【技术实现步骤摘要】
一种印刷红胶辅助装置
本技术涉及一种印刷红胶辅助装置,特别是一种涉及PCB电路板的印刷红胶辅助装置。
技术介绍
为了满足波峰焊要求,在SMT生产过程中需要使用红胶将元器件固定在PCB电路板焊接面上。目前普遍采用网板印刷工艺往PCB电路板上的相应位置印刷红胶,再进行部品贴装、高温硬化固定。在传统工艺上红胶容易残留在涂胶区域上,而且PCB电路板不容易与网板分离。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术设计一种装置使红胶不容易残留,PCB电路板容易与网板分离。一种印刷红胶辅助装置,包括网框、网纱和基板,所述基板位于所述网框内,所述网框和所述基板之间通过所述网纱连接,所述基板具有底部轨道区域和涂胶区域,所述底部轨道区域从所述基板的表面凹陷设置,所述底部轨道区域位于所述涂胶区域周围,所述涂胶区域上有多个下胶孔,所述下胶孔为贯穿孔,红胶能通过下胶孔印刷到PCB电路板上的贴片元件的表面上。由于具有所述底部轨道区域,因此所述PCB电路板放置好以后与所述基板之间会存在空隙,涂胶完成后,操作者可利用所述PCB电路板与所述基板之间的空隙,将所述PCB电路板与所述基板分离。其中,所述下胶孔的排布不限于本实施例中排布方式,所述下胶孔的位置可根据电路板实际的涂胶位置进行设置。进一步地,所述底部轨道区域为井字形,所述涂胶区域位于所述底部轨道区域的中心位置,所述底部轨道区域凹陷的深度为3mm,整体长度L2为510mm,所述底部轨道区域整体宽度W为410mm,井字形的所述底部轨道区域能在两个垂直的方向形成空隙,使所述PCB电路板与所述基板的分离操作更加平稳。进一步地,所述涂胶区域底部有多 ...
【技术保护点】
一种印刷红胶辅助装置,其特征在于:包括网框、网纱和基板,所述基板位于所述网框内,所述网框和所述基板之间通过所述网纱连接,所述基板的背面具有底部轨道区域和涂胶区域,所述底部轨道区域从所述基板的背面凹陷设置,所述底部轨道区域位于所述涂胶区域周围,所述涂胶区域上有多个下胶孔。
【技术特征摘要】
1.一种印刷红胶辅助装置,其特征在于:包括网框、网纱和基板,所述基板位于所述网框内,所述网框和所述基板之间通过所述网纱连接,所述基板的背面具有底部轨道区域和涂胶区域,所述底部轨道区域从所述基板的背面凹陷设置,所述底部轨道区域位于所述涂胶区域周围,所述涂胶区域上有多个下胶孔。2.根据权利要求1所述的印刷红胶辅助装置,其特征在于:所述底部轨道区域为井字形,所述涂胶区域位于所述底部轨道区域...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄书源,
申请(专利权)人:东莞市旺鑫电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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