感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，即使感光性树脂组合物的涂膜的厚度为10μm左右以下，该组合物在铜箔上的感光性也较为优异，并且能够获得针对铜箔的密合性优异的固化物。感光性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含有羧基的感光性树脂；(B)肟酯类光聚合引发剂；(C)与铜形成络合物的化合物；(D)具有烯属不饱和基团的化合物；以及(E)环氧化合物。

Photosensitive resin composition

The present invention provides a photosensitive resin composition. Even if the thickness of the film of the photosensitive resin composition is below 10 micron m, the photosensitivity of the composition on the copper foil is excellent, and the solidified material for copper foil is excellent. The photosensitive resin composition is characterized by the following: (A) photosensitive resin containing carboxyl group; (B) oxime ester photoinitiator; (C) compound forming complex with copper; (D) compounds having unsaturated alkyl group; and (E) epoxy compound.

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及感光性树脂组合物、具有将感光性树脂组合物涂布于膜而形成的涂膜的干膜以及覆盖有使感光性树脂组合物固化后的固化物的基板，该感光性树脂组合物适合于覆盖材料，例如用于覆盖在印刷电路板等刚性基板、柔性电路板等柔性基板上形成的导体电路图案的绝缘覆盖材料。
技术介绍
在基板上形成有铜箔的导体电路图案，通过钎焊而将电子零部件搭载于该图案的钎焊焊盘，利用作为保护膜的绝缘被膜覆盖除了该钎焊焊盘以外的电路部分。作为上述绝缘被膜，使用包含含有羧基的感光性树脂和光聚合引发剂的感光性树脂组合物的固化膜。作为光聚合引发剂，为了提高灵敏度，有时使用肟酯类光聚合引发剂。作为上述感光性树脂组合物，例如提出了包含含有羧基的树脂、肟酯类光聚合引发剂、嵌段异氰酸酯化合物和马来酰亚胺化合物的光固化性树脂组合物(专利文献1)。另一方面，有时在基板上形成的铜箔的厚度并不恒定。如果通过丝网印刷等而将专利文献1等的感光性树脂组合物涂布于这样的基板上，或者对具有将感光性树脂组合物涂布于膜而形成的涂膜的干膜进行层叠，则用于覆盖铜箔的感光性树脂组合物的涂膜的厚度因基板上所形成的铜箔的厚度的不同、密度而变动。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于含有：(A)含有羧基的感光性树脂；(B)肟酯类光聚合引发剂；(C)与铜形成络合物的化合物；(D)具有烯属不饱和基团的化合物；以及(E)环氧化合物。

【技术特征摘要】
2016.09.23 JP 2016-1857931.一种感光性树脂组合物，其特征在于含有：(A)含有羧基的感光性树脂；(B)肟酯类光聚合引发剂；(C)与铜形成络合物的化合物；(D)具有烯属不饱和基团的化合物；以及(E)环氧化合物。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述(A)含有羧基的感光性树脂，含有0.10质量份～5.0质量份的所述(C)与铜形成络合物的化合物。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)与铜形成络合物的化合物为含氮杂环...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋雅裕，斋藤隆英，今井伸治，石坂将畅，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP