一种MEMS麦克风的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜的表面还设置有不透光层或反光层。本实用新型专利技术的封装结构，通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层，由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部，改善了产品的光噪声问题。

A package structure of MEMS microphone

The package structure of the utility model relates to a MEMS microphone, including external package substrate, surrounded by a shell, and a microphone chip, the ASIC chip is arranged on the substrate; the substrate is provided with a sound hole corresponding to the microphone chip set; the microphone chip comprises a diaphragm, back pole capacitor structure and substrate disposed on a substrate; on the surface of the diaphragm is provided with a layer of opaque or reflective layer. The packaging structure of the utility model forms a reflecting layer or an opaque layer on the surface of the diaphragm, thereby hindering the external light passing through the thin vibrating diaphragm into the outer package, and improving the light and noise problem of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风的封装结构
本技术涉及一种封装结构，更具体地，本技术涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。在应用的时候，通常是将MEMS麦克风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片，经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种MEMS麦克风的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜的表面还设置有不透光层。可选地，所述不透光层设置在振膜邻近声孔一侧的表面上。可选地，所述不透光层设置在振膜远离声孔一侧的表面上。可选地，所述衬底上形成的是振膜在上、背极在下的电容器结构。可选地，所述衬底上形成的是振膜在下、背极在上的电容器结构。可选地，所述不透光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。可选地，所述不透光层采用金属材质。根据本技术的另一方面，还提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜邻近声孔一侧的表面上设置有反光层。可选地，所述反光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。可选地，所述反光层采用金属材质。本技术的封装结构，通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层，由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部，改善了产品的光噪声问题。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的示意图。图2是本技术振膜、背极位置的局部放大图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种芯片的封装结构，其包括基板1、壳体2，以及由基板1和壳体2包围起来的外部封装。其中，壳体2可以为一体成型的金属外壳，基板1可以是电路板，基板1与壳体2通过焊锡7焊接在一起，二者共同围成具有内腔3的外部封装。本技术的封装结构，还包括位于外部封装内腔3中的麦克风芯片4、ASIC芯片5等。麦克风芯片4、ASIC芯片5可通过本领域技术人员所熟知的方式连接在基板1上，例如可通过贴片胶贴装在基板1上，麦克风芯片4、ASIC芯片5之间可通过打金线的方式进行电连接。当然，对于本领域的技术人员而言，所述麦克风芯片4、ASIC芯片5也可以通过植锡球的方式直接焊接在基板1上，在此不再具体说明。参考图1、图2，麦克风芯片4包括用于支撑的衬底，在衬底的底端形成有背腔，所述衬底的上端设置有悬置于背腔上方的振膜4b以及背极4a，振膜4b、背极4a构成了麦克风芯片的电容器结构。在所述背极4a上设置有通孔，以便可以均衡背极4a与振膜4b的压力。所述背极4a可以设置在振膜4b的上方，从而形成了背极4a在上、振膜4b在下的平板电容器结构，参考图2示出的电容器结构。当然，对于本领域的技术人员来说，所述振膜4b也可以设置在背极4a的上方，从而可以形成背极4a在下，振膜4b在上的平板电容器结构。通过麦克风芯片4可以接收来自外界的声音，并将该声音转换成电信号。ASIC芯片5接受来自麦克风芯片4发出的电信号，并对该电信号进行处理，并对外输出。这种麦克风芯片4、ASIC芯片5的结构及其功能原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。外部封装上还设置有连通外界的声孔6，以便声音的流入。参考图1，所述声孔6设置在基板1上与麦克风芯片4背腔正对的位置上，使得的外界的声音可以通过该声孔6直接作用在麦克风芯片4的振膜4b上。本技术的封装结构，在所述振膜4b的表面还设置有不透光层8，该不透光层8采用本领域技术人员所熟知的不透光材料，例如金属材料等。不透光层8可以通过蒸镀的方式形成在振膜4b的表面上。也可以是，在通过MEMS工艺制造麦克风芯片时，通过沉积的工艺在振膜4b的表面形成不透光层8。本技术的不透光层8可以设置在振膜4b邻近声孔6的一侧表面上，也可以设置在振膜4b远离声孔6的一侧表面上。外界的光线通过声孔照射在振膜4b上后被不透光层8阻挡，从而可以避免光线进入到外部封装结构的内腔中，可以改善产品的光噪声问题。在本技术另一个具体的实施方式中，可以通过在振膜4b上设置反光层来阻碍光线的进入。该反光层设置在振膜4b邻近声孔6一侧的表面上，当外界的光线通过声孔6照射在振膜4b上后，反光层可以将多数的光线反射出去，从而可以改善产品的光噪声问题。该反光层采用本领域技术人员所熟知的可以反光的材料，例如金属材料等。反光层可以通过蒸镀的方式形成在振膜4b的表面上。也可以是，在通过MEMS工艺制造麦克风芯片时，通过沉积的工艺在振膜4b的表面形成反光层。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)的表面还设置有不透光层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)的表面还设置有不透光层(8)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)邻近声孔(6)一侧的表面上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)远离声孔(6)一侧的表面上。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在上、背极(4a)在下的电容器结构。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在下、背...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37