传导性温度控制制造技术

一种测试系统，该测试系统包括运输器，该运输器具有测试插座，其中各测试插座被配置为接收将由该测试系统测试的装置，并且各测试插座包括元件，该元件为可控的以经由热传导改变该测试插座中的装置的温度。该测试系统包括测试机架，该测试机架包括槽。该运输器被配置为用于移入及移出该测试架的槽，以测试测试插座中的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传导性温度控制
本公开涉及在测试期间传导地控制装置的温度。
技术介绍
在测试期间，通常控制受测试装置(DUT)的温度，例如，以确保DUT在指定温度范围内保持运作。由于此原因，精密地调节紧密围绕DUT的测试环境。在一些测试系统中，通过使用热气流或冷气流来调整测试环境内的温度，该热气流或冷气流与所有紧邻的DUT共享。
技术实现思路
示例性测试系统包括运输器，该运输器具有测试插座，各测试插座被配置为接收将由测试系统测试的装置，并且各测试插座包括元件，该元件为可控制以经由热传导改变测试插座中的装置的温度。包括测试系统的测试机架包括槽。该运输器被配置为用于移入及移出该测试架的槽，以测试该测试插座中的装置。该示例性测试系统可单独或组合地包括下列特征中的一或多项。元件可为可控的来相对于槽的周围温度改变装置的温度。各测试插座可包括热导体，该热导体被配置为经由传导在元件与装置之间传送热能。该热导体可包括部件，该部件是热传导的且与该元件热接触。该热导体可包括接口材料，该接口材料与该装置接触且能够由该部件接触。该接口材料可包括热传导带或热传导膏。该测试系统可包括电路板，该电路板与插座配对，而该部件安装于该电路板上，且能够相对于电路板移动以接触该接口材料。部件可包括弹簧来实现相对于该装置的移动。该部件可相对于该装置为不可移动的。该元件可包括电路板，该电路板与插座配对，且响应于电信号而增加温度。该元件可安装于热导体上。该元件可包括无源电气部件，该无源电气部件响应于电信号而增加温度。该元件可包括有源电气部件，该有源电气部件响应于电信号而增加温度。该元件可包括帕耳帖(Peltier)装置，该帕耳帖装置具有一部分，该部分响应于电信号而降低温度。各测试插座可包括热绝缘结构，该热绝缘结构至少部分地围绕装置，而该热绝缘结构抑制热能自测试插座传送至运输器中的其他测试插座。各测试插座包括温度传感器以感测装置或元件中的至少一者的温度。测试系统可包括一个或多个处理装置以基于由温度传感器所感测的温度来控制元件的温度。各测试插座的各元件能够独立于其他测试插座的元件来控制，以达成同时及异步地加热或冷却测试插座中的装置。测试插座中的装置上所执行的测试可包括功能性测试。测试插座中的装置上所执行的测试可包括可靠性测试。可靠性测试可包括老化测试。测试插座可包括第一测试插座及第二测试插座，第一测试插座中的第一元件能够独立于及异步于第二测试插座中的第二元件来控制，以提供对第一测试插座及第二测试插座中的装置的温度的独立及异步控制。运输器可包括窗口以接收气流来改变测试插座中的装置的温度。测试插座的元件能够基于由气流所导致的对装置的温度改变来控制。示例性测试系统可包括至少一个机械臂，该机械臂为可操作的以围绕第一轴线旋转经过预定弧度，且自该第一轴线径向地延伸，该第一轴基本上垂直于底板；机架，其围绕机械臂布置，用于由该机械臂提供服务；测试槽，其由各机架容纳；以及运输器，其被配置为由至少一个机械臂捕获，且被配置为用于移入及移出测试槽，各运输器具有测试插座，而当运输器处于测试槽中时，每个测试插座用于保持将由测试系统测试的装置。对于各运输器而言，测试插座可包括热电路以经由传导来控制保持于其中的装置的温度，此控制独立于在所述运输器的其他所述测试插座中的、对保持在其他所述测试插座中的装置的温度所实施的控制。该示例性测试系统可单独或组合地包括下列特征中的一项或多项。热电路可包括一元件，该元件为可控的以相对于含有运输器的槽的周围温度改变温度。热电路可包括热导体，该热导体被配置为经由传导在该元件与该装置之间传送热能。该热导体可包括部件，该部件是热传导的且与该元件热接触。热导体可包括接口材料，该接口材料与该装置接触且能够由该部件接触。该接口材料可包括热传导带。该接口材料可包括热传导膏。该测试系统可包括电路板，该电路板与插座配对，而该部件安装于电路板上，且能够相对于电路板移动以接触该接口材料。该部件可包括弹簧来实现相对于该装置的移动。该部件可相对于该装置为不可移动的。该元件可安装于热导体上。该元件可包括电路板，该电路板与插座配对，且响应于电信号而增加温度。该元件可包括无源电气部件，该无源电气部件响应于电信号而增加温度。该元件可包括有源电气部件，该有源电气部件响应于电信号而增加温度。该元件可包括帕耳帖装置，该帕耳帖装置具有一部分，该部分响应于电信号而降低温度。各测试插座可包括热绝缘结构，该热绝缘结构至少部分地围绕装置，而该热绝缘结构抑制热能自测试插座传送至运输器中的其他测试插座。各测试插座包括温度传感器以感测装置或元件中的至少一者的温度。测试系统可包括一个或多个处理装置以基于由温度传感器所感测的温度来控制元件的温度。测试系统可包括温度传感器以检测与测试插座相关联的温度；以及一个或多个处理装置以基于所检测的温度来控制元件。可结合包括
技术实现思路
这一段在内的本说明书中所描述的任两个或多个特征，以形成在本文中未具体描述的具体实施。本文所描述的测试系统及技术，或其部分可实施为计算机程序产品/由计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括指令，此类指令储存于一个或多个非暂时性机器可读取储存媒体上，且能够在一个或多个处理装置上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所描述的测试系统及技术或其部分可使用一个或多个设备、方法和/或电子系统来实施，其可包括一个或多个处理装置及内存，以储存可执行指令来实施各种操作。在附图与下文描述中提出一个或多个具体实施的细节。经由描述及说明书附图，且经由权利要求书，可明白其他特征及优点。附图说明图1是示例性装置测试系统的透视图。图2是包括在装置测试系统中的示例性测试槽组件的透视图。图3及图4是包括在装置测试系统中的示例性自测试及功能性测试电路系统的方块图。图5是装置测试系统的俯视图。图6是装置测试系统的透视图。图7是包括在装置测试系统中的示例性运输器的透视图。图8是包括在运输器中的插座中的示例性传导加热组件的透视图。图9是传导加热组件的剖面透视图。图10是运输器及插座的含有传导加热组件的剖面透视图的部分的剖面透视图。图11及图12是示出分别展示延伸及不延伸热导体的部件的透视图。图13是展示热导体的固定长度部件的透视图。各个说明书附图中类似的参考符号指示类似的组件。具体实施方式本文所描述的是用于测试装置的示例性系统，该测试装置包括但不限于用于固态储存装置(SSD)中的半导体装置。示例性系统包括运输器，此类运输器能够通过机械手移入及移出测试机架中的测试槽。各运输器包括多个测试插座，且各测试插座保持一装置。在操作中，机械手将含有已测试的装置的运输器移出测试槽，且将含有将要测试的装置的运输器移入测试槽中。当在测试槽中时，在装置上执行各种类型的测试。因为装置处于分开的测试插座中，所以可独立、同时及异步地测试此类装置。与每个运输器的多个插座耦合的大量测试槽使装置能够大量地被测试。机械手的使用至少部分地使如本文所描述的测试程序自动化，相较于较低自动化的系统增加测试通量。在测试槽中的装置上所执行的测试是热测试。例如，装置经加热及冷却，且在所得降低的温度及升高的温度下判定此类装置的操作特性。至此，通过使热空气或冷空气通过测试槽来实施基于槽的测试系统中的加热或冷却。然而，在单个运输器中包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试系统，包括：运输器，所述运输器具有测试插座，各测试插座被配置为接收将由测试系统测试的装置，各测试插座包括元件，所述元件为可控的以经由热传导改变所述测试插座中的装置的温度；以及测试机架，所述测试机架包括槽，所述运输器被配置为用于移入及移出所述测试机架的槽，以测试所述测试插座中的装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 US 14/841,3691.一种测试系统，包括：运输器，所述运输器具有测试插座，各测试插座被配置为接收将由测试系统测试的装置，各测试插座包括元件，所述元件为可控的以经由热传导改变所述测试插座中的装置的温度；以及测试机架，所述测试机架包括槽，所述运输器被配置为用于移入及移出所述测试机架的槽，以测试所述测试插座中的装置。2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述元件为可控的以相对于所述槽的周围温度来改变所述装置的温度；并且其中各测试插座包括热导体，所述热导体被配置为经由传导在所述元件与所述装置之间传送热能。3.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述热导体包括：部件，所述部件是热传导的并且与所述元件热接触。4.根据权利要求3所述的测试系统，其中所述热导体还包括：接口材料，所述接口材料与所述装置接触且能够由所述部件接触。5.根据权利要求4所述的测试系统，其中所述接口材料包括热传导带或热传导膏。6.根据权利要求3所述的测试系统，还包括：电路板，所述电路板与所述插座配对，所述部件安装在所述电路板上并且能够相对于所述电路板移动以接触所述接口材料。7.根据权利要求6所述的测试系统，其中所述部件包括弹簧以实现相对于所述装置的移动。8.根据权利要求3所述的测试系统，其中所述部件不可相对于所述装置移动。9.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述元件包括电路板，所述电路板与所述插座配对并且响应于电信号而增加温度。10.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述元件安装在所述热导体上。11.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述元件包括无源电气部件，所述无源电气部件响应于电信号而增加温度。12.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述元件包括有源电气部件，所述有源电气部件响应于电信号而增加温度。13.根据权利要求2所述的测试系统，其中所述元件包括帕耳帖(Peltier)装置，所述帕耳帖装置具有一部分，所述部分响应于电信号而降低温度。14.根据权利要求1所述的测试系统，其中各测试插座包括热绝缘结构，所述热绝缘结构至少部分地围绕所述装置，所述热绝缘结构抑制热能从所述测试插座传送至所述运输器中的其他测试插座。15.根据权利要求1所述的测试系统，其中各测试插座包括温度传感器以感测所述装置或所述元件中的至少一者的温度；并且其中所述测试系统包括一个或多个处理装置以基于由所述温度传感器所感测的温度来控制所述元件的温度。16.根据权利要求1所述的测试系统，其中各测试插座的各元件能够独立于其他测试插座的元件来控制，以达成同时及异步地加热或冷却所述测试插座中的装置。17.根据权利要求1所述的测试系统，其中测试插座中的装置上所执行的测试包括功能性测试。18.根据权利要求1所述的测试系统，其中测试插座中的装置上所执行的测试包括可靠性测试。19.根据权利要求18所述的测试系统，其中所述可靠性测试包括老化测试。20.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述测试插座包括第一测试插座和第二测试插座，所述第一测试插座中的第一元件能够独立于及异步于所述第二测试插座中的第二元件来控制，以提供对所述第一测试插座及所述第二测试插座中的装置的温度的独立及异步控制。21.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述运输器包括窗口以接收气流来改变测试插座中的装置的温度；并且其中所述测试插座的所述元件能够基于由所述气流所导致...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚特·奥查尼安，瓦尔奎里奥·N·卡瓦略，菲利普·坎贝尔，马修·大卫·伯莱克，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：美国,US