具有公共通气孔的多MEMS马达装置制造方法及图纸

第一MEMS马达和第二MEMS马达共享公共后腔容积和公共支承结构，并且所述公共支承结构被构造成支承第一振膜和第一背板，并且所述公共支承结构还被构造成支承第二振膜和第二背板。通道穿过所述公共支承结构并与外部环境连通，该通道具有第一直径，所述通道被设置超过每个背板的外周。一开孔延伸穿过氮化硅层，该开孔具有第二直径，所述第二直径小于所述第一直径，所述通道与所述开孔连通。所述开孔具有与第二直径正交的长度，并且所述第一背板和所述第二背板具有一厚度，其中，所述长度不大于所述厚度的两倍。所述通道和所述开孔允许外部环境与所述公共后腔容积之间的直接连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有公共通气孔的多MEMS马达装置相关申请的交叉引用本申请要求保护2015年8月10日提交的美国临时专利申请No.62/203107的益处和优先权，其全部内容通过引用并入于此。
本申请涉及麦克风，并且更具体地涉及具有增强性能特性的麦克风。
技术介绍
不同类型的声学装置已经使用多年。一种类型的装置是麦克风。在微机电系统(MEMS)麦克风中，MEMS管芯(die)包括：振膜、背板以及支承结构。MEMS管芯由基部支承并且通过壳体(例如，具有壁的杯或盖)包围。端口可以延伸穿过基部(针对底部端口装置)或穿过壳体的顶部(针对顶部端口装置)。在任何情况下，声能穿过端口，使振膜移动并在振膜与背板之间产生变化电位，其产生电信号。麦克风被部署在各种类型的装置中，诸如个人计算机或蜂窝电话。许多MEMS麦克风具有穿过振膜的减压(barometricrelief)开孔。但是，该开孔可能允许异物进入麦克风结构的特别敏感部分。振膜与背板之间的间隙可以是大约4μm，因此在制造或使用该装置期间容易充满污染物。这些污染物不利地影响麦克风操作。先前方法的问题已经造成一些用户不满意这些先前方法。附图说明为了更全面理解本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风，所述麦克风包括：基部，所述基部具有延伸穿过所述基部的端口；支承结构，所述支承结构安装至所述基部并且在所述端口周围；在所述支承结构上的多个微机电系统MEMS马达，其中，所述多个MEMS马达中的每个均包括：振膜，以及背板；安装至所述基部的盖子，其中，所述盖子包围所述多个MEMS马达；以及通气孔，所述通气孔延伸穿过所述支承结构，其中，所述通气孔在第一端部处具有第一直径并且在第二端部处具有第二直径，其中，所述第一直径小于所述第二直径，其中，至少部分地由所述盖子的内表面、所述基部的内表面、以及所述多个MEMS马达的每个振膜的内表面限定后腔容积，其中，所述后腔容积经由所述通气孔与外部环境连通，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.10 US 62/203,1071.一种麦克风，所述麦克风包括：基部，所述基部具有延伸穿过所述基部的端口；支承结构，所述支承结构安装至所述基部并且在所述端口周围；在所述支承结构上的多个微机电系统MEMS马达，其中，所述多个MEMS马达中的每个均包括：振膜，以及背板；安装至所述基部的盖子，其中，所述盖子包围所述多个MEMS马达；以及通气孔，所述通气孔延伸穿过所述支承结构，其中，所述通气孔在第一端部处具有第一直径并且在第二端部处具有第二直径，其中，所述第一直径小于所述第二直径，其中，至少部分地由所述盖子的内表面、所述基部的内表面、以及所述多个MEMS马达的每个振膜的内表面限定后腔容积，其中，所述后腔容积经由所述通气孔与外部环境连通，并且其中，所述端口被构造成允许声能穿过所述端口并且使所述振膜中的每个相对于相应背板移动。2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述通气孔的所述第一端部与所述后腔容积连通，并且其中，所述通气孔的所述第二端部与所述外部环境连通。3.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述通气孔的所述第一端部具有第一长度，其中，所述通气孔的所述第二端部具有第二长度，并且其中，所述第二长度不大于所述第一长度的两倍。4.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述通气孔的所述第一端部经由一材料层形成，所述材料层包括所述多个MEMS马达的所述背板。5.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述通气孔的所述第一端部和所述通气孔的所述第二端部被形成在所述支承结构中。6.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述第一直径为10微米至40微米。7.根据权利要求6所述的麦克风，其中，所述第二直径为80微米。8.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述多个MEMS马达的所述振膜是硅酮。9.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述支承结构是硅酮。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑·博克·李，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US