一种压敏电阻及其生产线制造技术

本发明专利技术公开了一种压敏电阻及其生产线

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻及其生产线、生产方法


[0001]本专利技术涉及压敏电阻生产领域，具体是一种压敏电阻及其生产线
、
生产方法
。

技术介绍

[0002]压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件，从而实现对后级电路的保护，广泛应用于各种电子设备中
。
现有的压敏电阻生产线大多是以氧化锌为芯片，对芯片表面涂覆银层来提高导电性，而后通过焊锡将压敏电阻的引脚焊接牢固
。
对于防雷贴片型压敏电阻而言，如说明书附图图
11
所示，防雷贴片型压敏电阻的引脚是电极片，对于防雷贴片型压敏电阻的生产过程而言，是完全不同于现有的压敏电阻生产线，因为现有压敏电阻的引脚与氧化锌芯片之间的接触面远小于电极片与氧化锌芯片，所以现有压敏电阻的引脚焊接是通过加热融化的锡浆进行焊接，锡浆凝固后将压敏电阻的引脚与芯片焊接成为一个整体，但是对于电极片而言如果采用锡浆焊接的话，只能将电极片的外轮廓与芯片焊接，但是对于电极片与芯片接触面积较大的电极片底面而言接触不到锡浆，所以使用锡浆焊接电极片效果并不好，可能会压敏电阻芯片的银层产生缝隙，影响最终产品的导电性所以需要一种新的生产线进行焊接电极片
。
[0003]现有的有部分通过丝网印刷技术或者是点涂锡膏的技术，向装载有多个芯片的载板上覆涂或点涂锡膏，而后再往覆涂有锡膏的芯片上放置电极片，而后通过回流焊加热使得锡膏将电极片与芯片粘接在一起，而后再对电极片进行回流焊接，使得电极片与芯片固定，而后再将压敏电阻芯片翻面，对另一面的芯片进行上述步骤来焊接电极片
。
上述过程需要对压敏电阻芯片覆涂锡膏和回流焊接两次，整个加工过程时间长，而且一次仅仅能够焊接一个面的电极片，需要重复焊接两次效率低下耗时长加工效率低，需要来回搬运芯片形不成一条流水线，所以说需要对整个焊接过程进行改进，使得压敏电阻芯片经过一次焊接即可实现对两个面的电极片同时焊接
。
[0004]对于涂锡膏的方式而言，一种是通过丝网印刷来覆涂锡膏另一种是通过加压锡膏向压敏电阻芯片点涂锡膏的方法，要想使得焊接电极片行程产线快速焊接而言，显然通过丝网印刷来覆涂锡膏是不行的，所以需要通过加压锡膏向压敏电阻芯片点涂锡膏的方法进行快速点涂锡膏，但是对于现有的点涂锡膏的方式而言，因为现有的锡膏是通过针管与压敏电阻芯片表面接触的，由于接触面积的原因，很容易点涂不到位，使得点涂的锡膏呈团或球状，在放置电极片时，不如丝网印刷的效果好，所以需要对点涂方式进行改进
。
[0005]需要特别注意的是：因为上文所述的常规压敏电阻是引脚，因为引脚在具体焊接时可以随意掰动角度以及折弯，对于防雷贴片型压敏电阻的电极片而言，在焊接完成后，无法转换和改动电极片角度，所以说需要根据客户具体焊接的角度来进行定制两个电极片之间的夹角
。
所以对于生产线而言每个压敏电阻两个电极片的角度是不固定的，所以在放置电极片时，两个电极片的放置装置必须要有一个来调节角度，从而来适应不同批次的生产需求
。
[0006]对于电极片向涂有锡膏压敏电阻芯片的放置过程而言，首先需要保证放置过程中如何确保将电极片牢靠的放置于压敏电阻芯片的锡膏上，同时还需要保证整个放置过程中不能沾到锡膏
。
还需要放置过程中保证两面电极片角度的准确性以及适应性，必须确保两个电极片之间的角度能够调节
。
对于电极片的上料而言，压敏电阻芯片上焊接的两个电极片，结构大小完全相同只是电极片的焊脚朝向不同，所以在对于电极片上料时，如何将电极片正反两面的电极片区分开，以上均是需要亟待解决的问题
。
[0007]对于压敏电阻的电极片整个自动焊接产线而言，整个过程是较为复杂的，其中对于如何将压敏电阻电极片呈现自动化上料的过程而言，需要在不影响压敏电阻产品的使用效果下对电极片进行改进，使得电极片能够更加适应焊接产线，从而进一步提高产线的自动化程度以及生产线效率
。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种压敏电阻及其生产线
、
生产方法，它用于压敏电阻自动焊接电极片，整条生产线传输过程中各个点位是同步加工，同步节省加工时间，生产线生产效率高
。
整个生产过程可视化便于观察整条生产线的加工过程从而及时发现问题，产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收，随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收
。
[0009]本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0010]一种压敏电阻及其生产线
、
生产方法包括链条传送机构
、
竖向设置在链条上的多个芯片限位组
、
锡膏点涂装置
、
两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置；所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置包括固定架板
、
设置在固定架板顶部的点涂驱动组件
、
设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏；所述自动上料装置包括送料装置和上料装置；所述送料装置包括振动架体
、
设置在振动架体上的送料槽
、
设置在送料槽底部的振动送料驱动件
、
设置在送槽内的多个送料轨道
、
设置在送料轨道底部的限位槽
、
上料架体
、
设置在上料架体上的多个传感器
、
设置在送料架体上的多个分料导向件；所述上料装置包括设置在上料架体内的上料驱动组件
、
设置在上料驱动组件上的同步驱动件
、
设置在同步驱动件上的多个取料组，所述取料组通过电磁吸附电极片；所述振动送料组件振动带动送料槽内的电极片直线运动，进入到送料轨道底部的限位槽内，穿过所述分料导向件由传感器检测电极片正反，所述传感器控制分料导向件对电极片进行区分储料，所述上料驱动组件带动多个取料组位移，所述同步驱动组件带动多个取料组同步位移进行取料
。
[0011]所述芯片限位件包括设置在链条上的安装片
、
与安装片连接的连接片
、
竖直设置在连接片上方的放置块；所述放置块内设有限位槽，所述限位槽略大于压敏电阻芯片直径；
[0012]所述锡膏点涂组包括滑动轨道
、
滑动轨道配合的多个调节块
、
与调节块连接的连接板
、
设置在连接板内的锡膏管
、
与锡膏管尾部连接的气管；所述锡膏管前端设有环形管，所述环形管圆周阵列设有多个锡膏针头，所述锡膏针头前端设有点涂球，所述点涂球与锡膏针头连通，所述点涂球为软质半球形橡胶材料<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种压敏电阻，包括压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片的正反两面设有电极片，其特征在于：所述电极片
(41)
圆周上设有定位孔
(42)
，所述电极片
(41)
设有让位缺口
(43)
，所述让位缺口
(43)
与电极片
(41)
的中心孔
(44)
连通，所述让位缺口
(43)
位于电极片
(41)
引脚的对侧，所述电极片
(41)
的引脚上设有连接孔
(45)。2.
一种压敏电阻焊接生产线，其特征在于：包括链条传送机构
(46)、
竖向设置在链条上的多个芯片限位组
(47)、
锡膏点涂装置
(48)、
两个镜像分布的自动上料装置
(49)
和加热烘干装置；所述芯片限位组
(47)
包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置
(48)
包括固定架板
(1)、
设置在固定架板
(1)
顶部的点涂驱动组件
(2)、
设置在点涂驱动组件
(2)
上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组
(47)
两侧，所述点涂驱动组件
(2)
带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏；所述自动上料装置
(49)
包括送料装置和上料装置；所述送料装置包括振动架体
(3)、
设置在振动架体
(3)
上的送料槽
(4)、
设置在送料槽
(4)
底部的振动送料驱动件
(5)、
设置在送槽内的多个送料轨道
(6)、
设置在送料轨道
(6)
底部的限位槽
(15)、
上料架体
(8)、
设置在上料架体
(8)
上的多个传感器
(9)、
设置在送料架体上的多个分料导向件；所述上料装置包括设置在上料架体
(8)
内的上料驱动组件
(10)、
设置在上料驱动组件
(10)
上的同步驱动件
(11)、
设置在同步驱动件
(11)
上的多个取料组，所述取料组通过电磁吸附电极片
(41)
；所述振动送料组件振动带动送料槽
(4)
内的电极片
(41)
直线运动，进入到送料轨道
(6)
底部的限位槽
(15)
内，穿过所述分料导向件由传感器
(9)
检测电极片
(41)
正反，所述传感器
(9)
控制分料导向件对电极片
(41)
进行区分储料，所述上料驱动组件
(10)
带动多个取料组位移，所述同步驱动组件带动多个取料组同步位移进行取料
。3.
根据权利要求2所述一种压敏电阻焊接生产线，其特征在于：所述芯片限位件包括设置在链条上的安装片
(12)、
与安装片
(12)
连接的连接片
(13)、
竖直设置在连接片
(13)
上方的放置块
(14)
；所述放置块
(14)
内设有限位槽
(15)
，所述限位槽
(15)
与压敏电阻芯片直径相适配
。4.
根据权利要求2或3所述所述一种压敏电阻焊接生产线，其特征在于：所述锡膏点涂组包括滑动轨道
(16)、
滑动轨道
(16)
配合的多个调节块
(17)、
与调节块
(17)
连接的连接板
(18)、
设置在连接板
(18)
内的锡膏管
(19)、
与锡膏管
(19)
尾部连接的气管；所述锡膏管
(19)
前端设有环形管
(20)
，所述环形管
(20)
圆周阵列设有多个锡膏针头
(21)
，所述锡膏针头
(21)
前端设有点涂球
(22)
，所述点涂球
(22)
与锡膏针头
(21)
连通，所述点涂球
(22)
为软质半球形橡胶材料
。5.
根据权利要求4所述一种压敏电阻焊接生产线，其特征在于：所述分料导向件包括设置在上料架体
(8)
上的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：文国强，肖仁强，陈庆国，杜细平，周祖平，魏国，
申请(专利权)人：山东鸿荣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：