PCB基板接地组件制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB基板接地组件。该PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。本实用新型专利技术能起到以下有益技术效果：能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。

Ground component of PCB substrate

The utility model relates to a ground component of a PCB substrate. The PCB substrate grounding assembly includes a PCB substrate, under the surface of the PCB substrate is provided with copper foil; shell, wherein the shell comprises a shell base; and with the tip of the boss, the boss with the tip of the piece is arranged on the upper surface of the casing base, copper foil for contact with the. The utility model can achieve the following beneficial effects: it can ensure good contact between the PCB substrate and the shell, and ensure the anti electromagnetic interference performance.

【技术实现步骤摘要】
PCB基板接地组件
本技术涉及PCB(印刷电路板)基板接地组件。
技术介绍
在车辆的发动机控制系统中常常用到PCB基板。通常，在车辆回路中瞬间出现超出稳定值的峰值(电流、电压)和电磁干扰发生时，会将PCB基板的接地端接到外壳上，再将外壳接到车辆电源地上，从而抑制电磁干扰信号。在现有技术中，如图1所示，PCB基板接地端与外壳接触的通常方法是将PCB基板1的铜箔3与外壳底座2上的凸出平面4接触。在现有技术的上述方法中，安装时涂抹的密封胶7在打螺丝5时会从螺丝孔溢出，覆盖外壳底座2上的凸出平面4。由于溢出的密封胶7粘度高且密度高，且密封胶7为绝缘材质，会造成PCB基板1与外壳(即，外壳底座2)接触不良的问题，从而影响抗电磁干扰性能。
技术实现思路
本技术的一个目的在于，提供一种PCB基板接地组件，其能解决现有技术所存在的问题，能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。本技术的以上目的通过一种PCB基板接地组件来实现，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。2.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳底座的上表面上还设有凸出平面，所述带有尖端的凸起件设置在所述凸出平面上。3.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳还包括外壳盖子，用于覆盖所述PCB基板。4.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：日立汽车系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32