【技术实现步骤摘要】
一种湿法贴膜设备
本技术涉及一种贴膜设备,尤其涉及一种湿法贴膜设备。
技术介绍
随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展,柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用,电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升,因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。在印刷电路板的线路底片制版工艺中,需要在铜箔表面压敷显像干膜,目前广泛使用的硬板贴膜工艺,即热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性印刷电路板和软硬结合印刷电路板的贴膜工艺要求,因为这种工艺方法是将干膜及印刷电路板同步进入压辊,经过压辊取出后,完成贴膜,其缺点是铜箔表面有凹凸的区域,以及线路与线路间隙容易产生气泡,这些气泡难以去除,而该类气泡存在会导致线路开路等问题,容易造成贴膜失败,导致产品良率大大降低,增加成本。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现状,提供一种结构简单、后期维护方便、产品良率高的湿法贴膜设备。本技术采用的技术方案为:一种湿法贴膜设备,包括一传送装置、一湿压装置及一热压贴膜装置,所述传送装置包括一第一传送带、一第二传送带及一第三传送带,所述第一传送带与所述第二传送带之间间隔形成第一缺口,所述第二传送带与所述第三传送带之间间隔形成第二缺口;所述湿压装置包括一喷管、一吸水海绵上压轮、一吸水海绵下压轮及一存水槽,所述喷管设置在所述第一缺口的正上方,所述喷管上设有一排喷水孔,所述吸水海绵上压轮可转动地设置在所述喷管和所述第一缺口之间,所述吸水海绵下压轮可转动地设置在所述第一缺口的正下方,所述吸水海绵上压轮和所述吸水海绵下压轮上套设有吸水海绵;所述存水槽设置在所述吸水海绵下压轮的正 ...
【技术保护点】
一种湿法贴膜设备,其特征在于,包括:一传送装置、一湿压装置及一热压贴膜装置,所述传送装置包括一第一传送带、一第二传送带及一第三传送带,所述第一传送带与所述第二传送带之间间隔形成第一缺口,所述第二传送带与所述第三传送带之间间隔形成第二缺口;所述湿压装置包括一喷管、一吸水海绵上压轮、一吸水海绵下压轮及一存水槽,所述喷管设置在所述第一缺口的正上方,所述喷管上设有一排喷水孔,所述吸水海绵上压轮可转动地设置在所述喷管和所述第一缺口之间,所述吸水海绵下压轮可转动地设置在所述第一缺口的正下方,所述吸水海绵上压轮和所述吸水海绵下压轮上套设有吸水海绵;所述存水槽设置在所述吸水海绵下压轮的正下方,所述吸水海绵下压轮部分浸没于所述存水槽中;所述热压贴膜装置包括一上热压轮、一下热压轮,所述上热压轮可转动地设置在所述第二缺口的正上方,所述下热压轮可转动地设置在所述第二缺口的正下方,所述上热压轮和所述下热压轮内部设有加热装置,所述上热压轮和所述下热压轮上分别设有用于贴膜的上层膜及下层膜。
【技术特征摘要】
1.一种湿法贴膜设备,其特征在于,包括:一传送装置、一湿压装置及一热压贴膜装置,所述传送装置包括一第一传送带、一第二传送带及一第三传送带,所述第一传送带与所述第二传送带之间间隔形成第一缺口,所述第二传送带与所述第三传送带之间间隔形成第二缺口;所述湿压装置包括一喷管、一吸水海绵上压轮、一吸水海绵下压轮及一存水槽,所述喷管设置在所述第一缺口的正上方,所述喷管上设有一排喷水孔,所述吸水海绵上压轮可转动地设置在所述喷管和所述第一缺口之间,所述吸水海绵下压轮可转动地设置在所述第一缺口的正下方,所述吸水海绵上压轮和所述吸水海绵下压轮上套设有吸水海绵;所述存水槽设置在所述吸水海绵下压轮的正下方,所述吸水海绵下压轮部分浸没于所述存水槽中;所述热压贴膜装置包括一上热压轮、一下热压轮,所述上热压轮可转动地设置在所述第二缺口的正上方,所述下热压轮可转动地设置在所述第二缺口的正下方,所述上热压轮和所述下热压轮内部设有加热装置,所述上热压轮和所述下热压轮上分别设有用于贴膜的上层膜及下层膜。2.如权利要求1所述的湿法贴膜设备,其特征在于,所述热压贴膜装置还包括一上干膜卷、一下干膜卷、一上白膜卷及一下白膜卷;所述上干膜卷和上白膜卷...
【专利技术属性】
技术研发人员:卫宋,
申请(专利权)人:上达电子黄石股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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