PCB基板接地组件制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB基板接地组件。该PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。本实用新型专利技术能起到以下有益技术效果：能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。

Ground component of PCB substrate

The utility model relates to a ground component of a PCB substrate. The PCB substrate grounding assembly includes a PCB substrate, under the surface of the PCB substrate is provided with copper foil; shell, wherein the shell comprises a shell base; and with the tip of the boss, the boss with the tip of the piece is arranged on the upper surface of the casing base, copper foil for contact with the. The utility model can achieve the following beneficial effects: it can ensure good contact between the PCB substrate and the shell, and ensure the anti electromagnetic interference performance.

【技术实现步骤摘要】
PCB基板接地组件
本技术涉及PCB(印刷电路板)基板接地组件。
技术介绍
在车辆的发动机控制系统中常常用到PCB基板。通常，在车辆回路中瞬间出现超出稳定值的峰值(电流、电压)和电磁干扰发生时，会将PCB基板的接地端接到外壳上，再将外壳接到车辆电源地上，从而抑制电磁干扰信号。在现有技术中，如图1所示，PCB基板接地端与外壳接触的通常方法是将PCB基板1的铜箔3与外壳底座2上的凸出平面4接触。在现有技术的上述方法中，安装时涂抹的密封胶7在打螺丝5时会从螺丝孔溢出，覆盖外壳底座2上的凸出平面4。由于溢出的密封胶7粘度高且密度高，且密封胶7为绝缘材质，会造成PCB基板1与外壳(即，外壳底座2)接触不良的问题，从而影响抗电磁干扰性能。
技术实现思路
本技术的一个目的在于，提供一种PCB基板接地组件，其能解决现有技术所存在的问题，能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。本技术的以上目的通过一种PCB基板接地组件来实现，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。具体地说，即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在带有尖端的凸起件，密封胶无法覆盖凸起件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该带有尖端的凸起件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。较佳的是，所述外壳底座的上表面上还设有凸出平面，所述带有尖端的凸起件设置在所述凸出平面上。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：仍可保留现有技术中设置在外壳底座上表面的凸出平面，不对现有技术的PCB基板接地组件做出太多改动。较佳的是，所述外壳还包括外壳盖子，用于覆盖所述PCB基板。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：可以更好地覆盖和保护PCB基板。较佳的是，所述带有尖端的凸起件的数量为多个。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：多个凸起件能更平稳地支承PCB基板，且多个凸起件之间的缝隙能容纳多余的密封胶。较佳的是，所述带有尖端的凸起件的数量为偶数个，且在所述外壳底座的上表面上对称分布。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：由于凸起件在外壳底座的上表面上对称分布，PCB基板受力更均匀，能更平稳地支承PCB基板。较佳的是，所述带有尖端的凸起件是锥形件。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在锥形件，密封胶无法覆盖锥形件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该锥形件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。较佳的是，所述带有尖端的凸起件是可变形菱形件。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在可变形菱形件，密封胶无法覆盖可变形菱形件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该可变形菱形件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。较佳的是，所述带有尖端的凸起件是可变形弹簧。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在可变形弹簧，密封胶无法覆盖可变形弹簧的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该可变形弹簧完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。较佳的是，所述锥形件与所述外壳底座一体模制而成。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：能更方便地形成锥形件，简化PCB基板接地组件的加工工艺。附图说明图1是现有技术的PCB基板接地组件的示意图。图2是本技术第一实施例的PCB基板接地组件的示意图。图3是本技术第二实施例的PCB基板接地组件的示意图。图4是本技术第三实施例的PCB基板接地组件的示意图。附图标记列表1、PCB基板2、外壳底座3、铜箔4、凸出平面5、螺丝6、外壳盖子7、密封胶11、锥形件12、可变形菱形件13、可变形弹簧具体实施方式以下将描述本技术的具体实施方式，需要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。应当可以理解的是，在任意一种实施方式的实际实施过程中，正如在任意一个工程项目或者设计项目的过程中，为了实现开发者的具体目标，为了满足系统相关的或者商业相关的限制，常常会做出各种各样的具体决策，而这也会从一种实施方式到另一种实施方式之间发生改变。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本技术公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本公开揭露的
技术实现思路
的基础上进行的一些设计、制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本公开的内容不充分。除非另作定义，权利要求书和说明书中使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，也不限于是直接的还是间接的连接。图2是本技术第一实施例的PCB基板接地组件的示意图。图3是本技术第二实施例的PCB基板接地组件的示意图。图4是本技术第三实施例的PCB基板接地组件的示意图。如图2-4所示，本技术的PCB基板接地组件包括：PCB基板，PCB基板1的下表面处设有铜箔3；外壳，外壳包括外壳底座2；以及带有尖端的凸起件，带有尖端的凸起件设置在外壳底座2的上表面上，用于与铜箔3接触。根据上述技术方案，本技术的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。具体地说，即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在带有尖端的凸起件，密封胶无法覆盖凸起件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该带有尖端的凸起件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。较佳的是，外壳底座2的上表面上还设有凸出平面4，带有尖端的凸起件设置在凸出平面4上。这样，仍可保留现有技术中设置在外壳底座上表面的凸出平面，不对现有技术的PCB基板接地组件做出太多改动。较佳的是，外壳还包括外壳盖子6，用于覆盖PCB基板1。这样，可以更好地覆盖和保护PCB基板。较佳的是，带有尖端的凸起件的数量为多个。这样，多个凸起件能更平稳地支承PCB基板，且多个凸起件之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。2.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳底座的上表面上还设有凸出平面，所述带有尖端的凸起件设置在所述凸出平面上。3.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳还包括外壳盖子，用于覆盖所述PCB基板。4.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：日立汽车系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32