电子封装结构及其制法制造技术

一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制法
本专利技术有关一种电子封装结构及其制法，尤指一种具电磁屏蔽的电子封装结构及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势，而为了满足电子产品多功能及高性能的需求，需于半导体封装件中设置多个芯片。然而，传统半导体封装件于运作时，因其不具电磁干扰(Electromagneticinterference，简称EMI)屏蔽(shielding)的构造，故各该芯片容易遭受到外界的电磁干扰或各该芯片之间容易相互电磁干扰，而影响整体电性效能，甚至造成产品失效。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术揭示一种电子封装结构及其制法，以提升电磁遮蔽的功效。本专利技术的电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。本专利技术还提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件上；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。本专利技术也提供一种电子封装结构的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；形成封装体于该承载件的第一侧与第二侧上，以包覆该第一与第二电子元件；形成沟槽于该封装体上，且该沟槽位于相邻两该第一电子元件之间，并令该承载件的第一侧的部分表面外露于该沟槽中；以及形成遮挡体于该沟槽中。前述的制法中，该遮挡体为以溅镀方式形成于该沟槽中。前述的电子封装结构及其两种制法中，该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔，使该封装体形成于该通孔中。前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。前述的电子封装结构及其两种制法中，该第一电子元件电性连接该承载件。前述的电子封装结构及其两种制法中，该第二电子元件电性连接该承载件。前述的电子封装结构及其两种制法中，复包括设置屏蔽件于该封装体上，且该屏蔽件电性连接该承载件，而该屏蔽件电性连接或未电性连接该遮挡体。例如，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。或者，形成该遮挡体的材质为导电材，且该遮挡体电性连接该承载件；抑或，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为以溅镀方式形成于该封装体上的导电层。前述的电子封装结构及其两种制法中，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。由上可知，本专利技术的电子封装结构及其两种制法中，主要通过该承载件具有通孔的设计，使该封装体流经该通孔而同时包覆该些第一电子元件、该遮挡体与该些第二电子元件，故只需进行一次封装制程，即可完成封装制程，因而能大幅减少制程步骤与制程成本。此外，本专利技术的第一与第二电子元件外围设有该屏蔽件，因而能有效防止外界电磁波干扰该些第一与第二电子元件的内部电路。又，通过在相邻两该第一电子元件之间设有该遮挡体，以作为屏蔽构造，故能防止该些第一电子元件之间的电磁波相互干扰。另外，该电子封装结构内具有多个电子元件(在承载件的第一侧及第二侧上分别设有第一电子元件及第二电子元件)，不仅可避免彼此之间发生电磁干扰，并通过双面模压达到小型化趋势。附图说明图1A至图1D为本专利技术的电子封装结构的制法的第一实施例的剖面示意图；图2为图1B的构件的其中一种布设方式的上视示意图；图3为图1D的另一实施例的剖面示意图；以及图4A及图4B为本专利技术的电子封装结构的制法的第二实施例的剖面示意图。符号说明：1电子封装结构10承载件10a第一侧10b第二侧10c侧面100通孔11第一电子元件11a主动元件11b被动元件11c封装件110a主动面110b非主动面111焊锡凸块112封装基板113芯片114焊线115封装材12第二电子元件12a主动元件12b被动元件13,43遮挡体14封装体140开孔15屏蔽件300,301接地部40沟槽S切割路径。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图1A至图1D为本专利技术的电子封装结构1的制法的第一实施例的剖面示意图。于本实施例中，该电子封装结构1为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的射频(RF)模组。如图1A所示，提供一具有相对的第一侧10a与第二侧10b的承载件10。于本实施例中，该承载件10具有多个连通该第一侧10a与第二侧10b的通孔100。此外，该承载件10为核心式(core)或无核心式(coreless)线路板、导线架、电路板、陶瓷板或金属板，其表面可选择性地形成有线路层(图略)。然而，有关承载件10的种类繁多，并无特别限制。如图1B所示，设置多个第一电子元件11与一遮挡体13于该承载件10的第一侧10a上，且设置多个第二电子元件12于该承载件10的第二侧10b上。于本实施例中，该第一电子元件11为主动元件11a、被动元件11b、封装件11c或其组合者，其中，该主动元件11a例如为半导体芯片，而该被动元件11b例如为电阻、电容或电感。具体地，该主动元件11a为射频芯片或其它半导体芯片，如蓝芽芯片或Wi-Fi(WirelessFidelity)芯片，其具有相对的主动面110a及非主动面110b。例如，该主动元件11a以其主动面110a以覆晶方式(即通过多个焊锡凸块111)电性结合至该承载件10的线路层。或者，该封装件11c通过多个焊锡凸块111电性结合至该承载件10的线路层，其中，该封装件11c具有一封装基板112及至少一设于该封装基板112上的芯片113，且该芯片113可通过多个焊线114(或图未示的焊锡凸块)电性连接该封装基板112，并以封装材115包覆该芯片113与焊线114。此外，该第二电子元件12为主动元件12a、被动元件12b、封装件(图略)或其组合者，其中，该主动元件12a例如为半导体芯片，而该被动元件12b例如为电阻、电容或电感。又，该第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。

【技术特征摘要】
2016.09.30 TW 1051315741.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件，其具有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其设于该承载件的第一侧上；至少一第二电子元件，其设于该承载件的第二侧上；遮挡体，其设于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及封装体，其形成于该承载件的第一侧与第二侧上以包覆该第一电子元件、第二电子元件及遮挡体。2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有连通该第一侧与第二侧的通孔，且该封装体形成于该通孔中。3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第二电子元件为主动元件、被动元件、封装件或其组合者。5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括设于该封装体上的屏蔽件。6.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该遮挡体。7.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件未电性连接该遮挡体。8.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件电性连接该承载件。9.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该承载件的侧面具有接地部，且该屏蔽件延伸至该承载件的侧面以接触该接地部。10.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为形成于该封装体上的导电层。11.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件为盖设于该封装体上的导电盖。12.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽件与该遮挡体为一体成形。13.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，形成该遮挡体的材质为导电材。14.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该遮挡体电性连接该承载件。15.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的承载件；设置多个第一电子元件于该承载件的第一侧上，且设置至少一第二电子元件于该承载件的第二侧上；设置遮挡体于该承载件的第一侧上并位于相邻两该第一电子元件之间；以及形成封装体于该承载件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文荣，张正楷，林彦宏，钟兴隆，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71