托盘夹具的加工方法技术

本发明专利技术提供了一种托盘夹具的加工方法，属于托盘夹具领域。包括以下步骤：对各个所述层板分别进行孔加工，使所述层板上形成多个容纳孔；将所有所述层板进行堆叠，使相邻的两个所述层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；对初始托盘进行真空扩散焊接；取出容纳孔中的耐高温粉末。在焊接时，由于托盘中的容纳孔内填充有耐高温粉末，耐高温粉末可起到热传递的作用，使托盘的各个位置上的温度基本一致，从而降低托盘中心与边缘的温度差，从而有效降低托盘升温过程中的热应力，同时，耐高温粉末可有效改变焊后冷却过程中层板的热场状态，可有效避层板因冷却不均而产生热应力。

The processing method of the tray fixture

【技术实现步骤摘要】
托盘夹具的加工方法
本专利技术涉及托盘夹具领域，具体而言，涉及一种托盘夹具的加工方法。
技术介绍
半导体芯片微电子行业处于高度自动化水平，自动化生产线需要配套高精度的托盘夹具，以对半导体芯片进行定位固定。此类夹具有高精度的要求，且厚度一般小于5mm，故通过传动板料机加工的方式不能得到高精度的夹具。目前，产线上制造托盘夹具的方法为：将托盘夹具分成若干层板，并对每个层板分别进行孔加工，而后将各个层板通过点焊的方式组装成型，并交付生产。这种加工方式使得托盘夹具只有边部受热，托盘夹具中间位置与边缘位置将存在温度差，托盘夹具中间位置与边缘位置热应力不同，托盘夹具容易因变形而报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种托盘夹具的加工方法，以改善上述问题。本专利技术是这样实现的：基于上述目的，本专利技术提供一种托盘夹具的加工方法，托盘夹具包括至少两个层板，包括以下步骤：(a)对各个层板分别进行孔加工，使层板上形成多个容纳孔；(b)将所有层板进行堆叠，使相邻的两个层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；(c)向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；(d)对初始托盘进行真空扩散焊接；(f)取出容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种托盘夹具的加工方法，所述托盘夹具包括至少两个层板，其特征在于，包括以下步骤：(a)对各个所述层板分别进行孔加工，使所述层板上形成多个容纳孔；(b)将所有所述层板进行堆叠，使相邻的两个所述层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；(c)向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；(d)对初始托盘进行真空扩散焊接；(f)取出容纳孔中的耐高温粉末。

【技术特征摘要】
1.一种托盘夹具的加工方法，所述托盘夹具包括至少两个层板，其特征在于，包括以下步骤：(a)对各个所述层板分别进行孔加工，使所述层板上形成多个容纳孔；(b)将所有所述层板进行堆叠，使相邻的两个所述层板间的容纳孔连通，所有层板堆叠后形成初始托盘；(c)向初始托盘的容纳孔中压入耐高温粉末；(d)对初始托盘进行真空扩散焊接；(f)取出容纳孔中的耐高温粉末。2.根据权利要求1所述的托盘夹具的加工方法，其特征在于，所述耐高温粉末为石墨粉末或陶瓷粉末。3.根据权利要求1所述的托盘夹具的加工方法，其特征在于，还包括步骤(g)，在所述初始托盘的上下表面涂阻焊层；在步骤(c)或步骤(d)前进行步骤(g)。4.根据权利要求3所述的托盘夹具的加工方法，其特征在于，所述阻焊层的厚度为5μm～15μm。5.根据权利要求3所述的托盘夹具的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昊，孙福，邵长斌，王蒙蒙，王莉敏，许华辉，
申请(专利权)人：陕西智拓固相增材制造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61