高温智能型电容式接近开关制造技术
High temperature intelligent capacitive proximity switch
The utility model discloses a high temperature intelligent capacitive proximity switches, including the circuit part and the body part, circuit part is arranged in the body part, the circuit part comprises a power supply circuit, oscillation circuit, F/V conversion circuit, differential amplifier, A/D converter, switch output circuit and MCU microprocessor; the power supply circuit provides power supply circuit also includes: a temperature sensing circuit, temperature sensing circuit and MCU microprocessor with I
【技术实现步骤摘要】
高温智能型电容式接近开关
本技术涉及一种接近开关，具体为一种高温智能型电容式接近开关。
技术介绍
电容式接近开关的感应电容串接在振荡回路内，一般是RC振荡回路。电源接通时，振荡回路不振荡，当一目标物朝着电容器的电极靠近时，电容器的电容值开始增加，振荡器开始振荡。通过后级电路的处理，将不振荡和震荡两种信号转换成开关信号，从而起到检测有无物体存在的目的。一般的电容式接近开关电路使用时容易受环境温度的影响，尤其是在检测液体温度变化大时容易产生温漂，出现判断失误。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出了一种高温智能型电容式接近开关。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：高温智能型电容式接近开关，包括电路部分和机构部分，电路部分设置于机构部分内，电路部分包括：电源电路、振荡电路、F/V转换电路、差分放大器、A/D转换器、开关输出电路以及MCU微处理器；电源电路提供电源；振荡电路的正弦波信号经F/V转换电路变换后送入差分放大器，放大后的信号连接A/D转换器输入IO，经A/D转换器转换为数字量后送入MCU微处理器，MCU微处理器的输出IO与开关输出电路连接，电路部分还包括：...
【技术保护点】
高温智能型电容式接近开关，包括电路部分和机构部分，所述电路部分设置于所述机构部分内，所述电路部分包括：电源电路、振荡电路、F/V转换电路、差分放大器、A/D转换器、开关输出电路以及MCU微处理器；所述电源电路提供电源；所述振荡电路的正弦波信号经所述F/V转换电路变换后送入所述差分放大器，放大后的信号连接所述A/D转换器输入IO，经所述A/D转换器转换为数字量后送入所述MCU微处理器，所述MCU微处理器的输出IO与所述开关输出电路连接，其特征在于，所述电路部分还包括：温度感应电路，所述温度感应电路与所述MCU微处理器采用I
【技术特征摘要】
1.高温智能型电容式接近开关，包括电路部分和机构部分，所述电路部分设置于所述机构部分内，所述电路部分包括：电源电路、振荡电路、F/V转换电路、差分放大器、A/D转换器、开关输出电路以及MCU微处理器；所述电源电路提供电源；所述振荡电路的正弦波信号经所述F/V转换电路变换后送入所述差分放大器，放大后的信号连接所述A/D转换器输入IO，经所述A/D转换器转换为数字量后送入所述MCU微处理器，所述MCU微处理器的输出IO与所述开关输出电路连接，其特征在于，所述电路部分还包括：温度感应电路，所述温度感应电路与所述MCU微处理器采用I2C通讯连接，所述温度感应电路用于获取周围温度信息并依据给定的温度补偿算法作出温度补偿，且所述MCU微处理器内部存储器存储有温漂补偿数值表。2.根据权利要求1所述的高温智能型电容式接近开关，其特征在于，所述MCU微处理器的开关控制端与LC振荡开关连接。3.根据权利要求2所述的高温智能型电容式接近开关，其特征在于，所述MCU微处理器的开关控制端还与一根可与电源线和地线接触的编程线连接。4.根据权利要求3所述的高温智能型电容式接近开关，其特征在于，所述振荡电路串联电阻后连接至感应电极，所述感应电极为片状金属。5.根据权利要求4所述的高温智能型电...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡因，
申请(专利权)人：伊玛精密电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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