可拖锡的波峰焊治具制造技术
Wave soldering tool for tow tin
The utility model relates to a soldering tool, drag tin tray, including: buckle and pull a piece of tin, the tray has solder and solder containing groove, hole slot, front holding tank is located on the back of the tray, the tray is located in soldering, soldering hole penetrates the tray, and buckle drag the tin plate is arranged on the tray in front of the buckle and the tray to form rotary connection and is located in the accommodating groove around; drag tin tablets and form a fixed tray, drag a piece of tin and solder and solder hole groove are overlapped, drag a piece of tin to tin. In the process of wave soldering, the tool can keep the surface of the circuit board neat and prevent the short circuit caused by more tin.
【技术实现步骤摘要】
可拖锡的波峰焊治具
本技术涉及一种可拖锡的波峰焊治具。
技术介绍
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。然而，在波峰焊完成以后，电路板的引脚上通常会残留有锡膏，导致电路板的表面不整洁，堆锡较多时还可能出现连锡而导致某些独立的引脚之间相互连通的现象，造成短路的情况。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题而提供的一种可拖锡的波峰焊治具，其特征在于，所述治具包括：托盘、卡扣和拖锡片，所述托盘上具有容纳槽、焊锡孔和焊锡槽，所述容纳槽位于所述托盘的正面，所述焊锡槽位于所述托盘的背面，所述焊锡孔贯穿所述托盘，所述卡扣和所述拖锡片设置在所述托盘的正面，所述卡扣与所述托盘形成转动连接且位于所述容纳槽周围；所述拖锡片与所述托盘形成固定，所述拖锡片和所述焊锡槽分别与所述焊锡孔部分重叠，所述拖锡片为马口铁。优选地，在所述拖锡片朝向所述焊锡孔的一个表面上具有第一容纳槽、第二容纳槽和第三容纳槽，所述第一容纳槽、所述第二容纳槽和所述第三容纳槽呈一排的方式排列。优选地，所述...
【技术保护点】
一种可拖锡的波峰焊治具，其特征在于，所述治具包括：托盘、卡扣和拖锡片，所述托盘上具有容纳槽、焊锡孔和焊锡槽，所述容纳槽位于所述托盘的正面，所述焊锡槽位于所述托盘的背面，所述焊锡孔贯穿所述托盘，所述卡扣和所述拖锡片设置在所述托盘的正面，所述卡扣与所述托盘形成转动连接且位于所述容纳槽周围；所述拖锡片与所述托盘形成固定，所述拖锡片和所述焊锡槽分别与所述焊锡孔部分重叠，所述拖锡片为马口铁。
【技术特征摘要】
1.一种可拖锡的波峰焊治具，其特征在于，所述治具包括：托盘、卡扣和拖锡片，所述托盘上具有容纳槽、焊锡孔和焊锡槽，所述容纳槽位于所述托盘的正面，所述焊锡槽位于所述托盘的背面，所述焊锡孔贯穿所述托盘，所述卡扣和所述拖锡片设置在所述托盘的正面，所述卡扣与所述托盘形成转动连接且位于所述容纳槽周围；所述拖锡片与所述托盘形成固定，所述拖锡片和所述焊锡槽分别与所述焊锡孔部分重叠，所述拖锡片为马口铁。2.如权利要求1所述的可拖锡的波峰焊治具，其特征在于，在所述拖锡片朝向所述焊锡孔的一个表面上具有第一容纳槽、第二容纳槽和第三容纳槽，所述第一容纳槽、所述第二容纳槽和所述第三容纳槽呈一排的方式排列。3.如权利要求2所述的可拖锡的波峰焊治具，其特征在于，所述拖锡片的厚度为0.4-0.6mm，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄书源，
申请(专利权)人：东莞市旺鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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