浸焊机及生产线制造技术

一种浸焊机及生产线，用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚，多个待焊电子元件分组设于连接带上，相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离，连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动，该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置，升降装置设于机架上，锡炉的内部设有加热元件，升降装置与锡炉连接，用于带动锡炉在上下方向移动，使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。本实用新型专利技术的浸焊机大大减少了锡的用量，降低了成本；升降装置直接与锡炉连接，带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡炉内的锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。

Soldering machine and production line

【技术实现步骤摘要】
浸焊机及生产线
本技术涉及焊接设备
，具体涉及用于待焊电子元件的焊接的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。
技术介绍
现有技术中的浸焊机，如图7所示，具有锡炉和与升降装置连接的锡槽，通过锡炉内融化的锡为锡槽内的锡加热。升降装置能够带动锡槽上下移动，锡槽向上移动至较高位置时，待焊电子元件浸入锡槽的锡内进行焊接；锡槽向下移动至较低位置时，锡槽浸入锡炉的锡液内，锡炉的锡对锡槽内的锡加热。但是，现有技术的浸焊机存在以下技术问题，为了能够容纳锡槽，锡炉需要具有较大的容积，也就是说，需要将大量的锡熔于锡炉内，成本较高；另外，锡槽往复向下移动浸入锡炉内，再向上移动从锡炉内脱出，期间，锡槽不断扰动锡炉内的锡液，引起锡炉内的锡液与空气接触面大增，产生大量锡渣。中国专利CN201010239374.0公开了一种全自动焊锡机，该焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽，外锡槽设置在机架上，外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置，内锡槽设置在外锡槽内，通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热。此外，内锡槽内设有第一锡杯，第一锡杯与第一升降装置连接，通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降，使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸焊机，用于焊接待焊电子元件(5)的芯片和针脚，多个所述待焊电子元件(5)分组设于连接带(51)上，相邻的两组所述待焊电子元件(5)间隔一定距离，所述连接带(51)水平通过所述浸焊机且能够沿着所述连接带(51)自身的长度方向间歇性的水平移动，所述浸焊机包括：机架(1)、升降装置(2)和锡炉(3)，所述升降装置(2)设于所述机架(1)上，所述锡炉(3)的内部设有加热元件(35)，其特征在于，所述升降装置(2)与所述锡炉(3)连接，用于带动所述锡炉(3)在上下方向移动，使待焊电子元件(5)浸入所述锡炉(3)内或者从所述锡炉(3)内脱出；所述升降装置(2)包括：升降驱动件(21)，与所述机架(1...

【技术特征摘要】
1.一种浸焊机，用于焊接待焊电子元件(5)的芯片和针脚，多个所述待焊电子元件(5)分组设于连接带(51)上，相邻的两组所述待焊电子元件(5)间隔一定距离，所述连接带(51)水平通过所述浸焊机且能够沿着所述连接带(51)自身的长度方向间歇性的水平移动，所述浸焊机包括：机架(1)、升降装置(2)和锡炉(3)，所述升降装置(2)设于所述机架(1)上，所述锡炉(3)的内部设有加热元件(35)，其特征在于，所述升降装置(2)与所述锡炉(3)连接，用于带动所述锡炉(3)在上下方向移动，使待焊电子元件(5)浸入所述锡炉(3)内或者从所述锡炉(3)内脱出；所述升降装置(2)包括：升降驱动件(21)，与所述机架(1)连接；滚珠丝杠(22)，与所述升降驱动件(21)传动连接；竖向设置的多个导向杠(23)，所述导向杠(23)与所述机架(1)连接；以及升降台(24)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付关军，张羽翔，周进，
申请(专利权)人：山东鸿荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37