多孔质陶瓷结构体制造技术

本发明专利技术涉及多孔质陶瓷结构体。多孔质陶瓷结构体(10)的气孔率为20～99％，具有一个主面(12a)和与该一个主面(12a)对置的另一个主面(12b)，从一个主面(12a)向另一个主面(12b)形成至少一个切口(16)，由切口(16)划分而成的部分(划分部分(18))的纵横尺寸比为3以上。

Porous ceramic structure

The present invention relates to a multi porous ceramic structure. \u591a\u5b54\u8d28\u9676\u74f7\u7ed3\u6784\u4f53(10)\u7684\u6c14\u5b54\u7387\u4e3a20\uff5e99\uff05\uff0c\u5177\u6709\u4e00\u4e2a\u4e3b\u9762(12a)\u548c\u4e0e\u8be5\u4e00\u4e2a\u4e3b\u9762(12a)\u5bf9\u7f6e\u7684\u53e6\u4e00\u4e2a\u4e3b\u9762(12b)\uff0c\u4ece\u4e00\u4e2a\u4e3b\u9762(12a)\u5411\u53e6\u4e00\u4e2a\u4e3b\u9762(12b)\u5f62\u6210\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u5207\u53e3(16)\uff0c\u7531\u5207\u53e3(16)\u5212\u5206\u800c\u6210\u7684\u90e8\u5206(\u5212\u5206\u90e8\u5206(18))\u7684\u7eb5\u6a2a\u5c3a\u5bf8\u6bd4\u4e3a3\u4ee5\u4e0a\u3002

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质陶瓷结构体
本专利技术涉及多孔质陶瓷结构体，涉及适合于实现含有该多孔质陶瓷结构体的构成部件的低导热系数化的多孔质陶瓷结构体。
技术介绍
作为在隔热材料、膜等中填充的填料，有日本特开2010－155946号公报、日本特开2004－10903号公报以及日本特开2010－64945号公报中记载的组合物、中空粒子等。日本特开2010－155946号公报中记载了能够形成导热系数低的多孔质有机聚硅氧烷固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物。日本特开2004－10903号公报中记载了使用采用了低导热系数的中空粒子的涂料来形成低导热系数的膜。日本特开2010－64945号公报中记载了如下内容：在静电相互作用下使添加物粒子吸附在基料粒子表面而制造进行了纳米涂覆的复合粒子，并且，使用该复合粒子经由通常的粉末冶金工序，制造复合材料。
技术实现思路
日本特开2010－155946号公报和日本特开2004－10903号公报中记载的技术中，低导热系数化不充分。日本特开2010－64945号公报中记载的技术中，因为想要通过粉末冶金制作复合材料，所以需要对基料粒子涂覆粒径为nm级的微粒。因此，基料粒子间的距离变短，这种情况下，低导热系数化也不充分。如果粘接剂中添加的粒子小，则很难使粒子均匀地分散在粘接剂中。另外，由于需要在对预先添加了粒子的粘接剂进行烧成而制成块体后，设置在例如基材(贴合块体的对象物)上，因此很难设置于基材的一部分区域或沿复杂的形状进行设置。本专利技术是考虑这样的课题而进行的，目的在于提供一种多孔质陶瓷结构体，所述多孔质陶瓷结构体能够实现低导热系数化，并且，能够直接使用粘接剂等设置在对象物等上，能够容易地进行块体的设置。[1]本专利技术的多孔质陶瓷结构体的特征在于，所述多孔质陶瓷结构体的气孔率为20～99％，所述多孔质陶瓷结构体具有一个主面和与该一个主面对置的另一个主面，从上述一个主面朝向上述另一个主面形成至少一个切口，由上述切口划分而成的部分的纵横尺寸比为3以上。[2]本专利技术中，优选：将上述切口的深度设为ha，将该多孔质陶瓷结构体的厚度设为ta时，满足1/10≤ha/ta≤9/10。[3]本专利技术中，优选最小长度为500μm以下。[4]本专利技术中，优选平均气孔径为500nm以下。[5]本专利技术中，优选导热系数为1W/mK以下。[6]本专利技术中，优选具有微粒三维连接而成的结构，上述微粒的粒径为1nm～5μm。[7]本专利技术的多孔质陶瓷结构体可以配置在片材上。采用本专利技术的多孔质陶瓷结构体，能够实现低导热系数化，并且，能够直接使用粘接剂等设置于对象物等上，能够容易地进行块体的设置。附图说明图1A是表示以一个主面朝向下方的方式配置多孔质陶瓷结构体的例子的立体图，图1B是表示从一个主面观察多孔质陶瓷结构体的俯视图，图1C是表示另一个例子的俯视图。图2是表示本实施方式的多孔质陶瓷结构体的剖视图。图3A是表示多孔质陶瓷结构体的制造方法的一个例子的流程图，图3B是表示多孔质陶瓷结构体的制造方法的另一个例子的流程图。图4A是表示在基材(贴合块体的对象物)上涂布粘接剂的状态的工序图，图4B是表示使用在一个面粘贴有多孔质陶瓷结构体的片材，在粘接剂上转印多孔质陶瓷结构体的状态的工序图，图4C是表示剥下片材的状态的工序图。图5A是对在多孔质陶瓷结构体上涂布粘接剂而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图，图5B是对从图5A的状态开始进一步在上层的粘接剂上转印多孔质陶瓷结构体而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图，图5C是从图5B的状态开始在多孔质陶瓷结构体上涂布粘接剂而构成块体的例子进行部分省略而表示的剖视图。图6A是将图5A所示的多孔质陶瓷结构体的一部分或者全部的划分部分分离，分别制成区片的状态进行部分省略而表示的剖视图，图6B是将沿表面不规则(翘曲等)或为曲面状等的对象物的表面设置有多个区片的状态进行部分省略而表示的剖视图。图7A是将在多孔质陶瓷结构体的另一个主面配置有致密层的状态进行部分省略而表示的剖视图，图7B是将图7A所示的多孔质陶瓷结构体的一部分或者全部的划分部分分离而分别制成区片的状态进行部分省略而表示的剖视图。图8A是将以往例中使多个粒子分散在浆料中的状态进行部分省略而表示的说明图，图8B是对将浆料干燥、进行烧成、固化而制成块体的状态进行部分省略而表示的说明图。具体实施方式以下，参照图1A～图8B对本专利技术的多孔质陶瓷结构体的实施方式例进行说明。应予说明，本说明书中，表示数值范围的“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思来使用。本实施方式的多孔质陶瓷结构体10，例如如图1A和图1B所示，是具有一个主面12a、与该一个主面12a对置的另一个主面12b和多个侧面(例如4个侧面14a～14d)的立体状。该多孔质陶瓷结构体10的形状成为：至少从上表面观察到的平面形状与对基材(即，如图4A等所示，贴合块体22的对象物24)的设置部分的平面形状相符的形状。图1A中，为了便于说明而简化为长方体状。而且，该多孔质陶瓷结构体10中，从一个主面12a朝向另一个主面12b形成有至少一个切口16。对于切口16，如图1A所示，可以形成1个或1个以上、沿一个方向(例如x方向)的切口16，也可以形成1个或1个以上、沿与一个方向不同的方向(例如与一个方向正交的方向：y方向)的切口16。如图1B所示，切口16可以像例如切口16a那样，从一个侧面(例如侧面14a、侧面14c)到与该一个侧面对置的另一个侧面(例如侧面14b、侧面14d)呈直线状延伸而形成，也可以像例如切口16b等那样，延伸到中途而形成。另外，对于切口16，如图1C所示，可以像切口16a、16b等那样，沿侧面(例如侧面14a或侧面14c)、例如沿x方向或y方向而形成，也可以像切口16c、16d那样，在相对于侧面(例如侧面14b、侧面14d)倾斜的方向形成。另外，对于多孔质陶瓷结构体10，如图1B所示，由切口16划分而成的部分(以下，记为划分部分18)的纵横尺寸比优选为3以上。进一步优选为5以上，更优选为7以上，特别优选为15以上。此处，纵横尺寸比是指最大长度La/最小长度Lb。最大长度La如图1B所示，是指构成划分部分18的多个面中最大面(此处为属于一个主面12a的面)中的最大长度。如果大的面为正方形、长方形、梯形、平行四边形、多边形(五边形、六边形等)，则最长的对角线的长度相当于最大长度，如果为圆形，则直径相当于最大长度，如果为椭圆，则长轴的长度相当于最大长度。另一方面，最小长度Lb如图1A所示，是指划分部分18的厚度中最薄部分的厚度，即，多孔质陶瓷结构体10的厚度ta。厚度ta优选为500μm以下，进一步优选为50～500μm，更优选为55～400μm，特别优选为60～300μm。如图2所示，切口16的端面20可以倾斜。端面20的倾斜角θ对于全部的切口16可以相同，也可以不同。此处，倾斜角θ是指相对于一个主面12a的法线方向的倾斜角。应予说明，切口16的剖面形状可以为矩形。另外，如图2所示，切口16的深度ha与多孔质陶瓷结构体10的厚度ta的关系，优选为1/10≤ha/ta≤9/10。更优选为1/10≤ha/ta≤7/10，进一步优选为1/10≤ha/ta≤1/2。应予说明，4个侧面14a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，所述多孔质陶瓷结构体的气孔率为20～99％，所述多孔质陶瓷结构体具有一个主面(12a)和与该一个主面(12a)对置的另一个主面(12b)，从所述一个主面(12a)朝向所述另一个主面(12b)形成至少一个切口(16)，由所述切口(16)划分而成的部分(18)的纵横尺寸比为3以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.16 JP 2015-141897;2015.12.02 JP 2015-235491.一种多孔质陶瓷结构体，其特征在于，所述多孔质陶瓷结构体的气孔率为20～99％，所述多孔质陶瓷结构体具有一个主面(12a)和与该一个主面(12a)对置的另一个主面(12b)，从所述一个主面(12a)朝向所述另一个主面(12b)形成至少一个切口(16)，由所述切口(16)划分而成的部分(18)的纵横尺寸比为3以上。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷结构体，其特征在于，将所述切口(16)的深度设为ha，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林博治，富田崇弘，织部晃畅，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP