聚有机硅氧烷以及包含其的湿气和辐射可固化的粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及聚有机硅氧烷以及包含其的湿气和辐射可固化的粘合剂组合物，特别涉及用于手持设备和显示器(HHDD)的液体光学透明粘合剂(LOCA)的聚有机硅氧烷及湿气和辐射可固化粘合剂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚有机硅氧烷以及包含其的湿气和辐射可固化的粘合剂组合物
本专利技术涉及聚有机硅氧烷以及包含其的湿气和辐射可固化的粘合剂组合物，特别涉及用于手持设备和显示器(HHDD)的液体光学透明粘合剂(LOCA)的聚有机硅氧烷以及湿气和辐射可固化粘合剂组合物。
技术介绍
在显示器应用中，通常将光学透明粘合剂(OCA)或液体光线透明粘合剂(LOCA)用于将接触面板或覆盖玻璃粘合到可能变形敏感的基材上。在HHDD领域使用的光学透明粘合剂在长期使用后会有光泄漏的潜在问题，特别是对于长时间的温度/湿度变化后的大型显示器。根本原因是在变形敏感的基材和粘合剂上的应力积累。该应力将导致基材中分子的取向变化。因此，光的路径将被改变，并且来自器件的光将被引导至边缘，从而图像的质量将被降低。已经作出了许多努力来提供可以显著减少或消除应力的累积且避免光泄漏的LOCA。例如，US20130271828A1公开了一种光学粘合层，包括光学膜，例如，压敏粘合剂(PSA)膜以及与光学膜相邻的第一液体光学透明粘合剂(LOCA)。该LOCA用于缓解PSA和偏振器上的应力。然而，由于需要施加PSA和LOCA的两个步骤，该方法变得更加复杂。此外，该LOCA立即固化，铺排期间PSA的应力和固化期间LOCA的应力会相加。US5,795,650A公开了一种压敏粘合片，其包含基材层；和含有压敏粘合剂组合物和增塑剂的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物的主要聚合物的重均分子量为600,000至2,000,000。所述增塑剂被认为在偏振器收缩时对缓解应力是有效的。然而，使用具有应力松弛能力的PSA以缓解偏振器单元中的应力积聚，在高温和高湿度条件下阻止气泡的形成及生长以及边缘提升方面显示出不足的持久性。US6,800,366B2公开了一种基于丙烯酸的PSA组合物，其包含具有正应力光学系数的组分。引入该组分的目的是补偿由偏振器和PSA中的应力而引起的双折射。然而，由于在热循环期间偏振器和PSA的结构的复杂变化，对补偿的控制不可能精确。此外，不可能避免光的泄漏。因此，仍然需要开发可以解决应力累积和光泄露问题的改进的粘合剂组合物，同时保持诸如在高温/高湿度下具有高透光率和高稳定性的其他性能。
技术实现思路
本专利技术的一个方面是由结构式(1)代表的聚有机硅氧烷：其中：R1至R14各自独立地选自基团C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20环烷基和C7-C22芳烷基和(甲基)丙烯酰氧基，a为0至1000的整数，b为0至1000的整数，l为0至1000的整数，m为1至1000的整数，n为1至1500的整数，A1和A2各自独立地由式(2)代表：(R15)c(R16)d(R17)eR18(2)其中：R15为C1-C20亚烷基，R16为C6-C21亚芳基，R17为C1-C20亚烷基，R18为(甲基)丙烯酰氧基，c为0至10的整数，d为0至10的整数，和e为0至10的整数。另一个方面是制备本专利技术的聚有机硅氧烷的方法，其包括如下步骤：(1)用具有(甲基)丙烯酰氧基的烷氧基硅烷对硅烷醇终止的聚有机硅氧烷进行封端；(2)通过与硅烷醇终止的聚有机硅氧烷反应而使步骤(1)得到的聚有机硅氧烷的链得以增长；和(3)对步骤(2)得到的产品中所含残余硅烷醇基进行封端。另一方面是湿气和辐射可固化粘合剂组合物，其包含：(a)本专利技术的聚有机硅氧烷，(b)光引发剂，(c)湿气催化剂，(d)反应性增塑剂，和(e)任选，湿气交联剂。另一方面是本专利技术的湿气和辐射可固化粘合剂组合物的固化反应产物。另一方面是将本专利技术的聚有机硅氧烷、湿气和辐射可固化的粘合剂组合物或固化产物涂覆于至少一个表面上的涂覆的基材。另一方面是本专利技术的湿气和辐射可固化的粘合剂组合物或固化产物在制造显示面板、触摸面板或光学器件中的用途。将在下面对所述主题的其他特征和方面进行更详细地阐述。具体实施方式本领域技术人员应当理解，本讨论仅是示例性实施方案的描述，并不意图限制本专利技术的更广泛方面。如在此所用，术语“C1-C20烷基”是指在基团中碳原子之间仅含有单键的一价线性或支化的基团，例如包括C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-烷基。其实例为甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、庚基、2,4,4-三甲基戊基、2-乙基己基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十六烷基、正十八烷基和正二十烷基。如在此所用，“C2-C20烯基”是指具有2至20个碳原子的直链或支链烃基，具有至少一个不饱和键，例如包括C2-C18-、C2-C12-、C2-C10-、C2-C8-、C2-C6-或C2-C4-烯基。典型的实例诸如乙烯基、烯丙基、1-丙烯-2-基、1-丁烯-4-基、2-丁烯-4-基和1-戊烯-5-基的基团。如在此所用，术语“C1-C20烷氧基”是指基团-O-R，其中R为如上所定义的C1-C20-烷基，例如包括C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-烷氧基。如在此所用，术语“C6-C20芳基”是指具有单环(例如苯基)或多个缩合(稠合)环的6至20个碳原子的一价不饱和芳族碳环基团，其中至少一个环为芳族(例如萘基、二氢菲基、芴基或蒽基)。优选实例包括苯基、萘基、菲基等。如在此所用，术语“C7-C22烷基芳基”是指具有7至22个碳原子和烷基取代基的芳基，包括甲基苯基、乙基苯基、甲基萘基、乙基萘基等。如在此所用，术语“C1-C20亚烷基”是指在基团中的碳原子之间仅含有单键的二价线性或支化基团，例如包括C1-C18-、C1-C12-、C1-C10-、C1-C8-、C1-C6-或C1-C4-亚烷基。其实例为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚仲丁基、亚异丁基、亚叔丁基、亚正戊基、亚正己基、亚正庚基、2,4,4-三甲基亚戊基、2-乙基亚己基、亚正辛基、亚正壬基、亚正癸基、亚正十一烷基、亚正十二烷基、亚正十六烷基、亚正十八烷基和亚正二十烷基。如在此所用，术语“C6-C20亚芳基”是指具有单环(例如亚苯基)或多个缩合(稠合)环的6至20个碳原子的二价不饱和芳族碳环基团，其中至少一个环为芳族(例如亚萘基、二氢亚菲基、亚芴基或亚蒽基)。优选实例包括亚苯基、亚萘基、亚菲基等。如在此所用，术语“(甲基)丙烯酰氧基”代表丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基。如在此所用，上述基团可以进一步被取代或未取代。当取代时，基团上的氢原子由独立地选自下列的一个或多个基团的取代基取代：烷基、烯基、炔基、环烷基、环烯基、环炔基、芳基、杂芳基、杂脂环基、芳烷基、杂芳烷基、(杂脂环基)烷基、羟基、保护的羟基、烷氧基、芳氧基、酰基、酯、巯基、烷硫基、芳硫基、氰基、卤素、羰基、硫代羰基、O-氨基甲酰基、N-氨基甲酰基、O-硫代氨基甲酰基、N-硫代氨基甲酰基、C-酰氨基、N-酰氨基、S-亚磺酰氨基、N-亚磺酰氨基、C-羧基、保护的C-羧基、O-羧基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、硝基、甲硅烷基、次磺酰基、亚磺酰基、磺酰基、卤代烷基、卤代烷氧基、三卤代甲磺酰基、三卤代甲磺酰氨基，以及氨基，包括单取代和二取代的氨基、及其保护的衍生物。在芳本文档来自技高网...

【技术保护点】
由式(1)代表的聚有机硅氧烷：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.由式(1)代表的聚有机硅氧烷：其中：R1至R14各自独立地选自C1-C20烷基、C1-C20烷氧基、C2-C20烯基、C3-C20环烷基和C7-C22芳烷基和(甲基)丙烯酰氧基，a为0至1000的整数，b为0至1000的整数，l为0至1000的整数，m为1至1000的整数，n为1至1500的整数，A1和A2各自独立地由式(2)代表：(R15)c(R16)d(R17)eR18(2)其中：R15为C1-C20亚烷基，R16为C6-C21亚芳基，R17为C1-C20亚烷基，R18为(甲基)丙烯酰氧基，c为0至10的整数，d为0至10的整数，和e为0至10的整数。2.权利要求1的聚有机硅氧烷，其中R1至R14各自独立地选自C1-C8烷基、C1-C8烷氧基、C2-C8烯基、C3-C8环烷基和C7-C16芳烷基。3.权利要求1的聚有机硅氧烷，其中R1至R14各自独立地选自C1-C6烷基或C1-C6烷氧基。4.权利要求1至3中任一项的聚有机硅氧烷，其中R15为C1-C8亚烷基，优选C1-C4亚烷基，更优选亚甲基或亚乙基。.5.权利要求1至4中任一项的聚有机硅氧烷，其中R16为C6-C9亚烷基，优选亚苯基或亚萘基。6.权利要求1至5中任一项的聚有机硅氧烷，其中R17为C1-C8亚烷基，优选C1-C4亚烷基，更优选亚甲基或亚乙基。7.权利要求1至6中任一项的聚有机硅氧烷，其中a、b、l和m各自独立地为1至800，优选50至400的整数，n为1至1200，优选100至800的整数。8.权利要求1至7中任一项的聚有机硅氧烷，其中c为1至5，优选1至3的整数，d为1至5，优选1至3的整数，e为1至5，优选1至3的整数。9.权利要求1的聚有机硅氧烷，其中n为430，m和a为68，l和b为0，A1和A2为丙烯酰氧基丙基，R2、R3、R5至R14为甲基，并且R1和R4为甲氧基。10.权利要求1的聚有机硅氧烷，其中n、a和m为190，l和b为0，A1和A2为甲基丙烯酰氧基甲基，并且R1至R14为甲基。.11.用于制备权利要求1至8中任一项的聚有机硅氧烷的方法，其包括如下步骤：(1)用具有(甲基)丙烯酰氧基的烷氧基硅烷对硅烷醇终止的聚有机硅氧烷进行封端；(2)通过与硅烷醇终止的聚有机硅氧烷反应而使步骤(1)得到的聚有机硅氧烷的链得以增长；和(3)对步骤(2)得到的产品中所含残余硅烷醇基进行封端。12.权利要求11的方法，其中所述步骤(1)中的硅烷醇终止的聚有机硅氧烷为α,ω-羟基终止的聚二甲基硅氧烷或ω-羟基终止的聚二甲基硅氧烷。13.权利要求11或12的方法，其中具有(甲基)丙烯酰氧基的烷氧基硅烷选自γ-(甲基)丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基甲基乙基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基乙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基乙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基乙基乙基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基乙基二甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷及其组合物。14.权利要求11至13任一项的方法，其中步骤(2)中的硅烷醇终止的聚有机硅氧烷为α,ω-羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆志祥，J·李，李志明，陆征，张勇，
申请(专利权)人：汉高知识产权控股有限责任公司，汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE