一种集成电路封装溢胶清除设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括电机、电机支撑板、遮盖壳、定位轮、皮带、传动轮、矫正板、转轴、转向机构、转动杆、防撞板、固定块、固定螺铨、旋转扇、第一卡齿、刮板、第二卡齿、第一U型限位杆、第二U型限位杆、固定架、三角固定架、支撑杠杆、平衡固定板，电机设有电机转轴，电机的电机转轴贯穿遮盖壳和定位轮正中间机械连接，本发明专利技术设有转向机构、橡胶层、防撞板、传动结构稳定，不易发生故障，且刮取方法更简单，自动化程度高，不会对集成电路板上的电路造成损毁，设备底座稳定性强，不易发生歪斜，啮合度高。

An integrated circuit encapsulated spilled scavenging equipment

The invention discloses an integrated circuit package glue cleaning device, comprising a motor, a motor support plate and the cover shell, a positioning wheel, a belt, a driving wheel, correcting plate, shaft, steering mechanism, rotating rod, anti-collision plate, fixed block, fixed bolts, rotating fan, first gear, scraper, card second, the first card tooth type U limit rod, second U type limit rod, a fixed frame, a triangular fixed frame and a support lever, the balance of the fixed plate, the motor is equipped with motor shaft, motor shaft of the motor through the cover shell and the positioning wheel is in the middle of Mechanical connection, the invention is provided with a steering mechanism and a rubber layer, anti-collision plate, the transmission structure is stable, failure is not easy, and the scraping method is more simple, high degree of automation, will not cause damage to the circuit on the circuit board, the equipment base stability is strong, not easy to skew, high degree of engagement .

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装溢胶清除设备
本专利技术是一种集成电路封装溢胶清除设备，属于溢胶清除设备领域。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它的制作工艺包括打印电路板-裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解-预处理覆铜板-转印电路板-腐蚀线路板回流焊机-线路板钻孔-线路板预处理-焊接电子元件-封装，在封装时，会有胶水溢出，一点胶水遮住电子线路，电无法传达容易导致电路板损毁。现有技术在刮取时，结构不稳定，传动结构经常发生故障，啮合度低，甚至有时需要手动操作，刮取结构会容易破坏集成电路板上的电路线图，造成集成电路板损坏的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种集成电路封装溢胶清除设备，以解决现有技术在刮取时，结构不稳定，传动结构经常发生故障，啮合度低，甚至有时需要手动操作，刮取结构会容易破坏集成电路板上的电路线图，造成集成电路板损坏的问题。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括电机(1)、电机支撑板(2)、遮盖壳(3)、定位轮(4)、皮带(5)、传动轮(6)、矫正板(7)、转轴(8)、转向机构(9)、转动杆(10)、防撞板(11)、固定块(12)、固定螺铨(13)、旋转扇(14)、第一卡齿(15)、刮板(16)、第二卡齿(17)、第一U型限位杆(18)、第二U型限位杆(18)、固定架(20)、三角固定架(21)、支撑杠杆(22)、平衡固定板(23)；其特征在于：所述的电机(1)设有电机转轴，所述的电机(1)的电机转轴贯穿遮盖壳(3)和定位轮(4)正中间机械连接，所述的遮盖壳(3)垂直焊接在电机支撑板(2)上表面，所述的遮盖壳(...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括电机(1)、电机支撑板(2)、遮盖壳(3)、定位轮(4)、皮带(5)、传动轮(6)、矫正板(7)、转轴(8)、转向机构(9)、转动杆(10)、防撞板(11)、固定块(12)、固定螺铨(13)、旋转扇(14)、第一卡齿(15)、刮板(16)、第二卡齿(17)、第一U型限位杆(18)、第二U型限位杆(18)、固定架(20)、三角固定架(21)、支撑杠杆(22)、平衡固定板(23)；其特征在于：所述的电机(1)设有电机转轴，所述的电机(1)的电机转轴贯穿遮盖壳(3)和定位轮(4)正中间机械连接，所述的遮盖壳(3)垂直焊接在电机支撑板(2)上表面，所述的遮盖壳(3)一侧水平焊接有支撑杠杆(22)，所述的支撑杠杆(22)底面还垂直焊接有平衡固定板(23)，所述的转轴(8)一端水平贯穿平衡固定板(23)，所述的转轴(8)另一端贯穿传动轮(6)和矫正板(7)的正中间位置后与转向机构(9)机械连接，所述的转轴(8)和电机转轴互相平行，所述的定位轮(4)和传动轮(6)之间用皮带(5)传动连接，所述的矫正板(7)和转轴(8)固定在一起，所述的转轴(8)和转动杆(10)互相垂直，所述的转动杆(10)一端与转向机构(9)活动连接，所述的转动杆(10)另一端贯穿防撞板(11)后与旋转扇(14)机械连接，所述的转动杆(10)靠近旋转扇(14)这端开有第一通孔，所述的旋转扇(14)一侧开有第二通孔，所述的固定螺铨(13)贯穿第一通孔和第二通孔后用螺母锁紧，所述的旋转扇(14)的圆心用旋杆固定在三角固定架(21)顶端，所述的旋转扇(14)外圆弧上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞蓉，
申请(专利权)人：李瑞蓉，
类型：发明
国别省市：山东,37