含磷乙烯聚苯醚、含有该含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开了一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚、含有含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品。前述树脂组合物可制成各类物品，例如树脂膜、半固化片、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，并满足低热膨胀系数、低热膨胀率、高耐热性、高阻燃性、低介电常数、低介电损耗等特性中的至少一种、多种或全部。

Vinyl polyphenylene polyphenylene ether, resin composition and its products containing the polyphenylene polyphenyl ether

【技术实现步骤摘要】
含磷乙烯聚苯醚、含有该含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品
本专利技术关于一种聚苯醚树脂，特别是关于一种性能得到改善的聚苯醚化合物或预聚物，以及包含该聚苯醚化合物或预聚物的树脂组合物及其制品。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电常数(dielectricconstant，Dk)、低介电损耗(dissipationfactor，Df)、高可靠性、高耐湿热性及高尺寸稳定性等方面的性能。因此，如何开发一种高性能印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。相较于其他树脂材料，聚苯醚树脂(polyphenyleneetherresin或polyphenyleneoxideresin，简称PPEresin或PPOresin)因具有介电常数及介电损耗较小等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想的材料。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚。

【技术特征摘要】
2016.09.23 TW 1051309311.一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚。2.如权利要求1所述的含磷乙烯聚苯醚，其中，所述含磷乙烯基化合物包括烯丙基磷腈化合物、乙烯基苄基醚磷腈化合物、乙烯基亚磷酸酯化合物、丙烯酸酯DOPO化合物或其组合。3.如权利要求2所述的含磷乙烯聚苯醚，其中，所述含磷乙烯基化合物包括具有以下单元结构的烯丙基磷腈化合物：其中n为1至6的正整数。4.如权利要求2所述的含磷乙烯聚苯醚，其中，所述含磷乙烯基化合物包括具有以下单元结构的乙烯基苄基醚磷腈化合物：其中n为1至6的正整数。5.如权利要求1所述的含磷乙烯聚苯醚，其中，所述乙烯基聚苯醚包括甲基丙烯酸酯聚苯醚、乙烯基苄基聚苯醚、扩链聚苯醚或其组合。6.一种树脂组合物，其包含权利要求1至5中任意一项所述的含磷乙烯聚苯醚及至少一种交联剂。7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述交联剂包括二乙烯基苯、二乙烯基苯醚、异氰酸酯、聚苯醚树脂、马来酰亚胺、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐共聚物、聚酯、烯烃聚合物、酸酐硬化剂或其组合。8.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71