，颗粒相互粘附，由此产生粘附的颗粒(stuckpellet)，并且在颗粒内部容易地产生气泡(空隙)。当运送颗粒时(当在颗粒制造时的气动输送(pneumatictransportation)时，或在配送给顾客时)，这类不规则形状的颗粒和粘附的颗粒产生大量的切屑。当进行实际的成形作业时，切屑在工作气氛(空气)中浮动，并且通过在这类环境中进行成形作业，切削粘附至成形品和模具，这导致白点，并且引起产品的外观和美学特性的破坏。除线料切割方法以外，还使用公知为热切割的方法，并且这类方法包括空气热切割(aerialhotcutting)方法、水下热切割(underwaterhotcutting)方法、和雾热切割(misthotcutting)方法，其中多孔模具连接至挤出机的先端，在熔融树脂从多孔模具挤出之后立刻通过设置为面向多孔模具的旋转切割机的方式切割熔融树脂，然后使用冷却介质冷却树脂(例如，参见专利文献1和2)。空气热切割方法是空气冷却方法，其中切断的颗粒在提供的空气流中冷却。水下热切割方法是切断的颗粒通过水冷却的方式快速冷却的方法。雾热切割方法为通过是雾状的水的冷却介质的方法进行冷却的方法。在所有这些方法中，从冷却效率的观点，优选冷却介质的温度越低越好。然而，简单地通过对上述低分子量的聚碳酸酯树脂使用上述方法，不可认为得到的颗粒是令人满意的，并且存在对较高标准的颗粒和其制造方法的需要。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭48-75660号公报专利文献2：日本审查专利公开1-24044号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的(课题)是解决上述现有技术的问题，并且提供抑制切削的产生的同时、不产生内部空隙(void)、具有高球形度的球状聚碳酸酯树脂颗粒，以及有效制造这类颗粒的方法。用于解决问题的方案作为对于上述问题的解决的致力研究的结果，本专利技术人发现先前不可获得的高标准聚碳酸酯树脂颗粒，其由特定低分子量的聚碳酸酯树脂形成，并且具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度、和0.710g/mL以上的体积密度，并且发现这类颗粒可通过将树脂挤出至冷却介质并切割来有效制造，所述冷却介质为水与空气的雾的状态并且保持在95℃至140℃的范围内的温度下，由此完成本专利技术。本专利技术是聚碳酸酯树脂颗粒和上述聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法。[1]一种聚碳酸酯树脂颗粒，其为具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂的球状颗粒，其中所述颗粒具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度、和0.710g/mL以上的体积密度(根据JISK5101-12-1测量)。[2]根据上述[1]所述的聚碳酸酯树脂颗粒，其中所述颗粒具有0.730g/mL以上的体积密度(bulkdensity)。[3]一种聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法，所述方法包括通过使用挤出机熔融混炼具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂，然后将所得的聚碳酸酯树脂挤出至冷却介质并切割，所述冷却介质为水与空气的雾的状态并且保持在95℃至140℃的范围内的温度下。[4]根据上述[3]所述的聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法，其中所述冷却介质为水的体积比为0.1％至100％的水与空气的雾。[5]根据上述[3]或[4]所述的聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法，其中所述冷却介质为水的体积比为0.1％以上且小于100％的水与空气的雾。专利技术的效果本专利技术的聚碳酸酯树脂颗粒为球状聚碳酸酯树脂颗粒，其为低分子量的聚碳酸酯树脂颗粒的同时，几乎不产生内部气泡，并且具有高球形度和高体积密度，产生较少切屑，成形时具有高填充率(packingratio)，显示优异的成形性，并且在从颗粒得到的成形品中几乎不引起雾度(haze)。此外，本专利技术的树脂颗粒的制造方法可有效制造上述聚碳酸酯树脂颗粒，颗粒中的内部气泡的数量极低。附图说明[图1]图1为示出本专利技术中使用的热切割系统的实例的截面图。[图2]图2为图1所示的热切割系统的右视图。具体实施方式以下通过使用实施方式和例示物来详细地描述本专利技术，但应理解本专利技术不限于这些的实施方式和例示物。此外，在本申请的描述中，符号"-"意为包括所述符号前述和后述的数值的上限和下限，除非另有明确说明。本专利技术的聚碳酸酯树脂颗粒为具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂的球状颗粒，其中所述颗粒具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度、和0.710g/mL以上的体积密度。本专利技术的聚碳酸酯树脂颗粒的制造方法的特征在于，其包括使用挤出机熔融混炼具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂，然后将所得的聚碳酸酯树脂挤出至冷却介质并切割，所述冷却介质为水与空气的雾的状态并且保持在95℃至140℃的范围内的温度下。本专利技术中使用的聚碳酸酯树脂的实例包括芳族聚碳酸酯树脂、脂族聚碳酸酯树脂、和芳族-脂族聚碳酸酯树脂，优选芳族聚碳酸酯树脂，并且更具体地，可能使用通过芳族二羟基化合物与光气或碳酸二酯反应而获得的热塑性芳族聚碳酸酯聚合物或共聚物。芳族二羟基化合物的实例包括例如2,2-双(4-羟苯基)丙烷(即，双酚A)、四甲基双酚A、α,α′-双(4-羟苯基)-对二异丙苯、氢醌、间苯二酚、和4,4′-二羟基联二苯(4,4’-dihydroxydiphenyl)等的公知化合物。其中，优选的聚碳酸酯树脂的实例包括使用作为二羟基化合物的2,2-双(4-羟苯基)丙烷或2,2-双(4-羟苯基)丙烷和其他芳族二羟基化合物的组合得到的聚碳酸酯树脂。对聚碳酸酯树脂的制造方法不特别限制，但是通常使用界面聚合法(光气法)或熔融法(酯交换法)制造。界面聚合法中的聚合反应通过以下产生聚碳酸酯树脂：在反应惰性的有机溶剂、和碱性水溶液的存在下，通常保持9以上的pH，使用芳族二羟基化合物和根据需要的分子量调节剂(链终止剂)和用于防止芳族二羟基化合物的氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚碳酸酯树脂颗粒，其为具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂的球状颗粒，其中所述颗粒具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度、和0.710g/mL以上的体积密度(根据JIS K5101‑12‑1测量)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.11 JP 2015-159030;2016.04.21 JP 2016-085271.一种聚碳酸酯树脂颗粒，其为具有10,000至19,000的粘均分子量的聚碳酸酯树脂的球状颗粒，其中所述颗粒具有1.5mm以上的平均短径、1至1.6的球形度、和0.710g/mL以上的体积密度(根据JISK5101-12-1测量)。2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂颗粒，其中所述颗粒具有0.730g/mL以...

【专利技术属性】
技术研发人员：田尻敏之，滨部满雄，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP