麦克风制造技术

本实用新型专利技术的麦克风线路板的上表面和/或所述下表面涂覆有覆盖声孔的保护层，保护层对应所述声孔处设置有多个与声孔相连通的微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm，这样的结构，使得麦克风不仅具有透声效果，还具有防尘功能，避免了如现有技术中容易进入异物而影响产品性能的问题，提高了产品的可靠性。

Microphone

The utility model is coated on the surface of the microphone circuit board on the surface and / or the lower protective layer covering the sound hole, the protective layer corresponding to the sound hole is provided with a plurality of holes is connected with the sound of micropores, the micro pore size range 10 m - 50 m, such a structure Mike, the wind has not only sound effect, but also has dustproof function, to avoid the existing technology easily into the foreign body and affect product performance, improve product reliability.

【技术实现步骤摘要】
麦克风
本技术涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容麦克风。
技术介绍
随着无线通讯技术的不断发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提高高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。目前应用较多且性能较好的麦克风是微机电系统麦克风(MicroelectromechanicalSystems，简称MEMS)，相关技术中，参见图1，麦克风包括线路板11和与线路板11相连的盖板12，MEMS芯片(微机电芯片)13和控制电路芯片14直接贴设在线路板11上，线路板11上设置有声孔110，声孔110与MEMS芯片13相对，但是这种结构，如果有异物从声孔110掉入，则会无任何阻碍的落到MEMS芯片13的表面，影响麦克风收集声音的效果；更有甚至，会导致麦克风不能正常工作，完全丧失收音功能。因此，实有必要提供一种新的麦克风解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种麦克风以解决现有技术中声孔不防尘容易进入异物而影响产品性能的问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种麦克风，包括设有声孔的线路板、与线路板相连接的盖板，所述线路板与所述盖板形成收容腔，所述麦克风还包括设置在所述收容腔内的具有背腔的微机电芯片以及分别与微机电芯片和线路板电连接的控制电路芯片，所述线路板对应所述微机电芯片设置有与外界相通的声孔，所述线路板包括靠近所述盖板的上表面和远离所述盖板的下表面，所述上表面和/或所述下表面涂覆有至少覆盖所述声孔的保护层，所述保护层对应所述声孔处设置有多个与所述声孔连通的微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm。优选的，所述保护层为绿油层。优选的，所述微孔为紫外光蚀刻所述绿油层形成。优选的，所述保护层包括位于所述线路板上表面的第一保护层和位于所述线路板下表面的第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层中的任意一个上设置有对应所述声孔的微孔，所述第一保护层和所述第二保护层中的另一个上设置有与所述声孔相连通的通孔。优选的，所述通孔的孔径大于或等于所述微孔的孔径。优选的，所述绿油层为在所述线路板表面干膜制作而成。优选的，所述盖板为金属壳。优选的，所述盖板盖接在所述线路板的保护层上，并与所述线路板绝缘设置。优选的，所述盖板靠近所述线路板的一侧设置有向收容腔外部弯折延伸的固定部，所述盖板通过所述固定部固定在所述线路板上。优选的，所述控制电路芯片分别通过金线与所述微机电芯片和所述线路板电连接。相较于现有技术，本技术的麦克风线路板的上表面和/或所述下表面涂覆有覆盖声孔的保护层，保护层对应所述声孔处设置有多个与声孔相连通的微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm，这样的结构，使得麦克风不仅具有透声效果，还具有防尘功能，避免了如现有技术中容易进入异物而影响产品性能的问题，提高了产品的可靠性。附图说明图1为现有技术的麦克风的结构示意图；图2为本技术麦克风第一种实施例的结构示意图；图3为本技术麦克风第二种实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。实施例一如图2所示，本实施方式的麦克风，包括线路板21、盖板22、微机电芯片23、控制电路芯片24和导线25。线路板21与盖板22之间盖接形成收容腔。微机电芯片23、控制电路芯片24和导线25收容在该收容腔内。盖板22为金属壳，盖板22靠近线路板21的一侧设置有向收容腔外部弯折延伸的固定部221，即固定部221为一用于增大与线路板21的固定面积的翻边，盖板22通过固定部221固定在线路板21上。控制电路芯片24通过导线25分别与微机电芯片23和线路板21电连接，具体在本实施方式中，导线25为金线。微机电芯片23上设置有背腔230，线路板21对应微机电芯片23处设置有声孔210，声孔210连通外部与微机电芯片23的背腔230，使得声音从声孔进入后进入微机电芯片23，能够达到更好的拾取效果。线路板21包括靠近盖板22的上表面和远离盖板22的下表面，上表面上设置有至少覆盖声孔210的第一保护层211，下表面上设置有至少覆盖声孔210的第二保护层212，第一保护层211和第二保护层212均为在线路板21表面干膜制作而成的绿油层。这种结构的保护层即使部分区域处于悬空的状态，也能保持较高的刚性，以便于在其上进行蚀刻或加工。盖板22固定在线路板21的第一保护层211上并与线路板21相互绝缘设置。第一保护层211对应声孔210处设置有通过紫外光蚀刻绿油层形成的多个微孔2110，第二保护层212对应声孔210处设置有与声孔210相连通的通孔2120。微孔2110、声孔210和通孔2120共同构成用于透声的出声通道，连通外界与微电路芯片23的背腔230。微孔2110的孔径范围为10μm—50μm，优选为10μm。通孔2120的数量可以为一个整体的通孔，也可以为多个通孔，当通孔为多个时，通孔的孔径大于或等于微孔的孔径。微孔2110以一定数目和一定规律排布，在实现透声的同时，起到防尘的作用。实施例二如图3所示，本实施方式与第一种实施方式大致相同，麦克风包括线路板31、盖板32、微机电芯片33、控制电路芯片34和导线35。线路板31上设置有对应微机电芯片33的声孔310。线路板31包括靠近盖板32的上表面和远离盖板32的下表面，上表面上设置有第一保护层311，下表面上设置有第二保护层312。相较于第一种实施方式，区别在于，在本实施方式中，第二保护层312对应声孔310处设置有通过紫外光蚀刻绿油层形成的多个微孔3120，第一保护层311对应声孔310处设置有与声孔310相连通的通孔3110。相较于第一种实施方式，本实施方式的微孔设置在第二保护层312上，可以进一步将灰尘等异物排除在麦克风之外，提高产品的性能。当然，上述两种实施方式仅为两种可行的实施方式，在可选择的其他实施方式中，也可以上下两个表面的保护层均设置通过紫外光蚀刻绿油层形成的微孔，即设置多个防尘屏障，也是可以实施的。相较于现有技术，本技术的麦克风线路板的上表面和/或所述下表面涂覆有保护层，保护层对应所述声孔处设置有多个微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm，这样的结构，使得麦克风不仅具有透声效果，还具有防尘功能，避免了如现有技术中容易进入异物而影响产品性能的问题，提高了产品的可靠性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风，包括设有声孔的线路板、与所述线路板相连接的盖板，所述线路板与所述盖板形成收容腔，所述麦克风还包括设置在所述收容腔内的具有背腔的微机电芯片以及分别与所述微机电芯片和所述线路板电连接的控制电路芯片，所述线路板对应所述微机电芯片设置有与外界相通的声孔，其特征在于，所述线路板包括靠近所述盖板的上表面和远离所述盖板的下表面，所述上表面和/或所述下表面设置有至少覆盖所述声孔的保护层，所述保护层对应所述声孔处设置有多个与所述声孔连通的微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，包括设有声孔的线路板、与所述线路板相连接的盖板，所述线路板与所述盖板形成收容腔，所述麦克风还包括设置在所述收容腔内的具有背腔的微机电芯片以及分别与所述微机电芯片和所述线路板电连接的控制电路芯片，所述线路板对应所述微机电芯片设置有与外界相通的声孔，其特征在于，所述线路板包括靠近所述盖板的上表面和远离所述盖板的下表面，所述上表面和/或所述下表面设置有至少覆盖所述声孔的保护层，所述保护层对应所述声孔处设置有多个与所述声孔连通的微孔，所述微孔的孔径范围为10μm—50μm。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述保护层为绿油层。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述微孔为紫外光蚀刻所述绿油层形成。4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述保护层包括位于所述线路板上表面的第一保护层和位于所述线路板下表面的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44