The invention relates to the field of semiconductor manufacturing technology, in particular to a vacuum gauge tube of a quartz film sheet. A quartz film vacuum gauge, which comprises a shell, wherein the shell comprises an upper cover and a base film, the entity; the film interior space of the housing will be divided into the vacuum space and the measured space; the film coated with a layer of gold plating; ceramic plate, the ceramic plate set in the vacuum space, the surface of the ceramic plate and the film is parallel to a sheet metal; the ceramic plate is provided with a through hole, the through hole on the surface of the electrical signals of the sheet metal into the ceramic plate; the first electrode and the second column the electrode column is connected with the external capacitance measurement circuit. In the invention, the film sheet of quartz material is used as a variable electrode, which has the advantages of high stress frequency and high stability, and meets the demand of semiconductor equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种石英薄膜片真空规管
本专利技术涉及半导体制造
,具体涉及一种石英薄膜片真空规管。
技术介绍
随着工业的进一步发展,真空技术越来越重要。真空规管是一种度量真空度的传感器,广泛应用于半导体工艺设备中。现有技术中绝对型全电容薄膜片真空规管的原理是:薄膜片会在其两侧压力差下产生形变,导致可变电容的电容值发生改变,经过电容测量电路及数据处理可以计算真空度。它的测量是直接反映了真空压力的变化值与气体成分无关。但是,目前绝对型全电容薄膜片真空规管的薄膜片主要采用金属薄膜片,有容易被腐蚀和应力次数低的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种石英薄膜片真空规管,所述真空规管测量精度高、应力次数高、稳定性高,适用于半导体工艺设备中真空测量。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种石英薄膜片真空规管,包括:外壳,所述外壳包括上盖实体和底座,所述上盖实体和底座焊接连接;所述底座上设有底座延伸气孔;薄膜片,所述薄膜片的材质为石英材料,所述薄膜片固定设置在所述外壳内部,并将所述外壳内部空间分为真空空间和被测空间;所述薄膜片表面镀有一层镀金;陶瓷极板,所述陶瓷极板固定 ...
【技术保护点】
一种石英薄膜片真空规管,其特征在于,包括:外壳,所述外壳包括上盖实体和底座,所述上盖实体和底座固定连接;所述底座上设有底座延伸气孔;薄膜片,所述薄膜片的材质为石英材料,所述薄膜片固定设置在所述外壳内部,并将所述外壳内部空间分为真空空间和被测空间;所述薄膜片表面镀有一层镀金;陶瓷极板,所述陶瓷极板固定设置在所述真空空间内,所述陶瓷极板与所述薄膜片平行相对的那一表面设有一片金属片;所述陶瓷极板上设有过孔,所述过孔将所述金属片的电信号引入所述陶瓷极板的上表面;第一电极柱,所述第一电极柱一端与外部电容测量电路相接,另一端穿过所述外壳在所述真空空间与所述陶瓷极板的上表面相接;第二电极 ...
【技术特征摘要】
1.一种石英薄膜片真空规管,其特征在于,包括:外壳,所述外壳包括上盖实体和底座,所述上盖实体和底座固定连接;所述底座上设有底座延伸气孔;薄膜片,所述薄膜片的材质为石英材料,所述薄膜片固定设置在所述外壳内部,并将所述外壳内部空间分为真空空间和被测空间;所述薄膜片表面镀有一层镀金;陶瓷极板,所述陶瓷极板固定设置在所述真空空间内,所述陶瓷极板与所述薄膜片平行相对的那一表面设有一片金属片;所述陶瓷极板上设有过孔,所述过孔将所述金属片的电信号引入所述陶瓷极板的上表面;第一电极柱,所述第一电极柱一端与外部电容测量电路相接,另一端穿过所述外壳在所述真空空间与所述陶瓷极板的上表面相接;第二电极柱,所述第二电极柱一端与所述外部电容测量电路相连,另一端穿过所述外壳在所述真空空间内与所述薄膜片表面的镀金焊接;其中...
【专利技术属性】
技术研发人员:康恒,景玉鹏,黄洛俊,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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