一种热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔，自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。藉此，提高热熔组装结构的组装可靠度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔，自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。藉此，提高热熔组装结构的组装可靠度。【专利说明】
本专利技术涉及一种组装结构，特别涉及一种热熔组装结构。
技术介绍
笔记型计算机具有「轻、薄、短、小」的优势，使得笔记型计算机逐渐取代台式计算 机，而成为市场上的主流。为了达到轻薄的要求,笔记型计算机的许多的元件均必须采用薄 型化设计。 为了满足笔记型计算机轻、薄、短、小的优势，笔记型计算机的组装方式已逐渐由 热熔的组装方式取代螺丝螺合的组装方式。再者，为了增加提高笔记型计算机的效能，制造 商一般会牺牲热熔结构的设置空间，以增加轻薄型的笔记型计算机内部设置电子元件的空 间。但热熔结构的设置空间变小，将会造成电子装置的组装可靠度降低。因此，如何在电子 装置的效能与组装可靠度之间取得平衡，将是制造商应解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，藉以解决电子装置内的 热熔结构的设置空间变小而造成电子装置的组装可靠度降低的问题。 本专利技术所揭露的热熔组装结构，包含一支撑件及一组合件。支撑件具有一第一面、 一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对两侧。第三面连接于第一面 与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面，且热熔孔具有一缺口位于第 三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。组合件包含相连的一本体及 一热熔体。热熔体包含一颈部及一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部。组合件组装 于支撑件，且本体抵靠于第二面。颈部穿设热熔孔，且帽部抵靠于第一面及凸肋。 本专利技术所揭露的热熔组装结构的组装方法，其步骤包含提供一支撑件及一组合 件。支撑件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分别位于支撑件的相对 两侧。第三面连接于第一面与第二面之间。支撑件具有一热熔孔自第一面贯穿至第二面， 且热熔孔具有一缺口位于第三面。支撑件具有至少一凸肋。凸肋设于第一面且邻近缺口。 组合件包含相连的一本体及一热熔体。将组合件的热熔体穿过支撑件的热熔孔。热熔热熔 体凸出第一面的部分，使位于热熔孔内的热熔体定义为一颈部，以及使热熔过的热熔体变 形而形成一帽部。颈部连接于本体。帽部连接于颈部，且帽部抵靠于第一面及凸肋。 根据上述本专利技术所揭露的，凸肋抵顶住组合件的帽 部，以强化组合件抵抗弯曲变形的能力，并避免组合件的热熔体朝缺口的方向脱离支撑件， 进而提高热熔组装结构的组装可靠度。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为根据本专利技术第一实施例的热熔组装结构的立体示意图； 图2为图1的分解示意图； 图3与图4为图1的组装示意图。 其中，附图标记 10 热熔组装结构 100支撑件 110 第一面 111 侧边 120 第二面 130第三面 140热熔孔 141 缺口 150 凸肋 151 侧面 200组合件 210 本体 220热熔体 221 颈部 222 帽部 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述： 请参照图1至图2。图1为根据本专利技术第一实施例的热熔组装结构的立体示意图。 图2为图1的分解示意图。 本实施例的热熔组装结构10包含一支撑件100及一组合件200。支撑件100具 有一第一面110、一第二面120及一第三面130。第一面110及第二面120分别位于支撑件 100的相对两侧。第三面130连接于第一面110与第二面120之间。再者，第一面110具有 与第三面130相连的一侧边111。此外，支撑件100具有一热熔孔140自第一面110贯穿至 第二面120,且热熔孔140具有一缺口 141位于第三面130。支撑件100具有二凸肋150,设 于第一面110且邻近缺口 141。更进一步来说，在本实施例中，二凸肋150位于第一面110 的侧边111，且缺口 141介于二凸肋150之间。此外，凸肋150具有连接该第一面110的一 侧面151。 在本实施例中，凸肋150的数量为二，但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋15〇 的数量也可以是一个或三个以上。此外，在本实施例中凸肋150位于第一面110的侧边111， 但并不以此为限，在其他实施例中，凸肋150也可以位于第一面110任一位置，只要能够与 侧边111的相对一边保持一距离即可。 组合件200包含相连的一本体210及一热熔体220。热熔体22〇为一热塑性塑胶， 且支撑件100的材料的熔点大于热熔体2 2〇的材料的熔点。 接下来，描述热熔组装结构10的组装方法。请参阅图3与图4。图3与图4为图 1的组装示意图。 首先，如图3所示，将组合件200的热熔体220穿过支撑件100的热熔孔140。详 细来说，热熔体220自热熔孔140靠近第二面120的一侧穿入，并凸出于支撑件100的第一 面 110。 接着，如图4所示，热熔热熔体220凸出第一面110的部分，使位于热熔孔140内 的热熔体220定义为一颈部221，以及使热熔过的热熔体220变形而形成一帽部222。颈部 2W连接于本体210。帽部 222连接于颈部221。而支撑件100夹设于帽部222与本体210 之间，以限制支撑件100与组合件200之间于z轴向上的运动自由。此外，帽部222抵靠于 第一面110及凸肋150的侧面151。在有限的热熔组装空间中，由于凸肋150位于第一面 110靠近缺口 141的一侧边111，使得凸肋150能够抵顶住组合件200的帽部222,以限制组 合件2〇0于正y轴向上的运动自由。如此一来，凸肋150除了可避免组合件200的热熔体 220朝缺口 141的方向脱离支撑件100,亦可强化组合件200抵抗弯曲变形的能力，进而提 高热熔组装结构10的组装可靠度。 根据上述本专利技术所掲露的，在有限的热熔组装空间 中，通过凸肋抵顶住组合件的帽部，以强化组合件抵抗弯曲变形的能力，并避免组合件的热 熔体朝缺口的方向脱离支撑件，进而提高热熔组装结构的组装可靠度。 当然，本专利技术还可有其他多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和^ 形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。【权利要求】1. 一种热熔组装结构，其特征在于，包含： 一支撑件，具有一第一面、一第二面及一第三面，该第一面及该第二面分别位于该支撑 件的相对两侧，该第三面连接于该第一面与该第二面之间，该支撑件具有一热熔孔自该第 一面贯穿至该第二面，且该热熔孔具有一缺口位于该第三面，该支撑件具有至本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热熔组装结构，其特征在于，包含：一支撑件，具有一第一面、一第二面及一第三面，该第一面及该第二面分别位于该支撑件的相对两侧，该第三面连接于该第一面与该第二面之间，该支撑件具有一热熔孔自该第一面贯穿至该第二面，且该热熔孔具有一缺口位于该第三面，该支撑件具有至少一凸肋，设于该第一面且邻近该缺口；以及一组合件，包含相连的一本体及一热熔体，该热熔体包含一颈部及一帽部，该颈部连接于该本体，该帽部连接于该颈部，该组合件组装于该支撑件，且该本体抵靠于该第二面，该颈部穿设该热熔孔，且该帽部抵靠于该第一面及该凸肋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建宏，郭炳煌，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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