摄像模组及其感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区。封装体包括远离感光芯片的顶面以及连接顶面与非感光区的内侧面，内侧面与顶面的连接处为弧面，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。通常，在制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后再通过封装体对线路板、感光芯片等进行封装。传统制作封装体的方式主要为注塑成型工艺，成型模具容易在脱模的过程中影响封装体顶面上翘，从而影响摄像模组的成像质量。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高质量的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面，所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。上述的感光组件，封装体内侧面与顶面的连接处为弧面，在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至弧面上，相对于斜面，弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。在其中一个实施例中，所述弧面为外凸弧面。与垂直于感光芯片且经过弧面远离顶面的一端的内侧面相比，外凸的弧面除了有利于封装体成型模具脱模外，还能减少封装体的材料用量。在其中一个实施例中，所述外凸弧面为圆弧面，所述圆弧面的半径为10～100μm。上述外凸圆弧面半径的设置兼顾了便于封装体脱模和减少封装体的材料用量两方面的考虑。在其中一个实施例中，所述圆弧面的半径为30～80μm。在其中一个实施例中，所述圆弧面的半径为40～60μm。在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述弧面与所述非感光区的延伸面。延伸面能够增强封装体的结构强度。在其中一个实施例中，所述延伸面与所述顶面垂直，或者，所述延伸面与所述顶面的夹角为钝角。延伸面垂直于顶面，能够增大封装体的结构强度。延伸面与顶面间的夹角为钝角，更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经延伸面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。在其中一个实施例中，所述顶面平行于所述感光芯片的上表面，所述顶面与所述感光芯片上表面之间的高度为200～300μm。上述的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。在其中一个实施例中，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。一种摄像模组，包括：上述的任一种感光组件；以及镜头组件，设置于所述感光组件上，且位于所述感光芯片的感光路径上。由于感光组件更为牢固且更便于脱模，从而包括该感光组件的摄像模组的牢固性也得以加强，生产成本也得以降低。附图说明图1为本技术中感光组件的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的感光组件中A处的局部放大图；图3为本技术中感光组件的第二实施例的结构示意图；图4为图3所示的感光组件中B处的局部放大图；图5为本技术中感光组件的第三实施例的结构示意图；图6为图5所示的感光组件中C处的局部放大图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对摄像模组及其感光组件做进一步说明。如图1及图2所示，一实施方式的感光组件102包括线路板200、感光芯片300及封装体400。其中，线路板200可以是陶瓷线路板等硬质电路板，也可以为软硬结合板或软板。当线路板200为软板时，可在线路板200远离感光芯片300的一侧设置补强板(图未示)，以提高线路板200的强度，从而提高该感光组件102的整体结构强度。感光芯片300连接于线路板200，感光芯片300包括感光区310及围绕感光区310的非感光区320。感光区310主要由具有光敏特性的半导体材料制成，在光的照射下会产生化学变化，进而转化成电信号，由此实现光电信号的转变，最终完成成像。封装体400封装成型于线路板200及感光芯片300的部分非感光区320，封装体400包括远离感光芯片300的顶面412，以及连接顶面412与非感光区320的内侧面414，内侧面414与顶面412的连接处为弧面4142。在本实施方式中，非感光区320部分嵌设于封装体400内，使得整个感光区310都能用来感光，保证了感光组件102具有最大的感光面积。而且，与封装体400向内延伸覆盖全部的非感光区320相比，不仅能够减少封装体400的体积，还能预留出一部分非感光区320来接纳封装树脂等异物，以避免封装过程中封装树脂等异物流入感光区310而影响成像质量的风险。对于本实施方式的感光组件102来说，首先，封装体内侧面414与顶面412的连接处为弧面4142，在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至弧面4142上，相对于斜面，弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。其次，封装体400延伸至感光芯片300非感光区320上，使得感光芯片300通过模塑的方式固定在线路板200上，在形成封装体400的同时，完成了感光芯片300与线路板200的连接，加强了感光芯片300与线路板200之间连接的牢固性。再者，与传统的与感光芯片间隔设置的封装体相比，封装体400延伸至感光芯片300非感光区320上，增大了封装体400与感光芯片300的接触面积，提高了封装体400与线路板200及感光芯片300之间连接的牢固性。值得一提的是，封装体400通过模塑成型的方式形成于线路板200和感光芯片300非感光区320上。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将线路板200和感光芯片300进行模塑形成封装体400。成型后的封装体400与线路板200和感光芯片300牢固相连，与传统通过胶层粘接的方式相比，封装体400与线路板200和感光芯片300之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体400的材料可为尼龙、LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本技术的可以实施的方式，并不是本技术的限制。在本实施方式中，弧面4142为外凸圆弧面。也即，弧面4142由内侧面414背向封装体400的外侧面416凸出形成。与垂直于感光芯片300且经过弧面4142远离顶面412的一端的内侧面414a(假想的内侧面)相比，外凸的圆弧面能减少封装体400的材料用量。进一步，弧面4142与顶面412相切，以保证内侧面4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面，所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板上，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面，所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述弧面为外凸弧面。3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述外凸弧面为圆弧面，所述圆弧面的半径为10～100μm。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面的半径为30～80μm。5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面的半径为40～60...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，朱淑敏，张升云，帅文华，唐东，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36