一种半导体器件上料装置制造方法及图纸

技术编号:17558935 阅读:77 留言:0更新日期:2018-03-28 10:13
本实用新型专利技术涉及一种上料装置,具体涉及一种半导体器件上料装置,包括底板、第一缸体和前流道;所述底板上设有定向缸体支座和定向流道,所述第一缸体安装在定向缸体支座上;第一缸体的活塞杆上连接第一定向件,第一定向件连接第二定向件的左端,第二定向件的右端可移动地位于定向流道内;所述前流道固定在底板上,前流道的前端交汇于定向流道的左端。本实用新型专利技术的优点在于:结构简单,使用方便;第三定向件水平工作,依靠第一缸体的推动在定向流道中把正方形器件推入定向流道右端,提高了工作效率,降低了生产成本。

A semiconductor device device

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u4e0a\u6599\u88c5\u7f6e\uff0c\u5177\u4f53\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u534a\u5bfc\u4f53\u5668\u4ef6\u4e0a\u6599\u88c5\u7f6e\uff0c\u5305\u62ec\u5e95\u677f\u3001\u7b2c\u4e00\u7f38\u4f53\u548c\u524d\u6d41\u9053\uff1b\u6240\u8ff0\u5e95\u677f\u4e0a\u8bbe\u6709\u5b9a\u5411\u7f38\u4f53\u652f\u5ea7\u548c\u5b9a\u5411\u6d41\u9053\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u7f38\u4f53\u5b89\u88c5\u5728\u5b9a\u5411\u7f38\u4f53\u652f\u5ea7\u4e0a\uff1b\u7b2c\u4e00\u7f38\u4f53\u7684\u6d3b\u585e\u6746\u4e0a\u8fde\u63a5\u7b2c\u4e00\u5b9a\u5411\u4ef6\uff0c\u7b2c\u4e00\u5b9a\u5411\u4ef6\u8fde\u63a5\u7b2c\u4e8c\u5b9a\u5411\u4ef6\u7684\u5de6\u7aef\uff0c\u7b2c\u4e8c\u5b9a\u5411\u4ef6\u7684\u53f3\u7aef\u53ef\u79fb\u52a8\u5730\u4f4d\u4e8e\u5b9a\u5411\u6d41\u9053\u5185\uff1b\u6240\u8ff0\u524d\u6d41\u9053\u56fa\u5b9a\u5728\u5e95\u677f\u4e0a\uff0c\u524d\u6d41\u9053\u7684\u524d\u7aef\u4ea4\u6c47\u4e8e\u5b9a\u5411\u6d41\u9053\u7684\u5de6\u7aef\u3002 The utility model has the advantages of simple structure and convenient operation; third, the horizontal work of the directional part relies on the push of the first cylinder body to push the square device into the right side of the directional flow channel in the directional flow channel, which improves the work efficiency and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件上料装置
本技术涉及一种上料装置,具体涉及一种半导体器件上料装置。
技术介绍
常用的半导体在上料过程中使用时,器件外形是正方形的,所以出料有四个方向出料,正确率为25%,导致工作效率较低,生产成本提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处,本技术提供了一种半导体器件上料装置,能够实现器件有规律的排列,提高工作效率。根据本技术的技术方案,所述半导体器件上料装置,包括底板、第一缸体和前流道;所述底板上设有定向缸体支座和定向流道,所述第一缸体安装在定向缸体支座上;第一缸体的活塞杆上连接第一定向件,第一定向件连接第二定向件的左端,第二定向件的右端可移动地位于定向流道内;所述前流道固定在底板上,前流道的前端交汇于定向流道的左端。进一步的,所述底板上设有第三定向件,第三定向件上安装第二缸体,第二缸体右端分别连接第一挡料和第二挡料;所述第一挡料上连接第三挡料;第二挡料与第三挡料的末端均指向前流道,所述第一挡料和第二挡料能够在第二缸体的带动下相对运动,使得第二挡料和第三挡料的末端交替贴近前流道。进一步的,所述第二挡料末端为锥形,当第一挡料和第二挡料分开时,第二挡料末端插入前流道;当第一挡本文档来自技高网...
一种半导体器件上料装置

【技术保护点】
一种半导体器件上料装置,其特征在于,包括底板(1)、第一缸体(4)和前流道(8);所述底板(1)上设有定向缸体支座(2)和定向流道(14),所述第一缸体(4)安装在定向缸体支座(2)上;第一缸体(4)的活塞杆上连接第一定向件(3),第一定向件(3)连接第二定向件(16)的左端,第二定向件(16)的右端可移动地位于定向流道(14)内;所述前流道(8)固定在底板(1)上,前流道(8)的前端交汇于定向流道(14)的左端。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件上料装置,其特征在于,包括底板(1)、第一缸体(4)和前流道(8);所述底板(1)上设有定向缸体支座(2)和定向流道(14),所述第一缸体(4)安装在定向缸体支座(2)上;第一缸体(4)的活塞杆上连接第一定向件(3),第一定向件(3)连接第二定向件(16)的左端,第二定向件(16)的右端可移动地位于定向流道(14)内;所述前流道(8)固定在底板(1)上,前流道(8)的前端交汇于定向流道(14)的左端。2.根据权利要求1所述的半导体器件上料装置,其特征在于,所述底板(1)上设有第三定向件(5),第三定向件(5)上安装第二缸体(15),第二缸体(15)右端分别连接第一挡料(7)和第二挡料(9);所述第一挡料(7)上连接第三挡料(6);第二挡料(9)与第三挡料(6)的末端均指向前流道(8),所述第一挡料(7)和第二挡料(9)能够在第二缸体(15)的带动下相对运动,使得第二挡料...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟徐勇叶建国韩宙魏春阳
申请(专利权)人:江阴亨德拉科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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