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本实用新型涉及PCB基板接地组件。该PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。本实用新型能起...
该专利属于日立汽车系统（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统（苏州）有限公司授权不得商用。

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