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本发明公开了一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚、含有含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品。前述树脂组合物可制成各类物品，例如树脂膜、半固化片、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，并满足低热膨胀系数、低热膨胀率、高耐热性、...
该专利属于台光电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台光电子材料股份有限公司授权不得商用。

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