一种双面曝光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面曝光机，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有工作平台，所述工作平台上设置有芯片夹具，所述芯片夹具内放置有下层光刻板和上层光刻板，所述上层光刻板和下层光刻板之间放置有待曝光的晶闸管芯片，所述上层光刻板的上部空间设置有上部曝光灯，所述下层光刻板的下部空间设置有下部曝光灯。采用本实用新型专利技术，提高了曝光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面曝光机
本技术涉及到曝光机
,特别是一种双面曝光机。
技术介绍
光刻工艺在整个半导体工艺过程中的工序复杂性，使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、成品率和成本有着重要影响。目前,普通的光刻技术是在硅片的一面利用光刻胶的保护作用，对二氧化硅进行选择性化学腐蚀，从而在二氧化硅层上得到与光刻掩模版相应的图形。由于单面曝光,因此曝光效率低,效果差。
技术实现思路
本技术的目的提供一种双面曝光机，提高了生产效率。为解决现有技术存在的问题，本技术提供一种双面曝光机,该双面曝光机包括外壳，所述外壳内设置有工作平台，所述工作平台上设置有芯片夹具，所述芯片夹具内放置有下层光刻板和上层光刻板，所述上层光刻板和下层光刻板之间放置有待曝光的晶闸管芯片，所述上层光刻板的上部空间设置有上部曝光灯，所述下层光刻板的下部空间设置有下部曝光灯。本技术方案在待曝光芯片的上部空间设置有上部曝光灯，在待曝光芯片的下部空间设置有下部曝光灯，从而实现了芯片的双面曝光，提高了曝光效率。优选的，所述芯片夹具包括上板架和下板架，所述上板架和下板架为中空结构，所述中空结构大于晶闸管芯片的曝光尺寸，所述中空结构小于上层光刻板和下层光刻板的尺寸，所述上板架和下板架之间从上到下依次为上层光刻板、晶闸管芯片和下层光刻版。本技术方案的芯片夹具的上板架和下板架分别采用中空结构，并且中空结构的尺寸大于芯片的曝光尺寸，保证了芯片的充分曝光；另外，中空结构的尺寸小于上层光刻板和下层光刻板的尺寸，从而使上板架可以从上面压上层光刻板、芯片和下层光刻板，提高了结构的稳定性。优选的，所述芯片夹具还包括弹簧拉杆，所述弹簧拉杆固定在下板架上，所述弹簧拉杆的一端为施力端，另一端为顶尖；所述下板架设置有第一挡边和第二挡边，所述第一挡边与第二挡边相交形成直角凹槽，所述上板架设置在下板架的直角凹槽内，所述弹簧拉杆的顶尖与上板架沿直角凹槽的对角线的另一端相抵触。本技术方案的下板架设置有第一挡边和第二挡边，并且采用弹簧拉杆对上板架的一端施加挤紧力，在弹簧拉杆的作用下上板架挤紧第一挡边和第二挡边，从而使上板架不会随意移动，提高了夹具的稳定性。优选的，所述上板架与弹簧拉杆顶尖相抵触的一端为平面结构。从而增加了弹簧拉杆与端面的接触面积，增加了上板架的稳定性。优选的，还包括导轨和导轨支架，所述导轨安装在导轨支架上，所述导轨支架安装在工作平台上，所述导轨与芯片夹具底座滑动连接。方便了夹具的移动。优选的，还包括遮光板，所述遮光板与芯片夹具底座固定连接。提高了曝光机的曝光效率。优选的，还包括推拉门，所述推拉门设置于外壳的外侧，所述推拉门与芯片夹具底座固定连接。方便了对芯片夹具的推拉。本技术在待曝光芯片的上部空间设置有上部曝光灯，在待曝光芯片的下部空间设置有下部曝光灯，从而实现了芯片的双面曝光，提高了曝光效率。附图说明图1是本技术一种双面曝光机的一种实施例的示意图;图2是本技术一种双面曝光机的芯片夹具的一种实施例的示意图；图3是图2的A-A剖视图。图中：1.外壳,2.电箱，3.下部曝光灯，4.导轨支架，5.导轨，6.芯片夹具，61.芯片夹具底座，62.下板架，621.第一挡边，622.第二挡边，63.上板架，64.上层光刻板，65.下层光刻板，66.弹簧拉杆，661.尖端，662.施力端，67.紧固件，7.推拉门，8.上部曝光灯，9.风机，10.遮光板，11.芯片，12.工作平台。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细说明。如图1-3所示，该曝光机包括外壳1、电箱2、下部曝光灯3、导轨支架4、导轨5、芯片夹具6、推拉门7、上部曝光灯8、风机9、遮光板10。其中，外壳1内设置有工作平台12，工作平台12上固定有导轨支架4，导轨支架4上安装有导轨5，芯片夹具6与导轨5滑动连接。下部曝光灯3设置在工作平台的下部，下部曝光灯3所在的位置与放置在芯片夹具中的待曝光的芯片的位置相对应，方便了芯片下表面的曝光；相应的上部曝光灯8设置在工作平台的上部，该上部曝光灯8所在的位置与芯片上表面相对应，方便上部曝光灯8对芯片上表面进行曝光处理。弹簧拉杆66，通过紧固件67固定在下板架上，其一端为施力端662，另一端为尖端661。芯片夹具6，设置有芯片夹具底座61、下板架62、上板架63、上层光刻板64、下层光刻板65和弹簧拉杆66，芯片11位于上层光刻板64和下层光刻板65之间。芯片夹具底座61与导轨滑动连接，芯片夹具底座61的一端固定连接有遮光板10，芯片夹具底座61的另一端与推拉门7固定连接。通过遮光板减少了外部光线对芯片的照射。通过推拉门可以将芯片夹具拉出曝光机，方便将芯片放置到芯片夹具上。下板架62和上板架63为方形结构，其中，下板架相邻的两边设置有第一挡边621和第二挡边622，第一挡边和第二挡边形成直角凹槽。上板架方形结构的一条对角线的相连两个边设置在下板架的直角凹槽内，该对角线的另一端与弹簧拉杆66相抵触，上板架与弹簧拉杆相抵触的一端可以是两个边相交的尖角，也可以将该尖角进行机加工后，去掉尖角，这样与弹簧拉杆相抵触的就不再是尖角而是一个平面631，这样增大了弹簧拉杆的接触面积，因此在对弹簧拉杆施加作用力的时候，弹簧拉杆通过尖端将作用力传递给上板架，进而使上板架沿力的方向进行移动，使上板架与下板架凹槽的第一挡边和第二挡边相抵触，防止了上板架的移动。另外，弹簧拉杆66通过螺栓固定在下板架上。另外，外壳的顶部还设置有风机9，风机9可以是轴流风机。外壳上还设置有电箱2，电箱用于为电器设备供电。具体实现时，通过推拉门将芯片夹具拉出曝光机，然后将下层光刻板放置在下板架上，然后，再将待曝光芯片放置在下层光刻板上，在待曝光芯片上放置上层光刻板，最后将上板架压在上层光刻板上。然后对弹簧拉杆施加力，这样上板架和下板架的两个挡边相抵，使上板架不会随意移动，提高了曝光质量。然后，推动推拉门将芯片夹具送入曝光机中。最后，启动上部曝光灯和下部曝光灯对芯片进行曝光。双面光刻技术是在硅片的上下两面同时刻蚀对准的图形。双面曝光工艺是能否做好双面光刻的关键。现在市面上购买一台双面曝光机大约需要40-50万元，费用高，由于精度高，工作效率相对就会慢下来。然而对于我们公司工艺要求精度不是特别高的情况下，自主研发了手动双面曝光机，因工作精度要求不是很高，从而相比市面上的双面曝光机大大提高了工作效率。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面曝光机，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内设置有工作平台(12)，所述工作平台(12)上设置有芯片夹具，所述芯片夹具内放置有下层光刻板(65)和上层光刻板(64)，所述上层光刻板(64)和下层光刻板(65)之间放置有待曝光的晶闸管芯片(11)，所述上层光刻板(64)的上部空间设置有上部曝光灯(8)，所述下层光刻板的下部空间设置有下部曝光灯(3)。

【技术特征摘要】
1.一种双面曝光机，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内设置有工作平台(12)，所述工作平台(12)上设置有芯片夹具，所述芯片夹具内放置有下层光刻板(65)和上层光刻板(64)，所述上层光刻板(64)和下层光刻板(65)之间放置有待曝光的晶闸管芯片(11)，所述上层光刻板(64)的上部空间设置有上部曝光灯(8)，所述下层光刻板的下部空间设置有下部曝光灯(3)。2.根据权利要求1所述的双面曝光机，其特征在于，所述芯片夹具包括上板架(63)和下板架(62)，所述上板架(63)和下板架(62)为中空结构，所述中空结构大于晶闸管芯片(11)的曝光尺寸，所述中空结构小于上层光刻板(64)和下层光刻板(65)的尺寸，所述上板架(63)和下板架(62)之间从上到下依次为上层光刻板(64)、晶闸管芯片(11)和下层光刻板(65)。3.根据权利要求2所述的双面曝光机，其特征在于，所述芯片夹具还包括弹簧拉杆(66)，所述弹簧拉杆(66)固定在下板架(62)上，所述弹簧拉杆(66...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，
申请(专利权)人：杭州西风半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33