一种新型点状COB光源LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型点状COB光源LED灯封装结构，包括设置有导电线路的线路板以及矩阵式贴合于所述线路板上的若干个LED芯片；在所述各LED芯片外部形成有荧光粉层以及最外侧的胶水层；且所述荧光粉层和胶水层整体呈圆弧状凸起；在所述线路板一端还同时设置有用于与外部电源电性连接的电源正极连接片和电源负极连接片；所述LED芯片位于荧光粉层和胶水层所形成保护层的中间部位，本设计设计相比于传统设计，LED芯片直接固定在线路板上，省去了LED封装支架，节省大部分荧光粉和胶水的成本，线路板上覆盖的胶水变少了，LED光源的散热性能得到有效的提升，本设计结构灵活，体积可做很少，封装方便，快速，且可灵活调配达所需色温。

A new type of COB light source LED lamp package structure

The utility model provides a new point COB LED lamp package structure comprises a circuit board electrically conductive lines and a plurality of lamination matrix LED chip on the circuit board; a fluorescent powder layer and the glue layer is formed on the outside of the external LED chip; and the fluorescent powder layer and the glue layer overall circular arc-shaped protrusion; the one end of the circuit board is also provided with an external power supply power supply polarity connection piece and the cathode of the power supply connection piece; the LED chip in the phosphor layer and the glue layer formed by the middle part of the protection layer, this design compared to the traditional design. The LED chip is directly fixed on the circuit board, eliminating the need for LED package support, saving most of the fluorescent powder and glue the cost of coverage on the circuit board glue becomes less, the heat dissipation performance of LED light source effectively. The design structure is flexible, the volume can be done little, the packaging is convenient and fast, and it can be flexibly allocated to the required color temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种新型点状COB光源LED灯封装结构[
]本技术涉及LED灯封装结构
，尤其涉及一种可以有效的节省成本，提高散热性能的新型点状COB光源LED灯封装结构。[
技术介绍
]LED即发光二极管，是一种半导体型的固态发光器件，常见有红光、绿光、蓝光LED芯片，蓝光LED芯片通过激发荧光粉可以发出白光，COB是英文CHIPONBOARD(芯片在板上)的简称，COB光源是将多个蓝光LED芯片封装在电路板上，透过荧光粉、胶水发出白光，调节荧光粉与胶水的配比得到人们所想要的不同色温白光，COB光源因为具有光色柔和、导热均匀、易配光等优点近几年在LED照明行业得到了广泛的应用。传统COB光源是将LED芯片固定在线路板上，用导线将LED的正负电极与线路板上的焊盘对应连接，在线路板上LED芯片外围围坝，在围坝区内注入荧光粉和胶水的混合物，烘烤干燥后即成COB光源。这种光源用胶水和荧光粉较多，成本相对较高，且不利于散热，不利于实际的事宜。基于上述问题，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，从LED灯封装的具体结构和原理方面入手进行改进和改善，并取得了较好的成绩。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本技术提供一种可以有效的节省成本，提高散热性能的新型点状COB光源LED灯封装结构。本技术解决技术问题的方案是提供一种新型点状COB光源LED灯封装结构，包括设置有导电线路的线路板以及矩阵式贴合于所述线路板上的若干个LED芯片；在所述各LED芯片外部形成有荧光粉层以及最外侧的胶水层；且所述荧光粉层和胶水层整体呈圆弧状凸起；在所述线路板一端还同时设置有用于与外部电源电性连接的电源正极连接片和电源负极连接片；所述LED芯片位于荧光粉层和胶水层所形成保护层的中间部位。优选地，所述LED芯片呈两行平行并列设置。优选地，所述电源负极连接片呈圆形；电源正极连接片呈方形。优选地，所述线路板一端还设置有可以产生闪烁灯光的安全指示灯。优选地，所述线路板上还设置有温度传感器。优选地，所述荧光粉层的厚度小于胶水层的厚度。优选地，所述线路板背面设置有粘贴胶层。优选地，所述线路板上焊接有电源开关。与现有技术相比，本技术一种新型点状COB光源LED灯封装结构通过将各各LED芯片12贴合于所述线路板11上，并在各LED芯片12外部形成荧光粉层以及胶水层，这样的设计相比于传统设计，LED芯片12直接固定在线路板11上，省去了LED封装支架，节省大部分荧光粉和胶水的成本，线路板11上覆盖的胶水变少了，LED光源的散热性能得到有效的提升，本设计结构灵活，体积可做很少，封装方便，快速，且可灵活调配达所需色温。[附图说明]图1是本技术一种新型点状COB光源LED灯封装结构的正视状态结构示意图。图2是本技术一种新型点状COB光源LED灯封装结构的截面状态结构示意图。[具体实施方式]为使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定此技术。请参阅图1和图2，本技术一种新型点状COB光源LED灯封装结构1包括设置有导电线路的线路板11以及矩阵式贴合于所述线路板11上的若干个LED芯片12；在所述各LED芯片12外部形成有荧光粉层以及最外侧的胶水层；且所述荧光粉层和胶水层整体呈圆弧状凸起；在所述线路板11一端还同时设置有用于与外部电源电性连接的电源正极连接片113和电源负极连接片111；所述LED芯片12位于荧光粉层和胶水层所形成保护层13的中间部位。通过将各各LED芯片12贴合于所述线路板11上，并在各LED芯片12外部形成荧光粉层以及胶水层，这样的设计相比于传统设计，LED芯片12直接固定在线路板11上，省去了LED封装支架，节省大部分荧光粉和胶水的成本，线路板11上覆盖的胶水变少了，LED光源的散热性能得到有效的提升，本设计结构灵活，体积可做很少，封装方便，快速，且可灵活调配达所需色温。优选地，所述LED芯片12呈两行平行并列设置。结构设计合理，便于进行色温的调整。优选地，所述电源负极连接片111呈圆形；电源正极连接片113呈方形。优选地，所述线路板11一端还设置有可以产生闪烁灯光的安全指示灯。提高安全性能。优选地，所述线路板11上还设置有温度传感器。有利于进行准确的稳定检测。优选地，所述荧光粉层的厚度小于胶水层的厚度。优选地，所述线路板11背面设置有粘贴胶层。优选地，所述线路板11上焊接有电源开关。与现有技术相比，本技术一种新型点状COB光源LED灯封装结构1通过将各各LED芯片12贴合于所述线路板11上，并在各LED芯片12外部形成荧光粉层以及胶水层，这样的设计相比于传统设计，LED芯片12直接固定在线路板11上，省去了LED封装支架，节省大部分荧光粉和胶水的成本，线路板11上覆盖的胶水变少了，LED光源的散热性能得到有效的提升，本设计结构灵活，体积可做很少，封装方便，快速，且可灵活调配达所需色温。以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型点状COB光源LED灯封装结构，其特征在于：包括设置有导电线路的线路板以及矩阵式贴合于所述线路板上的若干个LED芯片；在所述各LED芯片外部形成有荧光粉层以及最外侧的胶水层；且所述荧光粉层和胶水层整体呈圆弧状凸起；在所述线路板一端还同时设置有用于与外部电源电性连接的电源正极连接片和电源负极连接片；所述LED芯片位于荧光粉层和胶水层所形成保护层的中间部位。

【技术特征摘要】
1.一种新型点状COB光源LED灯封装结构，其特征在于：包括设置有导电线路的线路板以及矩阵式贴合于所述线路板上的若干个LED芯片；在所述各LED芯片外部形成有荧光粉层以及最外侧的胶水层；且所述荧光粉层和胶水层整体呈圆弧状凸起；在所述线路板一端还同时设置有用于与外部电源电性连接的电源正极连接片和电源负极连接片；所述LED芯片位于荧光粉层和胶水层所形成保护层的中间部位。2.如权利要求1所述的一种新型点状COB光源LED灯封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈两行平行并列设置。3.如权利要求1所述的一种新型点状COB光源LED灯封装结构，其特征在于：所述电源负极连接片呈圆形；电源正极连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永伟，何德成，陈星华，张永辉，
申请(专利权)人：德仕科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44