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本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括电机、电机支撑板、遮盖壳、定位轮、皮带、传动轮、矫正板、转轴、转向机构、转动杆、防撞板、固定块、固定螺铨、旋转扇、第一卡齿、刮板、第二卡齿、第一U型限位杆、第二U型限位杆、固定架、三角固定...
该专利属于李瑞蓉所有，仅供学习研究参考，未经过李瑞蓉授权不得商用。

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