【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种用于5g通信的prru装置。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communicationtechnology，5g)的快速发展，室分系统被大量应用。室分系统为三级架构，分别为基带处理单元(baseband unit，bbu)、射频拉远单元集线器(remote radio unit hub，rhub)和微型射频拉远单元(picro remote radio unit，prru)。其中，一个bbu可以连接一个或多个rhub，一个rhub可以连接多个prru，每个prru覆盖一个区域。
2、现有的prru为了适应不同的运营商，包括多种通信规格，如两通道单模、四通道单模、两通道混模等，每种不同通信规格的prru使用的印刷电路板(pcb板)也无法相互兼容，在进行生产制造时，不利于进行物料管理和库存管理。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种用于5g通信的prru装置，提供了一种可以兼容多种通信规格的印刷电路板设计，至少解决了现有的prru在生产制造过程中需要根据不同的通信规格选择不同的印刷电路板，不利于物料管理和库存管理的问题。
2、一种用于5g通信的prru装置，包括：
3、印刷电路板，所述印刷电路板上包括印刷电路，所述印刷电路包括硬件逻辑电路、时钟电路、收发电路、射频放大电路，所述印刷电路还用于连接所述收发电路与所述射频放大电路；
4、设置在所述印刷电路板上的至
5、设置在所述电路板上的至少一个电子元件，所述电子元件通过与所述电路板中的所述印刷电路电连接至少组成硬件逻辑单元、时钟单元和部分收发单元；
6、设置在所述电路板上的至少一个焊盘，所述焊盘与所述收发电路、所述射频放大电路电连接，所述焊盘用于连接不同的电子元件以组成工作参数不同收发单元和射频放大单元。
7、可选的，所述射频放大电路包括2n个通道，n为正整数，所述通道一端与所述收发电路连接，一端与至少一个所述焊盘连接。
8、可选的，每两个所述通道组成一个双通道，每个双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
9、可选的，所述射频放大电路包括n个tdd通道和n个fdd+tdd兼容通道，一个所述tdd通道和一个所述fdd+tdd兼容通道组成一个双通道，每个所述双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
10、可选的，所述焊盘阵列包括1个与所述tdd通道连接的第一焊盘、两个与所述fdd+tdd兼容通道连接的第二焊盘和四个不与所述射频放大电路连接的第三焊盘，所述焊盘阵列中的焊盘用于安装滤波器、双工器和多工器中的至少一种。
11、可选的，所述焊盘阵列中的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在所述电路板上的位置位于同一个矩形的4条边上，其中所述第一焊盘、一个所述第二焊盘和两个所述第三焊盘位于所述矩形的四个顶点，且两个所述第三焊盘位于所述矩形的两个相邻的顶点，另一个所述第二焊盘位于所述第一焊盘和位于顶点所述第二焊盘之间，另外两个所述第三焊盘位于两个所述第三焊盘所在顶点之间的边上。
12、可选的，所述矩形中所述第一焊盘和与第一焊盘所在顶点相邻的所述第三焊盘之间的距离不小于所述滤波器两个引脚之间的距离，两个所述第三焊盘所在顶点之间的边的长度不小于所述双工器或所述多工器同一侧最远两个引脚间的距离。
13、可选的，所述tdd通道包括依次连接的放大器amp2、功率放大器pa2和环形器2，所述环形器2与所述第一焊盘和转换开关连接，所述转换开关用于切换所述环形器2与低噪声放大器lna3或负载的连接，所述放大器amp2和所述低噪声放大器lna3的另一端均与所述收发电路连接。
14、可选的，所述fdd+tdd兼容通道，包括依次连接的放大器amp1、功率放大器pa1和环形器1，所述环形器1与一个所述第二焊盘和转换开关连接，所述转换开关用于切换所述环形器1与低噪声放大器lna1或负载的连接，所述放大器amp1的另一端与所述收发电路连接，所述低噪声放大器lna1的另一端通过电容c1与所述收发电路连接，还包括依次连接在另一个所述第二焊盘与所述收发电路之间的低噪声放大器lna2和电容c2。
15、可选的，所述收发单元中所述电子元件的参数根据所述射频放大单元的工作参数进行选择。
16、本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
17、本专利技术一种用于5g通信的prru装置，通过设计一种印刷电路板结构，该印刷电路板结构包括：电路板、电子元件和焊盘，由于不同通信规格的印刷电路板在硬件控制单元、硬件逻辑单元和时钟单元上一般采用相同的设计，因此，硬件控制单元、硬件逻辑单元和时钟单元的电路及电子元件被预装在该印刷电路板上，而针对不同的通信规格，收发单元和射频放大单元需要不同参数的电子元件，特别是射频放大单元，在不同的通信规格中，射频放大单元包括单独使用滤波器、使用双工器和滤波器及使用多工器等多种方案，不同方案中使用的电子元件也不相同，本方案通过在收发单元和射频放大单元设置焊盘的方法，仅需要在生产制造过程中根据不同的需求将对应的电子元件焊接到焊盘上即可。至少解决了现有的prru在生产制造过程中需要根据不同的通信规格选择不同的印刷电路板，不利于物料管理和库存管理的问题。
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1.一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述射频放大电路包括2n个通道，n为正整数，所述通道一端与所述收发电路连接，一端与至少一个所述焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，每两个所述通道组成一个双通道，每个双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
4.根据权利要求1-3中任意一条所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述射频放大电路包括n个TDD通道和n个FDD+TDD兼容通道，一个所述TDD通道和一个所述FDD+TDD兼容通道组成一个双通道，每个所述双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
5.根据权利要求4所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述焊盘阵列包括1个与所述TDD通道连接的第一焊盘、两个与所述FDD+TDD兼容通道连接的第二焊盘和四个不与所述射频放大电路连接的第三焊盘，所述焊盘阵列中的焊盘用于安装滤波器、双工器和多工器中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的一种
7.根据权利要求6所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述矩形中所述第一焊盘和与第一焊盘所在顶点相邻的所述第三焊盘之间的距离不小于所述滤波器两个引脚之间的距离，两个所述第三焊盘所在顶点之间的边的长度不小于所述双工器或所述多工器同一侧最远两个引脚间的距离。
8.根据权利要求5所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述TDD通道包括依次连接的放大器AMP2、功率放大器PA2和环形器2，所述环形器2与所述第一焊盘和转换开关连接，所述转换开关用于切换所述环形器2与低噪声放大器LNA3或负载的连接，所述放大器AMP2和所述低噪声放大器LNA3的另一端均与所述收发电路连接。
9.根据权利要求5所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述FDD+TDD兼容通道，包括依次连接的放大器AMP1、功率放大器PA1和环形器1，所述环形器1与一个所述第二焊盘和转换开关连接，所述转换开关用于切换所述环形器1与低噪声放大器LNA1或负载的连接，所述放大器AMP1的另一端与所述收发电路连接，所述低噪声放大器LNA1的另一端通过电容C1与所述收发电路连接，还包括依次连接在另一个所述第二焊盘与所述收发电路之间的低噪声放大器LNA2和电容C2。
10.根据权利要求5所述的一种用于5G通信的pRRU装置，其特征在于，所述收发单元中所述电子元件的参数根据所述射频放大单元的工作参数进行选择。
...【技术特征摘要】
1.一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，所述射频放大电路包括2n个通道，n为正整数，所述通道一端与所述收发电路连接，一端与至少一个所述焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，每两个所述通道组成一个双通道，每个双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
4.根据权利要求1-3中任意一条所述的一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，所述射频放大电路包括n个tdd通道和n个fdd+tdd兼容通道，一个所述tdd通道和一个所述fdd+tdd兼容通道组成一个双通道，每个所述双通道连接的所述焊盘组成一个焊盘阵列。
5.根据权利要求4所述的一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，所述焊盘阵列包括1个与所述tdd通道连接的第一焊盘、两个与所述fdd+tdd兼容通道连接的第二焊盘和四个不与所述射频放大电路连接的第三焊盘，所述焊盘阵列中的焊盘用于安装滤波器、双工器和多工器中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的一种用于5g通信的prru装置，其特征在于，所述焊盘阵列中的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在所述电路板上的位置位于同一个矩形的4条边上，其中所述第一焊盘、一个所述第二焊盘和两个所述第三焊盘位于所述矩形的四个顶点，且两个所述第三焊盘位于所述矩形的两个相邻的顶点，另一个所述第二焊盘位于所述第一焊盘和位于顶点所述第二焊盘之间，另...
【专利技术属性】
技术研发人员：周逦，严绍刚，李小平，
申请(专利权)人：成都芯通软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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