摄像模组及其感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板上，封装体封装成型于线路板，封装体形成一通孔，通孔与感光芯片相对以提供感光芯片的光线通路，通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面，第一弧面与第二弧面分别与连接面的两端连接。该感光组件将封装体的内侧面的上下两端均设置为弧面，有利于封装体的成型模具脱模，避免模具脱模过程中对封装体造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。通常，在制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后再通过封装体对线路板、感光芯片等进行封装。传统制作封装体的方式主要为注塑成型工艺，成型模具容易在脱模的过程中影响封装体顶面上翘，从而影响摄像模组的成像质量。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高质量的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上；以及封装体，封装成型于所述线路板，所述封装体形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路，所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面，所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。上述的感光组件，封装体的内侧面的上下两端均设置为弧面，有利于封装体的成型模具脱模，避免模具脱模过程中对封装体造成损伤。在其中一个实施例中，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区，所述封装体同时封装在所述非感光区上，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面，所述第一弧面远离所述连接面的一端与所述非感光区连接，所述第二弧面远离所述连接面的一端与所述顶面连接。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。在其中一个实施例中，所述第一弧面为内凹弧面，所述第二弧面为外凸弧面。与垂直于感光芯片且经过第一弧面与非感光区连接的一端的内侧面相比，内凹的弧面能减小封装体的材料用量。与垂直于感光芯片且经过第一弧面远离非感光区的一端的内侧面相比，内凹的弧面能进一步增大封装体的封装面积，从而进一步提高封装体与感光芯片之间连接的牢固性。与垂直于感光芯片且经过第二弧面远离顶面的一端的内侧面相比，在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至弧面上，相对于垂直面，弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。在其中一个实施例中，所述内凹弧面为圆弧面，所述内凹弧面的半径为20～200μm。上述内凹圆弧面半径的设置兼顾了封装体与感光芯片之间连接的牢固性和封装体的材料用量两方面的考虑。在其中一个实施例中，所述内凹弧面的半径为50～150μm。在其中一个实施例中，所述内凹弧面的半径为80～120μm。在其中一个实施例中，所述外凸弧面为圆弧面，所述外凸弧面的半径为10～100μm。上述外凸圆弧面半径的设置兼顾了便于封装体脱模和减少封装体的材料用量两方面的考虑。在其中一个实施例中，所述外凸弧面的半径为30～80μm。在其中一个实施例中，所述外凸弧面的半径为40～60μm。在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述第一弧面与所述第二弧面的连接面。连接面能够增强封装体的结构强度。在其中一个实施例中，所述连接面与所述顶面垂直，或者，所述连接面与所述顶面之间的夹角为钝角。连接面垂直于顶面，能够增大封装体的结构强度。连接面与顶面间的夹角为钝角，更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经连接面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。在其中一个实施例中，所述顶面与所述感光芯片远离所述线路板的一面之间的距离为200～300μm。封装体在感光芯片上的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。在其中一个实施例中，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。一种摄像模组，包括：上述的任一种感光组件；以及镜头组件，设置于所述感光组件上，且正对于所述感光芯片。由于感光组件更便于脱模，从而包括该感光组件的摄像模组的良率得以提高，生产成本得以降低。附图说明图1为本技术中感光组件的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的感光组件中A处的局部放大图；图3为本技术中感光组件的第二实施例的结构示意图；图4为本技术中感光组件的第三实施例的结构示意图；图5为图4所示的感光组件中B处的局部放大图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组及其感光组件做进一步说明。如图1及图2所示，一实施方式的感光组件102包括线路板200、感光芯片300及封装体400。其中，线路板200可以是陶瓷线路板等硬质电路板，也可以为软硬结合板或软板。当线路板200为软板时，可在线路板200远离感光芯片300的一侧设置补强板(图未示)，以提高线路板200的强度，从而提高该感光组件102的整体结构强度。感光芯片200连接于线路板200上。封装体400封装成型于线路板200，封装体400形成一通孔410，通孔410与感光芯片300相对以提供感光芯片300的光线通路。通孔410的内侧面包括第一弧面412、连接面414及第二弧面416，第一弧面412与第二弧面416分别与连接面414的两端连接。本实施方式的感光组件102将封装体400的内侧面的上下两端均设置为弧面，有利于封装体400的成型模具脱模，避免模具脱模过程中对封装体400造成损伤。在本实施方式中，感光芯片300包括感光区310及围绕感光区310的非感光区320。感光区310主要由具有光敏特性的半导体材料制成，在光的照射下会产生化学变化，进而转化成电信号，由此实现光电信号的转变，最终完成成像。而非感光区320即使在光的照射下也不会产生化学变化。封装体400同时封装在非感光区320上。封装体400包括远离感光芯片300的顶面420，第一弧面412远离连接面414的一端与非感光区320连接，第二弧面416远离连接面414的一端与顶面420连接。对于本实施方式的感光组件102来说，封装体400延伸至感光芯片300上，使得感光芯片300通过模塑的方式固定在线路板200上，在形成封装体400的同时，完成了感光芯片300与线路板200的连接，加强了感光芯片300与线路板200之间连接的牢固性。而且，相比于与感光芯片间隔设置的封装体，封装体400延伸至感光芯片300上，增大了封装体400的封装面积，提高了封装体400与线路板200及感光芯片300之间连接的牢固性。进一步，在本实施方式中，非感光区320部分嵌设于封装体400内，使得整个感光区310都能用来感光，保证了感光组件102具有最大的感光面积。而且，与封装体400向内延伸覆盖全部的非感光区320相比，不仅能够减少封装体400的体积，还能预留出一部分非感光区320来接纳封装树脂等异物，以避免封装过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上；以及封装体，封装成型于所述线路板，所述封装体形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路，所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面，所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上；以及封装体，封装成型于所述线路板，所述封装体形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路，所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面，所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区，所述封装体同时封装在所述非感光区上，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面，所述第一弧面远离所述连接面的一端与所述非感光区连接，所述第二弧面远离所述连接面的一端与所述顶面连接。3.根据权利要求1或2所述的感光组件，其特征在于，所述第一弧面为内凹弧面，所述第二弧面为外凸弧面。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述内凹弧面为圆弧面，所述内凹弧面的半径为20～200μm。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述内凹弧面的半径为50～150μm。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，朱淑敏，张升云，帅文华，唐东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36