一种超薄PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外侧设置有防水层，且所述防水层与所述电路板本体之间平行设置，所述电路板本体的上端安装有电子元件和可变电阻，且所述电子元件和可变电阻均嵌套设置在所述电路板本体的表面，所述可变电阻的前端设有变压器，所述电子元件的左侧设有定值电阻，利用更换器有效的对损坏的元件进行更换，从而小范围上的更换电子元件，对资源进行节约，并且连接器的设置便于电路板与其他设备进行连接时操作简单、便捷，一定程度上把各个元件紧密连接，提高了连接板的实用性，在未来具有很好的发展前景。

An ultra thin PCB circuit board

The utility model discloses an ultrathin PCB circuit board comprises a circuit board body, the outside of the board body is provided with a waterproof layer, and between the waterproof layer and the circuit board body is arranged in parallel to the upper end of the circuit plate body mounted with electronic components and a variable resistor, and the electronic components and a variable resistor are nested set on the surface of the circuit plate body, wherein the front end is provided with a variable resistor transformer, the electronic component is arranged at the left side of the fixed value resistance, replacing the use of damaged elements change effectively, thus replacing electronic components small in scope, resources saving, and connector set for circuit board and other device connection is simple and convenient, to a certain extent, the various components of tight junctions, improves the practicability of the connecting plate, in the future Good prospects for development.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄PCB电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种超薄PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板是电路板中很重要的一种PCB电路板，市场上有双面线路板金属基地PCB电路板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但现有的超薄PCB电路板，由于电路板的内部环境存在着很多的问题，在使用状态时，电路板的外部结构不是很好的放置于空气干燥的地方，其电路板的表面积累了水雾，因时间长久形成水珠，对电子元件造成了损坏，因此折损了电路板的使用年限，同时也会因外界的因素对电路板造成损坏，且损坏的元件不能有效的进行单个替换，同时需要对整块电路板进行替换，不能有效的对完好的元件进行保护，从而大大降低了元件的使用性和可靠性。所以，如何设计一种超薄PCB电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄PCB电路板，以解决上述
技术介绍
中提出由于电路板的内部环境存在着很多的问题，在使用状态时，电路板的外部结构不是很好的放置于空气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的外侧设置有防水层（7），且所述防水层（7）与所述电路板本体（1）之间平行设置，所述电路板本体（1）的上端安装有电子元件（2）和可变电阻（5），且所述电子元件（2）和可变电阻（5）均嵌套设置在所述电路板本体（1）的表面，所述可变电阻（5）的前端设有变压器（4），所述电子元件（2）的左侧设有定值电阻（8），且所述定值电阻（8）和电子元件（2）均嵌入设置在电路板本体（1）内，所述定值电阻（8）的前端的左下侧设有处理器（10），且所述处理器（10）呈垂直排列设置在电路板本体（1）上，所述处理器（10）的前端设有副电路板（3）...

【技术特征摘要】
1.一种超薄PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的外侧设置有防水层（7），且所述防水层（7）与所述电路板本体（1）之间平行设置，所述电路板本体（1）的上端安装有电子元件（2）和可变电阻（5），且所述电子元件（2）和可变电阻（5）均嵌套设置在所述电路板本体（1）的表面，所述可变电阻（5）的前端设有变压器（4），所述电子元件（2）的左侧设有定值电阻（8），且所述定值电阻（8）和电子元件（2）均嵌入设置在电路板本体（1）内，所述定值电阻（8）的前端的左下侧设有处理器（10），且所述处理器（10）呈垂直排列设置在电路板本体（1）上，所述处理器（10）的前端设有副电路板（3），所述副电路板（3）的左端安装有连接板（12）和连接器（13），且所述连接板（12）与连接器（13）通过强力胶粘合，所述电路板本体（1）的下端设有轴层面板（6），且所述轴层面板（6）嵌入设置在电路板本体（1）内，所述轴层面板（6）的内侧设有轴层线板...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊城，
申请(专利权)人：深圳市满坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44