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本实用新型涉及一种上料装置，具体涉及一种半导体器件上料装置，包括底板、第一缸体和前流道；所述底板上设有定向缸体支座和定向流道，所述第一缸体安装在定向缸体支座上；第一缸体的活塞杆上连接第一定向件，第一定向件连接第二定向件的左端，第二定向件的右...
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