一种轴承热处理套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轴承热处理套，包括本体，所述本体包括上圆台和同轴设置在上圆台下端的下圆柱体，所述上圆台顶部的直径略小于上圆台底部的直径，所述下圆柱体的直径大于上圆台底部的直径。本实用新型专利技术的一种轴承热处理套，使轴承内圈和外圈的热处理变形量得到了有效控制，具有结构简单、成本低、使用方便、工作效率高等优点。

A bearing heat treatment sleeve

【技术实现步骤摘要】
一种轴承热处理套
本技术涉及球轴承热加工
，具体为一种轴承热处理套。
技术介绍
在机械产品领域，常用球轴承作为旋转部件的承载载体，为使旋转部件工作稳定可靠，对球轴承的加工制造提出了较高的要求，尤其是轴承内圈、轴承外圈的热处理，是保证球轴承产品质量的关键工序之一，常用的轴承内圈、轴承外圈的热处理，内圈、外圈变形量大，往往达不到设计要求，导致产品合格率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种轴承热处理套，用于热处理加工轴承内圈、外圈时的辅助装夹工具，解决了目前轴承内圈、外圈热处理变形量大、产品合格率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种轴承热处理套，包括本体，所述本体包括上圆台和同轴设置在上圆台下端的下圆柱体，所述上圆台顶部的直径略小于上圆台底部的直径，所述下圆柱体的直径大于上圆台底部的直径。优选的，所述本体采用耐高温材料制成。优选的，所述耐高温材料是陶瓷。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术的一种轴承热处理套，由于包括上圆台和同轴设置在上圆台下端的下圆柱体，且上圆台顶部的直径略小于上圆台底部的直径，下圆柱体的直径大于上圆台底部的直径，使轴承的内圈或者外圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轴承热处理套，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）包括上圆台（2）和同轴设置在上圆台（2）下端的下圆柱体（3），所述上圆台（2）顶部的直径略小于上圆台（2）底部的直径，所述下圆柱体（3）的直径大于上圆台（2）底部的直径。

【技术特征摘要】
1.一种轴承热处理套，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）包括上圆台（2）和同轴设置在上圆台（2）下端的下圆柱体（3），所述上圆台（2）顶部的直径略小于上圆台（2）底部的直径，所述下圆柱体（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：石志方，吴霓琪，
申请(专利权)人：无锡正大轴承机械制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32