一种防断裂PCB板制造技术
An anti breaking PCB plate
An anti fracture PCB board, including a conductive layer, an insulating plate, fracture prevention layer, absorbing layer, the four layer according to the fixed order from top to bottom, the conductive layer welding wear four copper hole, the four hole copper welding of the conductive layer, an insulating plate, preventing fracture layer, absorbing layer, the anti fracture layer provided with the elliptic hole reinforcement, reinforcing hole is fixedly connected with the heat absorbing layer, the reinforcing hole top undertake insulation plate and the heat absorbing layer is provided with heat dissipation holes with irregular shape. Its conductive properties are good. Graphene is the best conductive material with high fracture resistance. Glass fiber reinforced plastics as the reinforcing material is characterized by high tensile strength and good endothermic effect.
【技术实现步骤摘要】
一种防断裂PCB板
本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种防断裂PCB板。
技术介绍
PCB板即印刷电路板，是电子元气器件连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，随之发展，发现了很多问题待解决，现有的PCB板吸热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的吸热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作。现有的PCB板的韧性差即容易断裂，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。现有的PCB用碳来填充吸热层，但是碳容易发生松散，不易固定，且碳的导电性不如铝，所以现有技术存在很多问题。
技术实现思路
本技术利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高和石墨烯导电性好及黑铬涂层的吸热效果好，来解决现有PCB板的导电性差及易断裂和吸热性能差等问题。本技术采取以下技术方案：一种防断裂PCB板，包括导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层上...
【技术保护点】
一种防断裂PCB板，其特征在于：包括导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层（1）上焊穿四个铜孔（5），所述四个铜孔（5）焊接所述导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述防断裂层设置有椭圆加固孔（6），所述加固孔（6）固接于所述吸热层（4），所述加固孔（6）顶端不承接于绝缘板（2），所述吸热层（4）设置有形状不规则的散热孔（7）。
【技术特征摘要】
1.一种防断裂PCB板，其特征在于：包括导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层（1）上焊穿四个铜孔（5），所述四个铜孔（5）焊接所述导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述防断裂层设置有椭圆加固孔（6），所述加固孔（6）固接于所述吸热层（4），所述加固孔（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴运江，
申请(专利权)人：厦门京鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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