The utility model discloses a reflection type optical chip coupling platform, which comprises a light source, through the optical fiber and the optical fiber array chip, light source connected with the optical fiber array is connected; and the optical fiber array chip and the coupling clamp is connected to the outer end side is provided with a coupling clamp power meter bracket, power meter power meter mounting bracket. The optical chip is an output reflecting optical chip, and the fiber array and the optical chip are connected to the top of the coupling fixture. The power meter bracket has a right angle shape, including a vertical section and a horizontal section. The power meter is connected to the bottom surface of the horizontal section of the power meter bracket, and the power meter bracket is movable and rotatable, so as to facilitate the disassembly and assembly of the optical chip. The light chip is close to the power meter on the power meter bracket, and the reflected light output by the optical chip is aimed at the power meter on the bracket and is received by the power meter. It has made up for the technical problems that the existing devices can not couple the reflective chips, effectively improved the corresponding functions of the devices, and made the equipment run efficiently and reasonably.
【技术实现步骤摘要】
一种反射型光芯片耦合平台
本技术属于光通信行业
,涉及CWDM光芯片,尤其是一种反射型光芯片耦合平台。
技术介绍
CWDM是利用光复用器将不同波长的光信号复用至单根光纤进行传输,在链路的接收端,借助光解复用器将光纤中的混合信号分解为不同波长的信号,连接到相应的接收设备。CWDM器件是光通信行业的新型器件,其通过器件特性传输不同波长的光信号。在CWDM器件生产过程中,芯片与光纤阵列的耦合是CWDM器件生产过程中的重要一环。在这个耦合环节中,传统的耦合机台,仅能实现PLC芯片与FA的耦合。传统耦合方式是通过两端的光纤阵列将光对准并耦合至芯片波导中。FA是光纤阵列的简称(FiberArray),是利用V形槽把一条光纤或一条光纤带安装在阵列基片上。光纤阵列是除去光纤涂层的裸露光纤部分被放置于该V形槽中,被加压盖板所加压并由胶水所粘合。在前端部,该光纤被精确定位,端面经研磨抛光,最后与PLC芯片耦合对接。而CWDM芯片采用的端面反射原理将光信号反射出去,输出端无法采用光纤阵列进行接触式耦合,因而,现有的耦合设备无法满足CWDM器件的耦合需求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足或缺陷,提供一种反射型光芯片耦合平台,以满足CWDM器件的耦合需求,有效地改进现有耦合平台的相应功能。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种反射型光芯片耦合平台,其特征在于,包括光源、通过光纤与所述光源相连的光纤阵列、与所述光纤阵列相连的光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片与耦合夹具相连,紧邻所述耦合夹具的外端侧设有功率计支架,所述功率计支架上安装有功率计;所述光芯片为反射 ...
【技术保护点】
一种反射型光芯片耦合平台,其特征在于,包括光源、通过光纤与所述光源相连的光纤阵列、与所述光纤阵列相连的光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片与耦合夹具相连,紧邻所述耦合夹具的外端侧设有功率计支架,所述功率计支架上安装有功率计;所述光芯片为反射型光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片连接在所述耦合夹具的顶面。
【技术特征摘要】
1.一种反射型光芯片耦合平台,其特征在于,包括光源、通过光纤与所述光源相连的光纤阵列、与所述光纤阵列相连的光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片与耦合夹具相连,紧邻所述耦合夹具的外端侧设有功率计支架,所述功率计支架上安装有功率计;所述光芯片为反射型光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片连接在所述耦合夹具的顶面。2.根据权利要求1所述反射型光芯片耦合平台,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄惠良,沈杰,
申请(专利权)人:上海鸿辉光通科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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