一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法技术

一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，包括热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层，所述热塑性聚酰亚胺胶层覆盖所述热固性聚酰亚胺层的至少一面，所述热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层均含有无机填料。本发明专利技术还相应提供一了种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜的制备方法。本发明专利技术中使用热塑性聚酰亚胺胶层替代传统的氟胶层，可以减小膜层厚度，同时还可保证较好的耐电晕性能，提高复合薄膜的击穿电压，增加耐电晕时间。

A corona resistant polyimide composite film and its preparation method

A corona resistant polyimide composite films, including thermosetting polyimide layer and a thermoplastic polyimide layer, the thermoplastic polyimide covering the thermosetting polyimide layer on at least one side of the adhesive, the thermosetting polyimide layer and a thermoplastic polyimide layer containing inorganic filler. The invention also provides a preparation method for the corona resistant polyimide composite film. The thermoplastic polyimide adhesive layer is used instead of the traditional fluorine rubber layer in the invention, which can reduce the thickness of the film, and also ensure better corona resistance performance, increase the breakdown voltage of the composite film and increase the corona resistance time.

【技术实现步骤摘要】
一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
本专利技术属于耐电晕材料领域，尤其涉及一种耐电晕聚酰亚胺膜及其制备方法。
技术介绍
目前耐电晕电磁线均使用单面或者双面涂覆氟树脂(如聚全氟乙丙烯)的复合型耐电晕聚酰亚胺薄膜在高温条件下进行烧结，将复合薄膜与电磁线进行紧密贴合，依靠耐电晕聚酰亚胺薄膜提高绕线组的耐电晕寿命。使用氟树脂改性耐电晕聚酰亚胺薄膜制作绕包电磁线时，普遍会遇到附着力不够、容易开胶等问题，其原因在于两点：首先是氟材料本身的表面能很低，与铜材以及聚酰亚胺薄膜材料之间的附着力差；其次使用纳米材料制备耐电晕聚酰亚胺薄膜时，为了避免纳米材料团聚，必须使用表面活性剂或者其他方式减少其表面能，进一步降低了聚酰亚胺层与氟树脂层的附着力。为了能够正常进行绕包制作，薄膜厂家一般通过增加含氟层厚度的办法来增加附着性，但是效果不佳，而且也增加了绝缘结构的整体厚度和重量，与节能的目的背道而驰。另外，氟树脂与耐电晕聚酰亚胺薄膜进行复合时也需要进行涂布、烘干或者挤出成型等加工处理，工艺环节较多、工艺流程较长，增加了制造成本和品质风险。此外氟材料对于复合薄膜的击穿电压等电性能并无明显增益，而这恰恰是电磁线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包括热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层，所述热塑性聚酰亚胺胶层覆盖所述热固性聚酰亚胺层的至少一面，所述热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层均含有无机填料。

【技术特征摘要】
1.一种耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包括热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层，所述热塑性聚酰亚胺胶层覆盖所述热固性聚酰亚胺层的至少一面，所述热固性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺胶层均含有无机填料。2.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为20-50μm，所述热塑性聚酰亚胺胶层的总厚度为4-10μm。3.根据权利要求1或2所述的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述无机填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼和二氧化钛中的至少一种，所述无机填料的平均粒径为20-500nm。4.根据权利要求1或2所述的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层中无机填料占热固性聚酰亚胺层重量的10-20％，所述热塑性聚酰亚胺胶层中无机填料占热塑性聚酰亚胺胶层重量的1-10％。5.一种根据权利要求1-4中任一项所述的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)利用热固性聚酰亚胺用二胺、热固性聚酰亚胺用二酐、有机溶剂与无机填料制备聚酰胺酸树脂a，利用热塑性聚酰亚胺用二胺、热塑性聚酰亚胺用含氟二酐、有机溶剂与无机填料制备聚酰胺酸树脂b；(2)将步骤(1)中得到的聚酰胺酸树脂a与聚酰胺酸树脂b分别与脱水剂、催化剂共混并脱泡，得到前驱体树脂a与前驱体树脂b；(3)将步骤(2)中得到的前驱体树脂a与前驱体树脂b分别送至多层共挤模头的相邻两个或者三个流道进行挤出式制膜，再经过流涎、亚胺化得到耐电晕聚酰亚胺复合薄膜。6.根据权利要求5所述的耐电晕聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺用二胺为4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚与4,4’-二氨基二苯硫醚中的一种或几种，所述热固性聚酰亚胺用二酐为均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐中的一种或几种；所述热塑性聚酰亚胺用二胺为2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖波，高纪明，张步峰，刘杰，姜其斌，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43