一种漆包线去漆皮装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种漆包线去漆皮装置，包括水平设置有套筒，所述套筒包括铰接设置的上半壳和下半壳，所述上半壳和所述下半壳内交替设置有刮刀和摩擦体，所述刮刀为环形刀片，所述摩擦体为半圆柱体结构，所述套筒端部还设有导向槽，能够安全可靠的手动去除漆包线上的漆层，去漆效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种漆包线去漆皮装置
本专利技术涉及漆包线加工
，尤其涉及一种漆包线去漆皮装置。
技术介绍
漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘烤而成。在电机、变压器、变流器等各类线圈生产过程中，使用的小直径（0.5~3.5mm）漆包线，都需要通过对线头进行剥（刮）漆皮处理，以保证焊接、压接工艺的顺利进行和电流的正常传导。目前使用的漆包线剥漆皮工艺方法大致是采用：手工操作，如用锉锉去漆膜，这种方法效率低，对导体伤害大；化学制剂去漆，效率高，但制剂有毒，危害身体健康。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种漆包线去漆皮装置，能够安全可靠的手动去除漆包线上的漆层，去漆效果好。为了达到该目的，本专利技术采用如下技术方案：一种漆包线去漆皮装置，其特征在于：包括水平设置有套筒，所述套筒包括铰接设置的上半壳和下半壳，所述上半壳和所述下半壳内交替设置有刮刀和摩擦体，所述刮刀为环形刀片，所述摩擦体为半圆柱体结构，所述套筒端部还设有导向槽。作为一种优选，还包括基座，所述基座与所述下半壳固定连接。作为一种优选，所述上半壳和所述下半壳内的所述刮刀相抵设置。作为一种优选，所述摩擦体包括与所述套筒内侧表面贴合的弹性体以及位于所述弹性体表面的凸起颗粒。作为一种优选，所述上半壳与所述下半壳之间连接有卡扣结构。综上，本专利技术具有以下优点：刀片刮去漆层，破坏漆层平滑表面，使得摩擦体能够轻易的去除刀片未消除的漆层域；摩擦层挤压漆包线，保证刀片刮漆时漆包线的直度，避免刀片破坏线芯。附图说明图1是本专利技术的主视图；图2是本上壳体结构示意图；图3是摩擦体结构示意图。图中的标号如下：1．套筒，11．上半壳，12．下半壳，2．刮刀，3．摩擦体，31．弹性体，32．凸起颗粒，4．导向槽，5．基座，6．卡扣结构。具体实施方式下面结合附图中实施例对本专利技术作进一步说明。如图1至图3所示的一种漆包线去漆皮装置，包括水平设置有套筒1，套筒1包括铰接设置的上半壳11和下半壳12，上半壳11和下半壳12内交替设置有刮刀2和摩擦体3，刮刀2为环形刀片，摩擦体3为半圆柱体结构，套筒1端部还设有导向槽4。漆包线移动过程中，刀片刮去漆层，同时破坏漆层平滑表面，使得摩擦体3能够轻易的去除刀片未消除的漆层域；摩擦层挤压漆包线，保证刀片刮漆时漆包线的直度，避免纤细的漆包线轴线与套接在器外侧的管路轴线产生偏差而导致刀片破坏漆包线的线芯的情况。该装置还包括基座5，基座5与下半壳12固定连接。上半壳11和下半壳12内的刮刀2相抵设置，避免刀片与摩擦体3干涉。摩擦体3包括与套筒1内侧表面贴合的弹性体31以及位于弹性体31表面的凸起颗粒32，弹性体31与套筒1内侧表面胶接，凸起颗粒32可选为金属颗粒。上半壳11与下半壳12之间连接有卡扣结构6，将漆包线置于下半壳12内后，合起上半壳11并闭合卡扣结构6，以实现对漆包线的约束。以上说明仅仅是对本专利技术的解释，使得本领域普通技术人员能完整的实施本方案，但并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，这些都是不具有创造性的修改。但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种漆包线去漆皮装置，其特征在于：包括水平设置有套筒（1），所述套筒（1）包括铰接设置的上半壳（11）和下半壳（12），所述上半壳（11）和所述下半壳（12）内交替设置有刮刀（2）和摩擦体（3），所述刮刀（2）为环形刀片，所述摩擦体（3）为半圆柱体结构，所述套筒（1）端部还设有导向槽（4）。

【技术特征摘要】
1.一种漆包线去漆皮装置，其特征在于：包括水平设置有套筒（1），所述套筒（1）包括铰接设置的上半壳（11）和下半壳（12），所述上半壳（11）和所述下半壳（12）内交替设置有刮刀（2）和摩擦体（3），所述刮刀（2）为环形刀片，所述摩擦体（3）为半圆柱体结构，所述套筒（1）端部还设有导向槽（4）。2.根据权利要求1所述的一种漆包线去漆皮装置，其特征在于：还包括基座（5），所述基座（5）与所述下半壳（12）固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉诚，沈阿大，
申请(专利权)人：湖州中洲电磁线有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33