一种高效除尘PCB板制造技术
A high efficiency dedusting PCB plate
An efficient dust PCB plate, comprises a conductive layer, an insulating plate, fracture prevention layer, absorbing layer, the four layer according to the fixed order from top to bottom, the conductive layer and a layer of bio nano spray film, the conductive layer welding wear four copper hole, the four copper hole welding the conductive layer, an insulating plate, fracture prevention layer, absorbing layer, the anti fracture layer provided with the elliptic hole reinforcement, reinforcing hole is fixedly connected with the heat absorbing layer, the reinforcing hole top insulation board to undertake. Good electrical conductivity and high fracture resistance. Glass fiber, as a reinforcing material for reinforced plastics, is characterized by high tensile strength, good endothermic effect, high effective absorption of dust and corrosion resistance on PCB plate.
【技术实现步骤摘要】
一种高效除尘PCB板
本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种高效除尘PCB板。技术背景PCB板即印刷电路板，是电子元气器件连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。印刷电路板从单层发展到双层板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷电路板在未来电子产品发展过程中，仍然保持强大的生命力。现有的PCB板吸热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的吸热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作。现有的PCB板的韧性差即容易断裂，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。现有的PCB用碳来填充吸热层，但是碳容易发生松散，不易固定，且碳的导电性不如铝。现有的PCB板没有除尘这一性能，容易堆积灰尘，导电性差，漏电情况经常出现，PCB板的线孔易腐蚀，降低PCB板...
【技术保护点】
一种高效除尘PCB板，其特征在于：包括导电层(1)、绝缘板(2)、防断裂层(3)、吸热层(4)，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层(1)的上面喷附一层生物纳膜(7)，所述导电层(1)上焊穿四个铜孔(5)，所述四个铜孔(5)焊接所述导电层(1)、绝缘板(2)、防断裂层(3)、吸热层(4)，所述防断裂层设置有椭圆加固孔(6)，所述加固孔(6)固接于所述吸热层(4)，所述加固孔(6)顶端不承接于绝缘板(2)。
【技术特征摘要】
1.一种高效除尘PCB板，其特征在于：包括导电层(1)、绝缘板(2)、防断裂层(3)、吸热层(4)，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层(1)的上面喷附一层生物纳膜(7)，所述导电层(1)上焊穿四个铜孔(5)，所述四个铜孔(5)焊接所述导电层(1)、绝缘板(2)、防断裂层(3)、吸热层(4)，所述防断裂层设置有椭圆加固孔(6)，所述加固孔(6)固接于所述吸热层(4)，所述加固孔(6)顶端不承接于绝缘板(2)。2.根据权利要求1所述的一种高效除尘...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴运江，
申请(专利权)人：厦门京鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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