本发明专利技术公开了一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，主要涉及压敏电阻生产
【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置
[0001]本专利技术涉及压敏电阻生产领域，具体是一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置
。
技术介绍
[0002]压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，从而实现对后级电路的保护，广泛应用于各种电子设备中
。
现有的压敏电阻生产线大多是以氧化锌为芯片，对芯片表面涂覆银层来提高导电性，而后通过焊锡将压敏电阻的引脚焊接牢固
。
对于防雷贴片型压敏电阻而言，如说明书附图图6所示，防雷贴片型压敏电阻的引脚是电极片，对于防雷贴片型压敏电阻的生产过程而言，是完全不同于现有的压敏电阻生产线，因为现有压敏电阻的引脚与氧化锌芯片之间的接触面远小于电极片与氧化锌芯片，所以现有压敏电阻的引脚焊接是通过加热融化的锡浆进行焊接，锡浆凝固后将压敏电阻的引脚与芯片焊接成为一个整体，但是对于电极片而言如果采用锡浆焊接的话，只能将电极片的外轮廓与芯片焊接，但是对于电极片与芯片接触面积较大的电极片底面而言接触不到锡浆，所以使用锡浆焊接电极片效果并不好，可能会压敏电阻芯片的银层产生缝隙，影响最终产品的导电性所以需要一种新的方法进行焊接电极片
。
[0003]现有的有部分通过丝网印刷技术或者是点涂锡膏的技术，向装载有多个芯片的载板上覆涂或点涂锡膏，而后再往覆涂有锡膏的芯片上放置电极片，而后通过回流焊加热使得锡膏将电极片与芯片粘接在一起，而后再对电极片进行回流焊接，使得电极片与芯片固定，而后再将压敏电阻芯片翻面，对另一面的芯片进行上述步骤来焊接电极片
。
上述过程需要对压敏电阻芯片覆涂锡膏和回流焊接两次，整个加工过程时间长，而且一次仅仅能够焊接一个面的电极片，需要重复焊接两次效率低下耗时长加工效率低，需要来回搬运芯片形不成一条流水线，所以说需要对整个焊接过程进行改进，使得压敏电阻芯片经过一次焊接即可实现对两个面的电极片同时焊接
。
[0004]对于涂锡膏的方式而言，一种是通过丝网印刷来覆涂锡膏另一种是通过加压锡膏向压敏电阻芯片点涂锡膏的方法，要想使得焊接电极片行程产线快速焊接而言，显然通过丝网印刷来覆涂锡膏是不行的，所以需要通过加压锡膏向压敏电阻芯片点涂锡膏的方法进行快速点涂锡膏，但是对于现有的点涂锡膏的方式而言，因为现有的锡膏是通过针管与压敏电阻芯片表面接触的，由于接触面积的原因，很容易点涂不到位，使得点涂的锡膏呈团或球状，在放置电极片时，不如丝网印刷的效果好，所以需要对点涂方式进行改进
。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，它用于压敏电阻生产线中对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量
。
通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布
均匀且与环形电极片适配
。
[0006]本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0007]一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，所述锡膏点涂装置包括固定架板
、
设置在固定架板顶部的点涂驱动组件
、
设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层
。
[0008]所述锡膏点涂组包括滑动轨道
、
滑动轨道配合的多个调节块
、
与调节块连接的连接板
、
设置在连接板内的锡膏管
、
与锡膏管尾部连接的气管；所述锡膏管前端设有环形管，所述环形管圆周阵列设有多个锡膏针头，所述锡膏针头前端设有点涂球，所述点涂球与锡膏针头连通
。
所述点涂球为软质半球形橡胶材料
。
[0009]对比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0010]本装置用于压敏电阻生产线中对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量
。
通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配
。
附图说明
[0011]附图1是本专利技术压敏电阻生产线整体视图
。
[0012]附图2是本专利技术压敏电阻生产线整体视图
。
[0013]附图3是本专利技术中本装置整体视图
。
[0014]附图4是本专利技术中锡膏点涂管视图
。
[0015]附图5是本专利技术中点涂效果示意图
。
[0016]附图6是本专利技术中防雷贴片型压敏电阻示意图
。
[0017]附图中所示标号：
[0018]1、
固定架板；
2、
点涂驱动组件；
3、
锡膏点涂层；
4、
滑动轨道；
5、
调节块；
6、
连接板；
7、
锡膏管；
8、
环形管；
9、
锡膏针头；
10、
点涂球；
11、
链条传送机构；
12、
芯片限位组
。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术
。
应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围
。
此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围
。
[0020]本专利技术所述是一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，在进行叙述点涂装置之前先对压敏电阻生产线的传送机构进行简单叙述，包括链条传送机构
11、
设置在链条上的多个芯片限位组
12
，链条传送机构
11
为步进电机驱动链条进行传动，从而带动多个芯片限位组
12
进行传输，如说明书附图图1和图2所示，芯片限位组
12
竖向设置在链条上，芯片限位组
12
包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，芯片限位件包括设置在链条链板上的安装片
、
与安装片连接的连接片
、
竖直设置在连接片上方的放置块；放置块内设有限位槽，限位槽宽度略大于压敏电阻芯片直径
。
将压敏电阻芯片放入到限位槽内，通过限位槽对压敏电阻芯
片件限位，避免在传输过程中压敏电阻芯片移位，同时还不影响锡膏点涂装置对电极片点涂锡膏的范围，由于在限位槽内的压敏电阻芯片处于与底面垂直的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，其特征在于：所述锡膏点涂装置包括固定架板
(1)、
设置在固定架板
(1)
顶部的点涂驱动组件
(2)、
设置在点涂驱动组件
(2)
上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组
(12)
两侧，所述点涂驱动组件
(2)
带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层
(3)。2.
根据权利要求1所述一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，其特征在于：所述锡膏点涂组包括滑动轨道
(4)、
滑动轨道
(4)
配合的多个调节块
(5)、
与调...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖仁强，文国强，周祖平，魏国，
申请(专利权)人：山东鸿荣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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