一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座制造技术

本发明专利技术涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，本发明专利技术的焊接结构通过在被焊接件的焊接面上设置引脚，在该引脚旁侧设置支撑件，并且使引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述被焊接件与PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙，保证被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，不会发生短路等严重影响器件安全的问题，同时保证被焊接件能应用到通孔回流技术中，器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料和短路的现象，提高HFC机械衰减插片的连接质量，避免发生破损、断裂的问题，保证通信设备正常、安全运行。

【技术实现步骤摘要】
一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座
本专利技术涉及通信网络设备
，特别涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座。
技术介绍
衰减插片是一种提供衰减的电子元器件，广泛地应用于电子设备中，它的主要用途是调整电路中信号的大小，同时在比较法测量电路中，可用来直读被测网络的衰减值，另外也可改善阻抗匹配，若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时，则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减插片，能够缓冲阻抗的变化。在连接HFC机械衰减插片时，现有技术通常将衰减插片焊接在电路板上，或者通过在PCB电路板上焊接安装支座，然后将衰减插片插入到安装支座上。衰减插片不论是直接连接或是通过安装支座连接在PCB电路板上，均需要将连接在衰减插片或是安装支座上的引脚插入PCB电路板后进行焊接连接，由于引脚插入到PCB板上后，衰减插片或安装支座会出现短路现象，需要人为处理，影响装配过程和装配质量，同时引脚尺寸无法满足焊接焊点的要求，而且现有的衰减插片或安装支座的本体结构通常采用卡片式结构，卡片式结构的连接部位为一侧或多侧为卡片，在进行插拔安装过程中，很容易出现断裂，进而影响机械安装和连接的稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对现有技术中将HFC机械衰减插片焊接到PCB板上时，存在衰减插片或安装支座难以固定导致容易发生短路、焊点质量无法满足要求，以及存在珠状焊料等影响焊接质量的问题，提供一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，该焊接结构通过在衰减插片或安装支座等被焊接件上布置支撑件的方式，使被焊接件很容易放置在PCB电路板上，同时使被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，保证器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料的现象，不会发生短路，进行提高HFC机械衰减插片的连接质量，保证通信设备正常、安全运行。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种HFC机械衰减插片焊接结构，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。当这种焊接结构用于HFC机械衰减插片上时，所述被焊接件为HFC机械衰减插片。在被焊接件的引脚旁侧设置支撑件，通过支撑件对衰减插片进行支撑，从而使被焊接件在焊接时，处于相对固定的状态，保证被焊接件的引脚尺寸满足焊点要求,，同时，通过支撑件对被焊接件进行支撑，从而使得被焊接件能初步固定在焊接件上，从而能放入回流焊机中进行通孔回流焊接，并且保证通孔回流过程中的焊接质量。现有技术中，将被焊接件焊接到PCB电路板上时，通常采用锡液进行焊接，由于被焊接件的引脚插入到PCB板上进行焊接时，衰减插片或安装支座会出现短路现象，需要人为处理，影响装配过程和装配质量，而通过本方案的支撑件，可以对被焊接件进行通孔回流焊接，采用锡膏对被焊接件进行初步固定，然后进行通孔回流焊接；将引脚长度设置为长于支撑件的高度的结构形式，使支撑件对被焊接件本体结构进行支撑时，被焊接件的焊接面与PCB板之间有空隙，既能保证被焊接件引脚尺寸满足焊点要求，同时实现被焊接件焊接后无珠状问题和短路现象，保证焊接质量。优选的，所述引脚与支撑件均布置在所述焊接面上，所述引脚长度超出支撑件的高度介于δ～2.5mm之间，所述δ为PCB板的厚度。引脚长度与支撑件高度的高度差为ΔH，将ΔH设置为δ～2.5mm之间，引脚长度大于PCB板的厚度，使被焊接件与PCB板连接时，被焊接件的引脚能贯通PCB板，保证被焊接件与PCB板在引脚长度范围内完全贴合，被焊接件与PCB板连接牢固，同时，由于引脚与PCB板之间连接贴合无间隙，引脚焊接后也更加稳固；同时也不能将引脚伸出过长，保证被焊接件的引脚伸出到PCB板的另一侧对其余零部件造成影响。通过本方案的结构形式，实现PCB孔径与衰减插片引脚匹配，满足焊接外观要求。优选的，所述支撑件与PCB板平面接触，且所述支撑件的高度H为0.5～1.0mm。将支撑件设置为与PCB板平面接触的结构形式，保证支撑件平稳放置在PCB板，进而方便对被焊接件进行焊接；另外，支撑件的高度不能过程，将支撑件的高度设置为0.5～1.0mm之间，在保证被焊接件焊接后无珠状现象的同时，能保证支撑件能对衰减插片进行更好的支撑，同时保证衰减插片满足使用性能的要求。优选的，所述支撑件的高度为0.8mm。优选的，用于焊接被焊接件的焊料为锡料。对应地，本专利技术还提供了一种焊接基座，包括基座本体，所述基座本体上布置有如上述所述的焊接结构。本方案提供一种焊接基座，通过在基座本体上布置上述所述的焊接结构，从而使该焊接基座在焊接到PCB电路板上时，焊接基座处于相对固定的状态，并且保证焊接基座的引脚尺寸能满足焊点要求，实现被焊接件焊接后无珠状现象，保证焊接质量。优选的，所述基座本体为矩形体结构，所述焊接结构的引脚和支撑件布置在该矩形体结构的同一端面上。采用矩形体结构的基座本体，能实现物料编带及机器吸取，从而显著提高焊接基座的生产效率。优选的，所述基座本体上还开设有用于安插衰减插片的插槽，所述插槽为四面围挡式结构，所述插槽位于焊接面相对一侧端面上。现有的基座本体连接部位采用卡片式结构，这种卡片式结构插口的一端或两端为弹性卡片，虽然很容易插拔，但是存在器件容易脱落、连接部位容易断裂等问题，采用本方案的四面围挡式结构的插槽，保证连接强度，避免发生破损、断裂等问题。进一步地，当基座本体为矩形结构时，所述焊接结构和所述插槽分别布置在矩形体结构的相对两个端面。优选的，所述插槽为形状与衰减插片对应的方形插槽，所述方形插槽上开设有定位槽口。在方形插槽上开设定位槽口，从而使衰减插片便于安装在该焊接基座上，避免衰减插片安装在焊接基座上发生较大磨损、刮擦的问题，使四面围挡式结构的插槽更加具有插装优势，在避免发生断裂损坏的同时，进一步提升插装的便利性。进一步地，所述定位槽口开设在方形插槽长边两侧，且两侧的定位槽口相对布置，设置两个定位槽口，提高定位效率。优选的，所述支撑件为设置在焊接面两个端部的条形凸台，且所述条形凸台与基座本体一体式连接。将支撑件设置为条形凸台，提高支撑件与PCB板的接触面积，从而使焊接基座更加稳定地安装在PCB电路板上，便于进行焊接，提高焊接质量。进一步地，所述条形凸台与PCB电路板为面接触。进一步地，所述条形凸台的长度与基座本体的该焊接面的长度一致。进一步地，所述引脚的数量为多个，多个所述引脚依次布置在两个条形凸台之间的间隙范围内。进一步地，多个引脚在焊接面上一字排开，并排设置。优选的，所述基座本体的材料为PA9T。本专利技术中，在描述基座本体材料时，所述基座本体包括支撑件，即基座本体和支撑件的材料一致，均为9A9T。现有技术中，用于连接HFC机械衰减插片的安装支座通常采用PBT或PA46等近似材料，这种材料不能耐高温，最高温度只能在150℃以内。而采用PA9T的材料制作基座本体，最高可以承受260℃以上的高温，从而实现器件能满足回流260度焊接的使用需求。同时，由于基座本体器件能承受260℃的高温，能实现器件的SMT贴装与焊接。优选的，当衰减插片上直接设置焊接结构，衰减插片和支撑件的材料为PA9T。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述引脚与支撑件均布置在所述焊接面上，所述引脚长度超出支撑件的高度介于δ～2.5mm之间，所述δ为PCB板的厚度。3.根据权利要求1或2所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述支撑件与PCB板平面接触，且所述支撑件的高度H为0.5～1.0mm。4.根据权利要求3所述的HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，所述支撑件的高度为0.8mm。5.一种焊接基座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鳌林，
申请(专利权)人：成都芯通软件有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51