【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高稳定性外接电容式异型非接触IC卡，具有卡体，卡体内植入有RFID谐振回路，该谐振回路包括有集成电路板、非接触IC模块及天线，其特征是:在集成电路板上焊装有电容，该电容与非接触IC模块并联连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文胜，方晨，程鹏，
申请(专利权)人：黄石捷德万达金卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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