免热熔制程的内侧面导光柱安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，包括：导光柱扣位，用于将导光柱安装在导光柱扣位上，以及，卡槽，设置在壳体的内侧面上，且与所述导光柱扣位相适配。导光柱扣位卡入卡槽内，将导光柱固定在壳体上。该安装结构通过卡扣机构将导光柱紧固装配到壳体的内侧面上，装配简单、无需辅助设备，减少了壳体模具的设计成本，保证了壳体的良率。

【技术实现步骤摘要】
免热熔制程的内侧面导光柱安装结构
本技术涉及导光柱安装结构
，尤其涉及免热熔制程的内侧面导光柱安装结构。
技术介绍
导光柱具有较低的传输损失，且其重量比起其它光源传导装置具有更加轻巧的特性，广泛应用于各种机电产品中。如图1所示，为现有的内侧面导光柱安装结构，通过热熔柱将导光柱热熔到壳体的内侧面上，达到紧固装配的目的。然而，现有的内侧面导光柱安装结构，具有以下的不足：(1)需要热熔治具进行装配，增加设备成本。(2)受到壳体形状的限制，热熔治具垂直运行会与壳体结构干涉，不利于作业。(3)壳体的热熔柱特征，使得壳体模具需要做较大内斜顶，增加模具的复杂程度和结构设计难度。(4)壳体表面，尤其是高亮塑胶表面，在热熔制程中易刮伤。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，该安装结构通过卡扣机构将导光柱紧固装配到壳体的内侧面上，解决了现有的内侧面导光柱安装结构装配成本高、作业难度大，增加了壳体模具的设计成本，装配过程中易刮伤高亮壳体的表面等问题。为了实现上述目的，本技术技术方案如下：一种免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，包括：导光柱扣位，用于将导光柱安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，其特征在于，包括：导光柱扣位(1)，用于将导光柱(3)安装在导光柱扣位(1)上；以及，卡槽(2)，设置在壳体(4)的内侧面上，且与所述导光柱扣位(1)相适配；所述导光柱扣位(1)卡入卡槽(2)内，将导光柱(3)固定在壳体(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，其特征在于，包括：导光柱扣位(1)，用于将导光柱(3)安装在导光柱扣位(1)上；以及，卡槽(2)，设置在壳体(4)的内侧面上，且与所述导光柱扣位(1)相适配；所述导光柱扣位(1)卡入卡槽(2)内，将导光柱(3)固定在壳体(4)上。2.根据权利要求1所述的免热熔制程的内侧面导光柱安装结构，其特征在于：所述导光柱扣位(1)包含导光柱底座(11)以及两个弹性卡勾(12)；所述导光柱底座(11)呈板状；两个弹性卡勾(12)呈对称分布，分别位于导光柱底座(11)的两端；所述导光柱(3)安装在导光柱底座(11)上，且位于所述两个弹性卡勾(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相宏，杨华德，
申请(专利权)人：深圳市兆驰数码科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44